PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學(xué)點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
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•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時間： 2013-10-21
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傳輸線理論與阻抗匹配 傳輸線理論
上傳時間： 2013-10-22
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軟件鎖相環(huán)設(shè)計相關(guān)資料料
標簽： 軟件鎖相環(huán)
上傳時間： 2015-01-02
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3D物位掃描儀以其全球獨有的三維立體掃描技術(shù)，為客戶提供了在高粉塵等嚴峻工況條件下的完善角解決方案，APM公司3D物位掃描儀是迄今為止可實際投入工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用僅有的一種可以準確檢測固體物位、體積和質(zhì)量的創(chuàng)新和成熟技術(shù)，而且不受物料種類、物化性能，物料貯存料倉材質(zhì)，露天開倉和料倉形狀和尺寸的影響，適用于惡劣的物料貯存環(huán)境，用物位監(jiān)測水平達到了新的高度。 3D物位掃描儀利用三個信號傳送器發(fā)射低頻脈沖，并接收來自筒倉、露天開放倉、不規(guī)則料倉內(nèi)物料表面的脈沖回波，并監(jiān)測到每個回波的時間、距離和方向。信號處理器對接收到的信號進行取樣、分析、轉(zhuǎn)換，并繪制出直觀精準的三維立體圖像，反應(yīng)出料倉內(nèi)物料真實的物位、體積和質(zhì)量等實際分布狀況，并在遠程電腦終端上顯示出來。 3D物位掃描儀含有專利的自潔功能可防止物料黏附在設(shè)備內(nèi)表面，從而保證在工況條件惡劣的物料貯存環(huán)境下，以極低的維護量進行長期可靠的工作，使物位監(jiān)測水平達到了新的高度，為客戶提供了在高粉塵等嚴峻工況條件下測量過程物位、體積測量，質(zhì)量測量的完美解決方案。
上傳時間： 2013-11-16
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特點 精確度0.1%滿刻度±1位數(shù) 可直接量測交直流電壓(AC/DC 20~265V)無需另接電源 精密濾波整流,均方根值校正 尺寸小(24x48x50mm),穩(wěn)定性 分離式端子,配線容易 CE認證
上傳時間： 2013-11-05
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為了滿足客戶對太陽能電池組件性能的更高要求，通過對電池片的EL測試，從來料方面進行把關(guān)，通過對層壓敷設(shè)件和組件的EL測試，能夠合理的控制由于工藝參數(shù)設(shè)置不當和人為因素引起的組件不良缺陷，從而能夠?qū)栴}消滅在組件出廠之前，保證組件質(zhì)量。同時，通過分析EL圖像，也有助于完善和改進電池片以及組件的生產(chǎn)工藝，對太陽能電池的生產(chǎn)有重要指導(dǎo)意義。
標簽： EL測試 光伏太陽能 中的應(yīng)用 電池檢測
上傳時間： 2013-11-12
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檢驗規(guī)范
上傳時間： 2013-11-12
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臺灣光碟機存儲技術(shù)論文，是了解DVD，CD，MPEG2，mp3格式極難找到的好教材----《光資訊儲存技術(shù)》
上傳時間： 2013-12-06
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