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編程規范

  • java多線程設計模式_結城浩

    《JAVA多線程設計模式》通過淺顯易懂的文字與實例來介紹JAVA線程相關的設計模式概念，并且通過實際的JAVA程序范例和UML圖示來一一解說，書中有代碼的重要部分加上標注使讀者更加容易解讀，再配合眾多的說明圖解，無論對于初學者還是程序設計高手來說，這都是一本學習和認識設計模式非常難得的好書。

    標簽： java 多線程 設計模式

    上傳時間： 2014-12-31

    上傳用戶：1214209695

  • AVR_單片機_串口通信_串行通訊_詳細例程介紹

    AVR_單片機_串口通信_串行通訊_詳細例程介紹

    標簽： AVR 單片機 串口通信 串行通訊

    上傳時間： 2013-11-23

    上傳用戶：xuanjie

  • STM8-觸摸例程

    這是STM8的一個觸摸例程，

    標簽： STM

    上傳時間： 2013-12-26

    上傳用戶：haohao

  • STC12C5A60S2_AD轉換例程

    STC12C5A60S2_AD轉換例程 簡單

    標簽： STC 12 60 AD

    上傳時間： 2013-11-07

    上傳用戶：shfanqiwei

  • vhdl語言例程集錦

    vhdl語言例程集錦

    標簽： vhdl 語言 集錦

    上傳時間： 2013-10-11

    上傳用戶：rocketrevenge

  • MagicSOPC例程編譯異常及解決方法

    1.1 問題產生的環境1.1.1 軟件環境1. PC機的系統為Microsoft Window XP Professional版本2002 Service Pack 2；2. Quartus II V7.0軟件，并安裝了MegaCore IP V7.0；3. NiosII IDE 7.0軟件。1.1.2 硬件環境核心板的芯片是EP2C35F672C8N的MagicSOPC實驗箱的硬件系統。硬件的工作環境是在普通的環境下。1.2 問題的現象在使用MagicSOPC實驗箱的光盤例程時，使用Quartus II編譯工程時出現編譯錯誤，錯誤提示信息如圖1.1、圖1.2所示。

    標簽： MagicSOPC 編譯

    上傳時間： 2013-11-23

    上傳用戶：Alick

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

  • 通過Internet遠程訪問西門子300PLC例程

    遠程訪問300PLC，通過Internet遠程訪問西門子300PLC例程。

    標簽： Internet 300 PLC 遠程訪問

    上傳時間： 2013-10-14

    上傳用戶：tb_6877751

  • 開放式PAC系統設計與開發

    一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。

    標簽： PAC 開放式 系統設計

    上傳時間： 2014-01-14

    上傳用戶：JGR2013

  • 多線程庫

    多線程庫

    標簽： 多線程

    上傳時間： 2015-01-03

    上傳用戶：kelimu

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