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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。
PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:
1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,
2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱(chēng)防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.
5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.
6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.
7.FIDUCIAL MARK或稱(chēng)光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
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PCB
阻抗匹配
計(jì)算工具
教程
上傳時(shí)間：
2014-12-31
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DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出!
包括3種全新功能:
1. 模擬介面 Simulation Interface
2. 設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī) Design Calculator
3. 零件群組 Component Grouping
第3版新功能介紹 (含資料下載)
另外, 中文版的教學(xué)已經(jīng)準(zhǔn)備好了, 備有簡(jiǎn)體和繁體版, 趕快下載來(lái)看看!
設(shè)計(jì)PCB產(chǎn)品激活：激活入品
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設(shè)計(jì)工具
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2013-10-19
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包括3種全新功能:
1. 模擬介面 Simulation Interface
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2013-10-07
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。
PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:
1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,
2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱(chēng)防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.
5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.
6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.
7.FIDUCIAL MARK或稱(chēng)光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
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2013-10-15
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Arduino 是一塊基于開(kāi)放原始代碼的Simple i/o 平臺(tái)，并且具有使用類(lèi)似java,C 語(yǔ)言的開(kāi)發(fā)環(huán)境。讓您可以快速 使用Arduino 語(yǔ)言與Flash 或Processing…等軟件，作出互動(dòng)作品。Arduino 可以使用開(kāi)發(fā)完成的電子元件例如Switch 或Sensors 或其他控制器、ＬＥＤ、步進(jìn)電機(jī)或其他輸出裝置。Arduino 也可以獨(dú)立運(yùn)作成為一個(gè)可以跟軟件溝通的平臺(tái)，例如說(shuō)：flash processing Max/MSP VVVV 或其他互動(dòng)軟件…
Arduino 開(kāi)發(fā)ＩＤＥ界面基于開(kāi)放原始碼原則，可以讓您免費(fèi)下載使用開(kāi)發(fā)出更多令人驚奇的互動(dòng)作品。 什么是Roboduino?
DFRduino 與Arduino 完全兼容，只是在原來(lái)的基礎(chǔ)上作了些改進(jìn)。Arduino 的IO 使用的孔座，做互動(dòng)作品需要面包板和針線(xiàn)搭配才能進(jìn)行，而DFRduino 的IO 使用針座，使用我們的杜邦線(xiàn)就可以直接把各種傳感器連接到DFRduino 上。
特色描述
1． 開(kāi)放原始碼的電路圖設(shè)計(jì)，程式開(kāi)發(fā)界面免費(fèi)下載，也可依需求自己修改!!
2． DFRduino 可使用ISP 下載線(xiàn)，自我將新的IC 程序燒入「bootloader」；
3． 可依據(jù)官方電路圖，簡(jiǎn)化DFRduino 模組，完成獨(dú)立云作的微處理控制器；
4． 可簡(jiǎn)單地與傳感器、各式各樣的電子元件連接(如：紅外線(xiàn),超聲波,熱敏電阻,光敏電阻,伺服電機(jī)等)；
5． 支援多樣的互動(dòng)程式 如: Flash,Max/Msp,VVVV,PD,C,Processing 等；
6． 使用低價(jià)格的微處理控制器(ATMEGA168V-10PI)；
7． USB 接口，不需外接電源，另外有提供9VDC 輸入接口；
8． 應(yīng)用方面，利用DFRduino，突破以往只能使用滑鼠，鍵盤(pán)，CCD 等輸入的裝置的互動(dòng)內(nèi)容，可以更簡(jiǎn)單地達(dá)成單人或多人游戲互動(dòng)。
性能描述
1． Digital I/O 數(shù)字輸入/輸出端共 0~13。
2． Analog I/O 模擬輸入/輸出端共 0~5。
3． 支持USB 接口協(xié)議及供電(不需外接電源)。
4． 支持ISP 下載功能。
5． 支持單片機(jī)TX/RX 端子。
6． 支持USB TX/RX 端子。
7． 支持AREF 端子。
8． 支持六組PWM 端子(Pin11,Pin10,Pin9，Pin6,Pin5,Pin3)。
9． 輸入電壓：接上USB 時(shí)無(wú)須外部供電或外部5V~9V DC 輸入。
10．輸出電壓：5V DC 輸出和3.3V DC 輸出 和外部電源輸入。
11．采用Atmel Atmega168V-10PI 單片機(jī)。
12．DFRduino 大小尺寸：寬70mm X 高54mm。
Arduino開(kāi)發(fā)板圖片
標(biāo)簽：
Arduino
控制器
圖文教程
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2013-10-30
上傳用戶(hù)：wangzhen1990
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電路板故障分析
維修方式介紹
ASA維修技術(shù)
ICT維修技術(shù)
沒(méi)有線(xiàn)路圖,無(wú)從修起
電路板太複雜,維修困難
維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足
無(wú)法維修的死板,廢棄可惜
送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高
備份板太多,積壓資金
送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng)
對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換
維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶(hù)埋怨
投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰
標(biāo)簽：
電路板維修
技術(shù)資料
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2013-11-09
上傳用戶(hù)：chengxin
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線(xiàn)路；多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽：
layout
design
pcb
硬件工程師
上傳時(shí)間：
2013-11-17
上傳用戶(hù)：cjf0304
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•1-1 傳輸線(xiàn)方程式
•1-2 傳輸線(xiàn)問(wèn)題的時(shí)域分析
•1-3 正弦狀的行進(jìn)波
•1-4 傳輸線(xiàn)問(wèn)題的頻域分析
•1-5 駐波和駐波比
•1-6 Smith圖
•1-7 多段傳輸線(xiàn)問(wèn)題的解法
•1-8 傳輸線(xiàn)的阻抗匹配
標(biāo)簽：
傳輸線(xiàn)
電路
上傳時(shí)間：
2013-10-21
上傳用戶(hù)：fhzm5658
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傳輸線(xiàn)理論與阻抗匹配
傳輸線(xiàn)理論
標(biāo)簽：
傳輸線(xiàn)
阻抗匹配
上傳時(shí)間：
2013-10-22
上傳用戶(hù)：squershop
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收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、 收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、 收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、 WLANWLANWLANWLAN網(wǎng)路橋接器與蜂巢式基礎(chǔ)建設(shè)。
標(biāo)簽：
向量訊號(hào)產(chǎn)生器
收發(fā)器
測(cè)試
速度
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2013-10-12
上傳用戶(hù)：ligi201200
