半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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設定程式投影圖檔,設定程式投射光線的紅綠藍色RGB值，設定範圍在0至255,設定投射光線的大小，值愈小光線愈大
標簽： RGB 程式 投影 投射
上傳時間： 2013-12-24
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Win32多線程程序設計，很不錯得到
標簽： Win 32 程序
上傳時間： 2015-01-31
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基於GPRS的電力無線抄表系統解決方案.rar
標簽： GPRS 無線 抄表
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：xzt
這是最新版本修正過後的8051,經過debug並有實現在某家公司的silicon上ㄛ
標簽： silicon debug 8051 版本
上傳時間： 2014-01-27
上傳用戶：woshiayin
ASP.NET構建的思威線上CRM客戶關係管理系統
標簽： ASP NET CRM 系統
上傳時間： 2015-04-16
上傳用戶：sevenbestfei
這是一個很基本的檔案 在找出隨機相交的線段 並求得位址
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上傳時間： 2015-04-25
上傳用戶：LouieWu
這是使用vb來模擬資料結構中有名的老鼠走迷官程式。小老鼠會記錄所走過的路。自動找到出口。
標簽： 模 程式
上傳時間： 2014-01-02
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寫一個程式將n個整數相加, 輸入檔的第一行是一個整數n, 接著n行每一行是一個整數, 你的程式要將這些整數相加並將結果輸出, 其中每個整數為不超過50位數的十進位數字
標簽： 程式
上傳時間： 2015-05-03
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j2me無線學習源碼,一個無線連接的源碼,很有用的哦
標簽： j2me 無線
上傳時間： 2014-01-22
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