成人精品aaaa网站,校园春色亚洲,91禁在线看

編程規(guī)范

java多線(xiàn)程設(shè)計(jì)模式_結(jié)城浩

《JAVA多線(xiàn)程設(shè)計(jì)模式》通過(guò)淺顯易懂的文字與實(shí)例來(lái)介紹JAVA線(xiàn)程相關(guān)的設(shè)計(jì)模式概念，并且通過(guò)實(shí)際的JAVA程序范例和UML圖示來(lái)一一解說(shuō)，書(shū)中有代碼的重要部分加上標(biāo)注使讀者更加容易解讀，再配合眾多的說(shuō)明圖解，無(wú)論對(duì)于初學(xué)者還是程序設(shè)計(jì)高手來(lái)說(shuō)，這都是一本學(xué)習(xí)和認(rèn)識(shí)設(shè)計(jì)模式非常難得的好書(shū)。

標(biāo)簽： java 多線(xiàn)程設(shè)計(jì)模式

上傳時(shí)間： 2014-12-31

上傳用戶(hù)：1214209695
AVR_單片機(jī)_串口通信_(tái)串行通訊_詳細(xì)例程介紹

AVR_單片機(jī)_串口通信_(tái)串行通訊_詳細(xì)例程介紹

標(biāo)簽： AVR 單片機(jī) 串口通信串行通訊

上傳時(shí)間： 2013-11-23

上傳用戶(hù)：xuanjie
STM8-觸摸例程

這是STM8的一個(gè)觸摸例程，

標(biāo)簽： STM

上傳時(shí)間： 2013-12-26

上傳用戶(hù)：haohao
STC12C5A60S2_AD轉(zhuǎn)換例程

STC12C5A60S2_AD轉(zhuǎn)換例程簡(jiǎn)單

標(biāo)簽： STC 12 60 AD

上傳時(shí)間： 2013-11-07

上傳用戶(hù)：shfanqiwei
vhdl語(yǔ)言例程集錦

vhdl語(yǔ)言例程集錦

標(biāo)簽： vhdl 語(yǔ)言集錦

上傳時(shí)間： 2013-10-11

上傳用戶(hù)：rocketrevenge
MagicSOPC例程編譯異常及解決方法

1.1 問(wèn)題產(chǎn)生的環(huán)境1.1.1 軟件環(huán)境1. PC機(jī)的系統(tǒng)為Microsoft Window XP Professional版本2002 Service Pack 2；2. Quartus II V7.0軟件，并安裝了MegaCore IP V7.0；3. NiosII IDE 7.0軟件。1.1.2 硬件環(huán)境核心板的芯片是EP2C35F672C8N的MagicSOPC實(shí)驗(yàn)箱的硬件系統(tǒng)。硬件的工作環(huán)境是在普通的環(huán)境下。1.2 問(wèn)題的現(xiàn)象在使用MagicSOPC實(shí)驗(yàn)箱的光盤(pán)例程時(shí)，使用Quartus II編譯工程時(shí)出現(xiàn)編譯錯(cuò)誤，錯(cuò)誤提示信息如圖1.1、圖1.2所示。

標(biāo)簽： MagicSOPC 編譯

上傳時(shí)間： 2013-11-23

上傳用戶(hù)：Alick
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶(hù)：372825274
通過(guò)Internet遠(yuǎn)程訪(fǎng)問(wèn)西門(mén)子300PLC例程

遠(yuǎn)程訪(fǎng)問(wèn)300PLC，通過(guò)Internet遠(yuǎn)程訪(fǎng)問(wèn)西門(mén)子300PLC例程。

標(biāo)簽： Internet 300 PLC 遠(yuǎn)程訪(fǎng)問(wèn)

上傳時(shí)間： 2013-10-14

上傳用戶(hù)：tb_6877751
開(kāi)放式PAC系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開(kāi)放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場(chǎng)演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢(xún)集團(tuán)的高級(jí)研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺(tái)里包含邏輯、運(yùn)動(dòng)、驅(qū)動(dòng)和過(guò)程控制等至少兩種以上的功能單一開(kāi)發(fā)平臺(tái)上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)訪(fǎng)問(wèn)所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計(jì)出的處理流程能跨越多臺(tái)機(jī)器和過(guò)程控制處理單元, 實(shí)現(xiàn)包含運(yùn)動(dòng)控制及過(guò)程控制的處理程序。開(kāi)放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠(chǎng)的機(jī)器設(shè)備到過(guò)程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語(yǔ)言，允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。

標(biāo)簽： PAC 開(kāi)放式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2014-01-14

上傳用戶(hù)：JGR2013
多線(xiàn)程庫(kù)

多線(xiàn)程庫(kù)

標(biāo)簽： 多線(xiàn)程

上傳時(shí)間： 2015-01-03

上傳用戶(hù)：kelimu

<li id="ei44u"></li>

<strike id="ei44u"></strike>