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編程開發(fā)

在matlab下模擬hamming codeing的編解碼過程,碼率為7/11,提供初學(xué)者學(xué)習(xí)

在matlab下模擬hamming codeing的編解碼過程,碼率為7/11,提供初學(xué)者學(xué)習(xí)

標(biāo)簽： hamming codeing matlab 11

上傳時間： 2017-04-29

上傳用戶：xg262122
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
Debussy是NOVAS Software, Inc(思源科技)發(fā)展的HDL Debug & Analysis tool

Debussy是NOVAS Software, Inc(思源科技)發(fā)展的HDL Debug & Analysis tool，這套軟體主要不是用來跑模擬或看波形，它最強大的功能是：能夠在HDL source code、schematic diagram、waveform、state bubble diagram之間，即時做trace，協(xié)助工程師debug。可能您會覺的：只要有simulator如ModelSim就可以做debug了，我何必再學(xué)這套軟體呢? 其實Debussy v5.0以後的新版本，還提供了nLint -- check coding style & synthesizable，這蠻有用的，可以協(xié)助工程師了解如何寫好coding style，並養(yǎng)成習(xí)慣。下圖所示為整個Debussy的原理架構(gòu)，可歸納幾個結(jié)論：

標(biāo)簽： Analysis Software Debussy Debug

上傳時間： 2014-01-14

上傳用戶：hustfanenze
實習(xí)目的本實驗將練習(xí)如何運用 DSP EVM 產(chǎn)生弦波。使學(xué)生能夠加深瞭解 TMS320C6701 EVM 發(fā)展系統(tǒng)的基本操作

實習(xí)目的本實驗將練習(xí)如何運用 DSP EVM 產(chǎn)生弦波。使學(xué)生能夠加深瞭解 TMS320C6701 EVM 發(fā)展系統(tǒng)的基本操作，及一些周邊的運作。藉由產(chǎn)生弦波的實驗，學(xué)習(xí)如何使用硬體及軟體。在軟體部份，使用 Code Composer Studio（CCS），包含 C 編輯器、連接器（linker）和 TI 所提供的C源始碼偵錯器（debugger）。在硬體部份包括TMS320C67 的浮點 DSP 和在 EVM 板子上的類比晶片。

標(biāo)簽： EVM C6701 320C 6701

上傳時間： 2016-05-05

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這是compiere2的官方?jīng)]問題版本～我在fedora10上安裝正確無誤～不會出現(xiàn)錯誤訊息～不過我發(fā)現(xiàn)compiere他自己本身有自己專屬的網(wǎng)站server～所以有架設(shè)網(wǎng)站的網(wǎng)友們～可能要斟

這是compiere2的官方?jīng)]問題版本～我在fedora10上安裝正確無誤～不會出現(xiàn)錯誤訊息～不過我發(fā)現(xiàn)compiere他自己本身有自己專屬的網(wǎng)站server～所以有架設(shè)網(wǎng)站的網(wǎng)友們～可能要斟酌一下～最好把他獨立開來比較好～= =～我發(fā)現(xiàn)他挺消耗系統(tǒng)資源的～

標(biāo)簽： compiere2 compiere fedora server

上傳時間： 2014-12-04

上傳用戶：yy541071797
PCB制程綜覽

PCB制程綜覽

標(biāo)簽： PCB 制程

上傳時間： 2013-06-20

上傳用戶：eeworm
LabVIEW高級程序設(shè)計例程

LabVIEW高級程序設(shè)計例程

標(biāo)簽： LabVIEW 程序設(shè)計

上傳時間： 2013-05-25

上傳用戶：eeworm
STM32不完全手冊例程源碼 29個

STM32不完全手冊例程源碼 29個

標(biāo)簽： STM 32 完全手冊源碼

上傳時間： 2013-06-26

上傳用戶：eeworm
LED產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展仍看好

LED產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展仍看好

標(biāo)簽： LED

上傳時間： 2013-04-15

上傳用戶：eeworm