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  • FPGA開發攻略下

    FPGA開發攻略下

    標簽: FPGA

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:18602424091

  • WIN7操作系統下,protel99se添加元件庫的操作方法

    WIN7操作系統下,protel99se添加元件庫的操作方法

    標簽: protel WIN7 99 se

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:s藍莓汁

  • 四大FPGA供應商專家談FPGA設計訣竅

     Actel、Altera、Lattice Semiconductor和Xilinx是目前業界最主要的四大FPGA供應商,為了 幫助中國的應用開發工程師更深入地了解FPGA的具體設計訣竅,我們特別邀請到了Altera系統應用 工程部總監Greg Steinke、Xilinx綜合方法經理Frederic Rivoallon、Xilinx高級技術市場工程師 Philippe Garrault、Xilinx產品應用工程部高級經理Chris Stinson、Xilinx IP解決方案工程部總 監Mike Frasier、Lattice Semiconductor應用工程部總監Bertrand Leigh和軟件產品規劃經理Mike Kendrick、Actel公司硅產品市場總監Martin Mason和應用高級經理Jonathan Alexander為大家傳經 授道。 他們將就一系列大家非常關心的關鍵設計問題發表他們的獨到見解,包括:什么是目前FPGA應用工 程師面對的最主要設計問題?如何解決?當開始一個新的FPGA設計時,你們會推薦客戶采用什么樣 的流程?對于I/O信號分布的處理,你們有什么建議可以提供 給客戶?如果你的客戶準備移植到另外一個FPGA、ASIC和結構化ASIC之間進行抉擇?(下)">結構化 ASIC或ASIC,你會建議你的客戶如何做?

    標簽: FPGA

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:wawjj

  • Cadence完全學習手冊(下)

    這是蘭吉昌編寫的《Cadence完全自學手冊》的電子版,分上,中,下三冊,每冊17M左右,較大,資料相當全哦!

    標簽: Cadence 學習手冊

    上傳時間: 2013-10-25

    上傳用戶:小楓殘月

  • FPGA的HD-SDI下變換研究

    研究了一種采用FPGA將高清數字電視信號轉換為標清數字電視信號的方法,利用重采樣等技術降低了圖像中每行的有效像素和垂直行,完成了HD-SDI到SD-SDI的下變換。設計實現簡單,目前已運用于實際工程當中。

