微軟SLP 2.0認(rèn)證機(jī)制缺陷分析及突破驗(yàn)證演示AMI部分
微軟SLP 2.0認(rèn)證機(jī)制缺陷分析及突破驗(yàn)證演示AMI部分...
微軟SLP 2.0認(rèn)證機(jī)制缺陷分析及突破驗(yàn)證演示AMI部分...
手機(jī)SIM卡應(yīng)用與安全缺陷分析 SIM卡詳細(xì)介紹 內(nèi)容簡(jiǎn)介:這個(gè)文件是很多人夢(mèng)寐以求的資料,我收集了許多網(wǎng)站資料整理合成的。介紹的非常詳細(xì)!有SIM卡的引腳定義圖、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、……...
有史以來(lái)最全面的手機(jī)原理資料. 本資料主要內(nèi)容包括Analyzer日常的生產(chǎn)流程介紹,GSM移動(dòng)通信系統(tǒng)介紹,Motorola系列手機(jī)電路原理介紹,Analyzer日常儀器與工具介紹以及手機(jī)測(cè)試過(guò)程與缺陷分析方法介紹等內(nèi)容。主要用于對(duì)新加入Analyzer隊(duì)伍的人員進(jìn)行培訓(xùn),使之能很快地清楚Ana...
《SMT基礎(chǔ)與工藝》主要包括表面組裝元器件、表面組裝基板材料與SMB設(shè)計(jì)、表面組裝工藝材料、表面組裝涂敷與貼裝技術(shù)、表面組裝焊接工藝、表面組裝清洗工藝、表面組裝檢測(cè)工藝等內(nèi)容。具有很高的實(shí)用參考價(jià)值,適用面較廣,編寫(xiě)中強(qiáng)調(diào)了生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的技能性指導(dǎo),特別是印刷、貼片、焊接、檢測(cè)等SMI關(guān)鍵工藝與關(guān)鍵設(shè)備...
提出一種新的遠(yuǎn)程屏幕圖像實(shí)時(shí)傳輸方法,對(duì)三大關(guān)鍵步驟,即采集屏幕圖像、屏幕圖像壓縮和遠(yuǎn)程圖像傳輸進(jìn)行了詳細(xì)分析.根據(jù)計(jì)算機(jī)屏幕圖像的特點(diǎn)和傳統(tǒng)存在的缺陷,對(duì)三大步驟進(jìn)行了改進(jìn),使屏幕圖像能實(shí)時(shí)、有效、安全傳輸....