半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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設(shè)定程式投影圖檔,設(shè)定程式投射光線的紅綠藍(lán)色RGB值，設(shè)定範(fàn)圍在0至255,設(shè)定投射光線的大小，值愈小光線愈大
上傳時(shí)間： 2013-12-24
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Win32多線程程序設(shè)計(jì)，很不錯(cuò)得到
上傳時(shí)間： 2015-01-31
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基於GPRS的電力無線抄表系統(tǒng)解決方案.rar
上傳時(shí)間： 2014-01-14
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這是最新版本修正過後的8051,經(jīng)過debug並有實(shí)現(xiàn)在某家公司的silicon上ㄛ
標(biāo)簽： silicon debug 8051 版本
上傳時(shí)間： 2014-01-27
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ASP.NET構(gòu)建的思威線上CRM客戶關(guān)係管理系統(tǒng)
標(biāo)簽： ASP NET CRM 系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2015-04-16
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這是一個(gè)很基本的檔案 在找出隨機(jī)相交的線段 並求得位址
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上傳時(shí)間： 2015-04-25
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這是使用vb來模擬資料結(jié)構(gòu)中有名的老鼠走迷官程式。小老鼠會記錄所走過的路。自動找到出口。
上傳時(shí)間： 2014-01-02
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寫一個(gè)程式將n個(gè)整數(shù)相加, 輸入檔的第一行是一個(gè)整數(shù)n, 接著n行每一行是一個(gè)整數(shù), 你的程式要將這些整數(shù)相加並將結(jié)果輸出, 其中每個(gè)整數(shù)為不超過50位數(shù)的十進(jìn)位數(shù)字
標(biāo)簽： 程式
上傳時(shí)間： 2015-05-03
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j2me無線學(xué)習(xí)源碼,一個(gè)無線連接的源碼,很有用的哦
上傳時(shí)間： 2014-01-22
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