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總線網(wǎng)絡

  • 無線和RF解決方案

    Linear Technology offers some of the highest performance RF and signal chain solutions for wireless and cellularinfrastructure. These products support worldwide standards including, LTE, WiMAX, GSM,W-CDMA, TD-SCDMA,CDMA, and CDMA2000. Other wireless systems include broadband microwave data links, secure communications,satellite receivers, broadband wireless access, wireless broadcast systems, RFID readers and cable infrastructure

    標簽: 無線 方案

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:kiklkook

  • 空間行波管慢波結構及注波互作用模擬設計

    設計了Ka波段螺旋線行波管的慢波結構,分析其色散特性曲線和耦合阻抗,對高頻系統進行了優化;利用PIC粒子模擬得到在工作頻帶內飽和輸出功率>73.5 W,增益畸變<2%,并對試制樣管進行了試驗,測得在工作頻帶內輸出功率>45 W,電子效率>12.5%,采用4級降壓收集極后總效率大于40%,最后對模擬結果和實測結果的差異原因進行了簡單分析。

    標簽: 行波管 慢波 模擬設計

    上傳時間: 2013-12-14

    上傳用戶:米米陽123

  • 基于ARM的真空斷路器觸頭磨損檢測系統

    真空斷路器滅弧室觸頭是斷路器實現分閘合閘的關鍵部件,需定期檢查,但常規人工檢測方法費時費力。經過對真空斷路器滅弧室機械結構特點與動作過程的研究,設計出一種基于ARM處理器的觸頭磨損度檢測系統,此系統由安裝在斷路器端的從機和安裝在控制室電腦上的主機適配器組成,系統使用搭載ARM1176JZF-S處理器的S3C6410芯片、AD3812模塊、W-DCD5位移傳感器、4432系列射頻無線模塊等器件實現了在機房使用一臺PC機或手機短信對多臺真空斷路器滅弧室觸頭磨損進行遠程檢測與控制。經測試,系統檢測誤差低于0.78%。系統檢測精度高,使用方便實時性好,可靠性強,大大減少了以往的觸頭檢測工作量。

    標簽: ARM 真空斷路器 檢測系統 磨損

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:nanshan

  • Turbo C程序設計語言_杭必政

    本書是c語言的設計者之一dennis m.ritchie和著名的計算機科學家brian w.kernighan合著的一本介紹c語言的權威經典著作。我們現在見到的大量論述c語言程序設計的教材和專著均以此書為藍本。

    標簽: Turbo C程序設計 語言

    上傳時間: 2013-10-10

    上傳用戶:sunchao524

  • 基于單片機的路燈模擬控制系統

    實現了整條支路的LED路燈定時控制開關燈、自動開關燈、獨立控制開關燈及故障報警等多項功能。對1 W LED路燈單元可調恒流驅動電源,可以按照設定要求調節LED輸出功率大小,實現調光功能。

    標簽: 單片機 路燈 模擬控制系統

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:大三三

  • C程序設計語言(第2版·新版)

    《C程序設計語言》是由C語言的設計者Brian W. Kernighan和Dennis M. Ritchie編寫的一部介紹標準C語言及其程序設計方法的權威性經典著作。全面、系統地講述了C語言的各個特性及程序設計的基本方法,包括基本概念、類型和表達式、控制流、函數與程序結構、指針與數組、結構、輸入與輸出、UNIX系統接口、標準庫等內容。《C程序設計語言》的講述深入淺出,配合典型例證,通俗易懂,實用性強,適合作為大專院校計算機專業或非計算機專業的C語言教材,也可以作為從事計算機相關軟硬件開發的技術人員的參考書。 在計算機發展的歷史上,沒有哪一種程序設計語言像C語言這樣應用如此廣泛。

    標簽: C程序設計 語言

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:2728460838

  • 第14章源代碼控制

    當許多編程人員從事這項工作但又不使用源代碼管理工具時,源代碼管理幾乎不可能進行。Visual SourceSafe是Visual Basic的企業版配備的一個工具,不過這個工具目的是為了保留一個內部應用版本,不向公眾發布(應當說明的是,M i c r o s o f t并沒有開發Visual SourceSafe,它是M i c r o s o f t公司買來的) 。雖然Visual SourceSafe有幫助文本可供參考,但該程序的一般運行情況和在生產環境中安裝 Visual SourceSafe的進程都沒有詳細的文字說明。另外,Visual SourceSafe像大多數M i c r o s o f t應用程序那樣經過了很好的修飾,它包含的許多功能特征和物理特征都不符合 Microsoft Wi n d o w s應用程序的標準。例如,Visual SourceSafe的三個組件之一(Visual SourceSafe Administrator)甚至連F i l e菜單都沒有。另外,許多程序的菜單項不是放在最合適的菜單上。在程序開發環境中實現Visual SourceSafe時存在的復雜性,加上它的非標準化外觀和文檔資料的不充分,使得許多人無法實現和使用 Visual SourceSafe。許多人甚至沒有試用 Vi s u a l  S o u r c e S a f e的勇氣。我知道許多高水平技術人員無法啟動Visual SourceSafe并使之運行,其中有一位是管理控制系統項目師。盡管如此,Visual SourceSafe仍然不失為一個很好的工具,如果你花點時間將它安裝在你的小組工作環境中,你一定會為此而感到非常高興。在本章中我并不是為你提供一些指導原則來幫助你創建更好的代碼,我的目的是告訴你如何使用工具來大幅度減少管理大型項目和開發小組所需的資源量,這個工具能夠很容易處理在沒有某種集成式解決方案情況下幾乎無法處理的各種問題。

    標簽: 源代碼 控制

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:lgd57115700

  • PCB可制造性設計技術要求

    我司是專業PCB樣板制造的生產企業www.syjpcb.com/w 現在我司工程部提供的PCB設計規則要求

    標簽: PCB 可制造性 設計技術

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:robter

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:chengxin

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

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