VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（132）資源包含以下內容：1. siemens PLC Prodave 通訊測試.2. 嵌入式系統下IC卡讀寫的源碼.3. 數字音樂盒的完整畢業論文（無意中發現的） 課程設計題目：數字音樂盒.4. 單片機程序 51頻率計 電子琴 電子鐘程序 按鍵顯示程序最終成功.5. C和C++嵌入式系統編程,一本很嵌入式編程很不錯的書..6. 一本很好的介紹yaffs文件系統的書籍 一本很好的介紹yaffs文件系統的書籍.7. 一份不錯的介紹linux 字符設備驅動的文檔.8. 工程源文件.9. 用holtek3000開發環境編寫的單片機C語言鍵盤掃描程序．.10. 8255A芯片的中文資料（8255中文資料）.11. mmc_sd_memory_card_driver_sample_project_files spi接口的sd card driver 示例.12. 單片機驅動PS2鍵盤的c程序 希望對大家有用.13. a voice guide client ,it is the second part of voice guide center.14. msc map program to control client of tools,use for map guide.15. C#開發win ce代碼程序.16. 2個Ds18b20溫度顯示電路,12Mhz晶振.17. 5分頻cpld原理圖實現.18. 可實現對ST公司的SPI flash的控制.19. VB實現的文字圖片原理,VB實現的文字圖片原理.20. 嵌入式C精華, 嵌入式C精華,嵌入式C精華.21. 一個簡單的電梯控制系統,主要實現一個八層樓的電梯控制..22. 這是自己做的一個gui 及供初學者參考 如有問題可以一起討論 可發到我的郵箱里 完成的功能就是 對uicontrol的應用.23. 觸摸屏校正算法,主流嵌入式設計都使用此算法,個人覺得經典..24. 基于51單片機的源碼,內有液晶顯示(IIC)接口,還實現串口和定時操作等功能..25. 鏈接器和加載器,這是一本全面介紹我們編寫的程序是如何被鏈接的,個人覺得做嵌入式開發的軟件工程師必備的一本書..26. 使用Embest IDE for ARM 開發環境及ARM 軟件模擬器； 通過實驗掌握簡單ARM 匯編指令的使用方法。.27. AD7714是一款24位高速AD轉換芯片.28. Cortex-M3是首款基于ARMv7-M架構的處理器.29. 剛剛學習ne2000驅動開發.30. ATMEL的芯片資料pdf文檔.31. GPS衛星定位模塊的驅動程序.32. 還可以.33. 基于CAN總線的分布式三維步進電機控制系統.34. 自己做的交通燈~~~用c編寫的.35. 基于PCI總線的高速數據傳輸.36. [轉載]嵌入到系統進程中,檢查并報告主板型號.37. Freescale_071112_1公司內部的器件資料.38. 關于2410開發板的u-boot的說明.39. CX1-22R 可編程控制器(簡稱 CX1)是 22 路 I/O 一體化小型可編程控制器（PLC）.40. PIC匯編各個時間延時小程序.
標簽： SD卡
上傳時間： 2013-04-15
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解說GCC編譯過程的文件，對於修改GCC相當方便
標簽： GCC
上傳時間： 2015-09-06
上傳用戶：tianyi223
gcc 操作參數細解,程編人員在操作gcc時得以了解參數用意
上傳時間： 2015-10-20
上傳用戶：zhaiye
v4l2規範手冊,依規劃定義v4l2架構及程編時參考依據
上傳時間： 2014-11-02
上傳用戶：qlpqlq
上海手游公司開發RPG大作-破虜傳完整代碼,註解與資源包和地圖編輯器,經JBX編譯成功
上傳時間： 2016-06-17
上傳用戶：lixinxiang
在matlab下模擬hamming codeing的編解碼過程,碼率為7/11,提供初學者學習
上傳時間： 2017-04-29
上傳用戶：xg262122
MP3 編 解 碼 原 程 序 以 及 設 計 資 料
標簽： MP3
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：ynsnjs
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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精選一個 uC/OS-II Porting 於一般業界使用之 MSP430F1132 開發板上任務調度的例程,於 app.c 內建構了一個可於此開發板上 Port 1.0 驅動 LED 閃爍任務工程,全例程於 IAR MSP430 V3.42A 下編譯,同時亦將此工程設好斷點可方便於 Simulator 內直接觀測 uC/OS 任務調度狀態.
上傳時間： 2015-12-14
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