SMTf封裝缺陷分析 - 免費下載
學術(shù)論文資源
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資源簡介
《SMT基礎(chǔ)與工藝》主要包括表面組裝元器件、表面組裝基板材料與SMB設(shè)計、表面組裝工藝材料、表面組裝涂敷與貼裝技術(shù)、表面組裝焊接工藝、表面組裝清洗工藝、表面組裝檢測工藝等內(nèi)容。具有很高的實用參考價值，適用面較廣，編寫中強調(diào)了生產(chǎn)現(xiàn)場的技能性指導，特別是印刷、貼片、焊接、檢測等SMI關(guān)鍵工藝與關(guān)鍵設(shè)備使用維護方面的內(nèi)容尤為突出。為便于理解與掌握，書中配有大量的插圖及照片。《SMT基礎(chǔ)與工藝》可作為高等職業(yè)院校或中等職業(yè)學校SMT專業(yè)或電子制造工藝專業(yè)的教材；也可作為各類工科學校器件設(shè)計、電路設(shè)計等與SMT相關(guān)的其他專業(yè)的輔助教材。
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