《SMT基礎(chǔ)與工藝》主要包括表面組裝元器件、表面組裝基板材料與SMB設(shè)計(jì)、表面組裝工藝材料、表面組裝涂敷與貼裝技術(shù)、表面組裝焊接工藝、表面組裝清洗工藝、表面組裝檢測工藝等內(nèi)容。具有很高的實(shí)用參考價值，適用面較廣，編寫中強(qiáng)調(diào)了生產(chǎn)現(xiàn)場的技能性指導(dǎo)，特別是印刷、貼片、焊接、檢測等SMI關(guān)鍵工藝與關(guān)鍵設(shè)備使用維護(hù)方面的內(nèi)容尤為突出。為便于理解與掌握，書中配有大量的插圖及照片。《SMT基礎(chǔ)與工藝》可作為高等職業(yè)院校或中等職業(yè)學(xué)校SMT專業(yè)或電子制造工藝專業(yè)的教材；也可作為各類工科學(xué)校器件設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)等與SMT相關(guān)的其他專業(yè)的輔助教材。
資源簡介：《SMT基礎(chǔ)與工藝》主要包括表面組裝元器件、表面組裝基板材料與SMB設(shè)計(jì)、表面組裝工藝材料、表面組裝涂敷與貼裝技術(shù)、表面組裝焊接工藝、表面組裝清洗工藝、表面組裝檢測工藝等內(nèi)容。具有很高的實(shí)用參考價值，適用面較廣，編寫中強(qiáng)調(diào)了生產(chǎn)現(xiàn)場的技能性指導(dǎo)，...
上傳時間： 2016-01-08
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資源簡介：微軟SLP 2.0認(rèn)證機(jī)制缺陷分析及突破驗(yàn)證演示AMI部分
上傳時間： 2014-07-02
上傳用戶：xieguodong1234
資源簡介：手機(jī)SIM卡應(yīng)用與安全缺陷分析 SIM卡詳細(xì)介紹 內(nèi)容簡介：這個文件是很多人夢寐以求的資料，我收集了許多網(wǎng)站資料整理合成的。介紹的非常詳細(xì)！有SIM卡的引腳定義圖、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、……
上傳時間： 2013-12-18
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資源簡介：封裝作為微電子產(chǎn)業(yè)的三大支柱之一，在微電子產(chǎn)業(yè)中的地位越來越重要。隨著微電子產(chǎn)業(yè)不斷的發(fā)展，輕型化，薄型化，小型化的微小間距封裝成為發(fā)展需要。而封裝的相關(guān)失效成為制約封裝向前發(fā)展的瓶頸。本文通過大量的調(diào)研文獻(xiàn)，對封裝失效分析的目的，內(nèi)容和現(xiàn)...
上傳時間： 2022-06-24
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資源簡介：在諸多行業(yè)的材料及材料制成品中，表面缺陷是影響產(chǎn)品質(zhì)量的重要因素之一。研究具有顯微圖像實(shí)時記錄、處理和顯示功能的材料表面缺陷檢測技術(shù)，對材料的分選和材料質(zhì)量的檢查及評價具有重要的意義。 本文以聚合物薄膜材料為被測對象，研究了適用于材料表面缺...
上傳時間： 2013-05-19
上傳用戶：Alibabgu
資源簡介：有史以來最全面的手機(jī)原理資料. 本資料主要內(nèi)容包括Analyzer日常的生產(chǎn)流程介紹，GSM移動通信系統(tǒng)介紹，Motorola系列手機(jī)電路原理介紹，Analyzer日常儀器與工具介紹以及手機(jī)測試過程與缺陷分析方法介紹等內(nèi)容。主要用于對新加入Analyzer隊(duì)伍的人員進(jìn)行培訓(xùn)，...