    標簽: HD-SDI FPGA 變換

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:mikesering

  • CAM350 8.7.1使用說明

    CAM350 為PCB 設計和PCB 生產提供了相應的工具(CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers),很容易地把PCB設計和PCB生產融合起來。CAM350 v8.7的目標是在PCB設計和PCB制造之間架起一座橋梁隨著如今電子產品的朝著小體積、高速度、低價格的趨勢發展,導致了設計越來越復雜,這就要求精確地把設計數據轉換到PCB生產加工中去。CAM350為您提供了從PCB設計到生產制程的完整流程,從PCB設計數據到成功的PCB生產的轉化將變得高效和簡化?;赑CB制造過程,CAM350為PCB設計和PCB生產提供了相應的工具(CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers),很容易地把PCB設計和PCB生產融合起來。平滑流暢地轉換完整的工程設計意圖到PCB生產中提高PCB設計的可生產性,成就成功的電子產品為PCB設計和制造雙方提供有價值的橋梁作用CAM350是一款獨特、功能強大、健全的電子工業應用軟件。DOWNSTREAM開發了最初的基于PCB設計平臺的CAM350,到基于整個生產過程的CAM350并且持續下去。CAM350功能強大,應用廣泛,一直以來它的信譽和性能都是無與倫比的。 CAM350PCB設計的可制造性分析和優化工具今天的PCB 設計和制造人員始終處于一種強大的壓力之下,他們需要面對業界不斷縮短將產品推向市場的時間、品質和成本開銷的問題。在48 小時,甚至在24 小時內完成工作更是很平常的事,而產品的復雜程度卻在日益增加,產品的生命周期也越來越短,因此,設計人員和制造人員之間協同有效工作的壓力也隨之越來越大!隨著電子設備的越來越小、越來越復雜,使得致力于電子產品開發每一個人員都需要解決批量生產的問題。如果到了完成制造之后發現設計失敗了,則你將錯過推向市場的大好時間。所有的責任并不在于制造加工人員,而是這個項目的全體人員。多年的實踐已經證明了,你需要清楚地了解到有關制造加工方面的需求是什么,有什么方面的限制,在PCB設計階段或之后的處理過程是什么。為了在制造加工階段能夠協同工作,你需要在設計和制造之間建立一個有機的聯系橋梁。你應該始終保持清醒的頭腦,記住從一開始,你的設計就應該是容易制造并能夠取得成功的。CAM350 在設計領域是一個物有所值的制造分析工具。CAM350 能夠滿足你在制造加工方面的需求,如果你是一個設計人員,你能夠建立你的設計,將任務完成后提交給產品開發過程中的下一步工序?,F在采用CAM350,你能夠處理面向制造方面的一些問題,進行一些簡單地處理,但是對于PCB設計來說是非常有效的,這就被成為"可制造性(Manufacturable)"??芍圃煨栽O計(Designing for Fabrication)使用DFF Audit,你能夠確保你的設計中不會包含任何制造規則方面的沖突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 將執行超過80 種裸板分析檢查,包括制造、絲印、電源和地、信號層、鉆孔、阻焊等等。建立一種全新的具有藝術特征的Latium 結構,運行DFF Audit 僅僅需要幾分鐘的時間,并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之間,就能夠定位、標識并立刻修改所有的沖突,而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 將自動地檢查酸角(acid traps)、阻焊條(soldermask slivers)、銅條(copper slivers)、殘缺熱焊盤(starved thermals)、焊錫搭橋(soldermask coverage)等等。它將能夠確保阻焊數據的產生是根據一定安全間距,確保沒有潛在的焊錫搭橋的條件、解決酸角(Acid Traps)的問題,避免在任何制造車間的CAM部門產生加工瓶頸。

    標簽: CAM 350 使用說明

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:chongchongsunnan

  • LTE標準下Turbo碼編譯碼器的集成設計

    針對固定碼長Turbo碼適應性差的缺點,以LTE為應用背景,提出了一種幀長可配置的Turbo編譯碼器的FPGA實現方案。該設計可以依據具體的信道環境和速率要求調節信息幀長,平衡譯碼性能和系統時延。方案采用“自頂向下”的設計思想和“自底而上”的實現方法,對 Turbo編譯碼系統模塊化設計后優化統一,經時序仿真驗證后下載配置到Altera公司Stratix III系列的EP3SL150F1152C2N中。測試結果表明,系統運行穩健可靠,并具有良好的移植性;集成化一體設計,為LTE標準下Turbo碼 ASIC的開發提供了參考。

    標簽: Turbo LTE 標準 編譯碼器

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:回電話#

  • 基于FPGA的寬帶數字接收機變帶寬數字下變頻器設計

    基于FPGA芯片Stratix II EP2S60F672C4設計了一個適用于寬帶數字接收機的帶寬可變的數字下變頻器(VB-DDC)。該VB-DDC結合傳統數字下變頻結構與多相濾波結構的優點,實現了對輸入中頻信號的高效高速處理,同時可以在較大范圍內對信號處理帶寬靈活配置。硬件調試結果驗證了本設計的有效性。

    標簽: FPGA 寬帶數字 接收機 帶寬

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:haiya2000

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 下視景象幾何畸變的余輝仿真

    基于分析因俯仰角、滾轉角、偏航角等無人機姿態角變化對下視景象余輝處理圖產生的影響,在構建下視景象成像幾何畸變數學模型的基礎上,本文闡述了一種下視景像姿態畸變的余輝處理的模擬仿真方法,以獲得規律性變化的余輝線段。通過對隨機亮點圖進行不同姿態角的余輝仿真,得到余輝仿真圖。仿真實驗結果驗證了該方法的正確性,不同無人機姿態的余輝仿真得到特征各異的余輝圖。

    標簽: 幾何 仿真 畸變

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:shanml

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