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編程開發(fā)

  • 在matlab下模擬hamming codeing的編解碼過程,碼率為7/11,提供初學者學習

    在matlab下模擬hamming codeing的編解碼過程,碼率為7/11,提供初學者學習

    標簽: hamming codeing matlab 11

    上傳時間: 2017-04-29

    上傳用戶:xg262122

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • Debussy是NOVAS Software, Inc(思源科技)發展的HDL Debug & Analysis tool

    Debussy是NOVAS Software, Inc(思源科技)發展的HDL Debug & Analysis tool,這套軟體主要不是用來跑模擬或看波形,它最強大的功能是:能夠在HDL source code、schematic diagram、waveform、state bubble diagram之間,即時做trace,協助工程師debug。 可能您會覺的:只要有simulator如ModelSim就可以做debug了,我何必再學這套軟體呢? 其實Debussy v5.0以後的新版本,還提供了nLint -- check coding style & synthesizable,這蠻有用的,可以協助工程師了解如何寫好coding style,並養成習慣。 下圖所示為整個Debussy的原理架構,可歸納幾個結論:

    標簽: Analysis Software Debussy Debug

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:hustfanenze

  • 實習目的 本實驗將練習如何運用 DSP EVM 產生弦波。使學生能夠加深瞭解 TMS320C6701 EVM 發展系統的基本操作

    實習目的 本實驗將練習如何運用 DSP EVM 產生弦波。使學生能夠加深瞭解 TMS320C6701 EVM 發展系統的基本操作,及一些周邊的運作。 藉由產生弦波的實驗,學習如何使用硬體及軟體。在軟體部份,使 用 Code Composer Studio(CCS) ,包含 C 編輯器、連接器(linker)和 TI 所提供的C源始碼偵錯器(debugger) 。在硬體部份包括TMS320C67 的 浮點 DSP 和在 EVM 板子上的類比晶片。

    標簽: EVM C6701 320C 6701

    上傳時間: 2016-05-05

    上傳用戶:sclyutian

  • 本MATLAB例程

    本MATLAB例程,為通過遺傳算法的思想來解決f(x)=x*sin(10pi*x)+2.0,-1<=x<=2的最大值問題。

    標簽: MATLAB

    上傳時間: 2016-11-20

    上傳用戶:fxf126@126.com

  • 本程序是ARM7系列下LPC2148的例程

    本程序是ARM7系列下LPC2148的例程,通過K7I開發板實現的數碼管顯示 1-2-3-4-5-6-7-8-9-0-A-b-C-d-E-F

    標簽: ARM7 2148 LPC 程序

    上傳時間: 2017-03-30

    上傳用戶:1966640071

  • 這是compiere2的官方沒問題版本~我在fedora10上安裝正確無誤~不會出現錯誤訊息 ~不過我發現compiere他自己本身有自己專屬的網站server~所以有架設網站的網友們~ 可能要斟

    這是compiere2的官方沒問題版本~我在fedora10上安裝正確無誤~不會出現錯誤訊息 ~不過我發現compiere他自己本身有自己專屬的網站server~所以有架設網站的網友們~ 可能要斟酌一下~最好把他獨立開來比較好~= =~我發現他挺消耗系統資源的~

    標簽: compiere2 compiere fedora server

    上傳時間: 2014-12-04

    上傳用戶:yy541071797

  • 蟻群算法例程源代碼及簡介,ANT.EXE可直接點擊運行

    蟻群算法例程源代碼及簡介,ANT.EXE可直接點擊運行,F點表示食物,H表示窩,白色塊表示障礙物,+就是螞蟻了

    標簽: ANT EXE 蟻群算法 源代碼

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:zhanditian

  • PCB制程綜覽

    PCB制程綜覽

    標簽: PCB 制程

    上傳時間: 2013-06-20

    上傳用戶:eeworm

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