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總線類(lèi)型

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
結(jié)構(gòu)緊湊的Li+電池充電器

鋰離子電池Li+ 是適合電子產(chǎn)品輕薄小需求的高能量密度高性能電池,被廣泛應(yīng)用于手機,PDA ,筆記本電腦等高端產(chǎn)品中.圖一所示電路提供了一種結(jié)構(gòu)簡單緊湊的單節(jié)Li+電池充電方案圖中墻上適配器為9VDC 800mA 限流型電壓源Anam Friwo 等公司均有相應(yīng)產(chǎn)品MAX1679內(nèi)置充電終止檢測電路和充電過程控制.器插入電池或充電器上電都將啟動一次充電過程一次完整的充電過程包括初始化充電以較小的充電電流為電池充電使電池電壓大于2.5V溫度范圍如果超出2.5 到47.5 則處于等待狀態(tài).快充過程快充開始后MAX1679打開外接的P 溝道場效應(yīng)管快充電流由外部限流型充電電源決定.一旦檢測到電池電壓達到Li+電池充電終止門限電壓時快充結(jié)束.充電終止門限電壓由電阻RADJ確定,可參考以下公式:

標(biāo)簽： Li 電池充電器

上傳時間： 2013-11-14

上傳用戶：yuanwenjiao
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
系統(tǒng)硬件測試,主板的型號

系統(tǒng)硬件測試,主板的型號，顯卡類形等硬件信息

標(biāo)簽： 系統(tǒng) 硬件主板

上傳時間： 2013-12-18

上傳用戶：wl9454
是一款可以穿透防火牆以及代理伺服器的桌面分享及遠端搖控的免費軟體。市面上雖然也有類似的軟體

是一款可以穿透防火牆以及代理伺服器的桌面分享及遠端搖控的免費軟體。市面上雖然也有類似的軟體，但通常這類軟體都是利用 IP 位址做連線，

標(biāo)簽： 防火代理伺服器分

上傳時間： 2016-08-20

上傳用戶：huql11633
Protool組態(tài)圖型顯示中文手冊

Protool組態(tài)圖型顯示中文手冊

標(biāo)簽： Protool 組態(tài)

上傳時間： 2013-06-10

上傳用戶：eeworm
模具型芯銅電極的數(shù)控加工

模具型芯銅電極的數(shù)控加工

標(biāo)簽： 模具型芯數(shù)控加工銅電極

上傳時間： 2013-08-05

上傳用戶：eeworm
環(huán)型電源變壓器計算步驟

環(huán)型電源變壓器計算步驟

標(biāo)簽： 電源變壓器計算

上傳時間： 2013-06-18

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類比與介面裝置(AIPD)新產(chǎn)品研討會

類比與介面裝置(AIPD)新產(chǎn)品研討會

標(biāo)簽： AIPD

上傳時間： 2013-08-03

上傳用戶：eeworm
HD44780點陣字符型液晶顯示模塊 PDF版

HD44780點陣字符型液晶顯示模塊 PDF版

標(biāo)簽： 44780 HD 點陣

上傳時間： 2013-04-15

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