上傳時間： 2017-09-28
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資源簡介：本論文系統(tǒng)研究了系統(tǒng)級封裝的電源完整性分析，電源分布網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)以及三維混合芯片堆疊引起的近場耦合問題。對封裝級PDN結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，寬頻帶、高隔離深度的噪聲隔離抑制技術(shù)以及新型混合芯片三維堆疊屏蔽結(jié)構(gòu)進(jìn)行了重點(diǎn)研究上。
上傳時間： 2013-11-08
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資源簡介：一個用面向?qū)ο蠓椒ǚ庋b和編寫的JAVA Logicgate(邏輯門）運(yùn)算程序,內(nèi)附有詳細(xì)的開發(fā)/說明文檔(Doc文件）和分析流程圖，主程序Main()存在于：And.java 文件 請先編譯其余文件，最后編譯運(yùn)行And.java文件
上傳時間： 2014-01-07
上傳用戶：qwe1234
資源簡介：,調(diào)試分析 1.由于對基本要求看得不仔細(xì),一開始使用的形式是數(shù)組,并非鏈表,導(dǎo)致空間開銷大. 2.本程序的模塊劃分比較合理,且盡可能將指針的操作封裝在結(jié)構(gòu)體中,對于一個長整數(shù)只需一個指針便可訪問其所有信息
上傳時間： 2015-08-12
上傳用戶：sz_hjbf
資源簡介：數(shù)字電路的串?dāng)_分析在數(shù)字電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域,串?dāng)_是廣為存在的,如PCB板、器件封裝(Package)、連接器(Connector)和連接電纜(Cable)。而且隨著信號速率的提高和產(chǎn)品外形尺寸越來越小，數(shù)字系統(tǒng)總的串?dāng)_也急劇增加。過大的串?dāng)_會影響到系統(tǒng)的性能,甚至可能引起電路的...
上傳時間： 2015-11-02
上傳用戶：黑漆漆
資源簡介：提出一種新的遠(yuǎn)程屏幕圖像實(shí)時傳輸方法,對三大關(guān)鍵步驟,即采集屏幕圖像、屏幕圖像壓縮和遠(yuǎn)程圖像傳輸進(jìn)行了詳細(xì)分析.根據(jù)計(jì)算機(jī)屏幕圖像的特點(diǎn)和傳統(tǒng)存在的缺陷,對三大步驟進(jìn)行了改進(jìn),使屏幕圖像能實(shí)時、有效、安全傳輸.
上傳時間： 2015-11-20
上傳用戶：hullow
資源簡介：雷達(dá)軌跡分析系統(tǒng)繪制的飛機(jī)運(yùn)動的軌跡。運(yùn)用Simulink中的封裝子系統(tǒng)、S函數(shù)運(yùn)算等各種常見功能
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：離殤
資源簡介：實(shí)現(xiàn)算法與界面設(shè)計(jì)的完全分離。很好的封裝自己的詞法分析程序
上傳時間： 2014-08-19
上傳用戶：lanjisu111
資源簡介：鋼管桁架隨機(jī)缺陷模態(tài)分析，用于分析管桁架各種缺陷對其正常承載能力的影響
上傳時間： 2017-05-15
上傳用戶：懶龍1988
資源簡介：通過設(shè)計(jì)一個較為簡單的《小型公司工資管理系統(tǒng)》,進(jìn)一步熟悉C++中類的概念、類的封裝、繼承的實(shí)現(xiàn)方式。了解系統(tǒng)開發(fā)的需求分析、類層次設(shè)計(jì)、模塊分析、編碼測試、模塊組裝與整體調(diào)試的全過程，加深對C++的理解與Visual C++環(huán)境的使用；逐步熟悉程序設(shè)計(jì)的...
上傳時間： 2017-08-25
上傳用戶：erkuizhang
資源簡介：電動汽車、混合動力汽車、燃料電池汽車為代表的新能源汽車是實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排目標(biāo)的重要行業(yè)之一。IGBT模塊作為新能源汽車的核心，其發(fā)展受到廣泛關(guān)注.IGBT模塊發(fā)展的關(guān)鍵在于改善封裝方式。本文指出了日前的封裝材料在電動汽車逆變器大功率IGBT模塊的封裝過程中...
上傳時間： 2022-06-20
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資源簡介：本文以質(zhì)量管理理論為基礎(chǔ)，針對手機(jī)芯片封裝行業(yè)過于繁瑣的海量質(zhì)量數(shù)據(jù)，建立以數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)為基礎(chǔ)的質(zhì)量管理系統(tǒng)，通過對手機(jī)芯片封裝質(zhì)量數(shù)據(jù)的采集、分析和處理，對手機(jī)芯片的質(zhì)量缺陷和不合格產(chǎn)品進(jìn)行分析和統(tǒng)計(jì)，診斷造成產(chǎn)品不合格的原因。本文首先回...
上傳時間： 2022-06-21
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資源簡介：帶整流負(fù)載的同步發(fā)電機(jī)在一些需要高品質(zhì)直流電源的場所，如艦船電力推進(jìn)、郵電通訊、飛機(jī)等電源系統(tǒng)得到了廣泛應(yīng)用，并且受到了許多學(xué)者的關(guān)注，其研究領(lǐng)域主要涉及數(shù)字仿真、數(shù)學(xué)模型、穩(wěn)態(tài)分析以及運(yùn)行穩(wěn)定性等方面。 本文對MATLAB/Simulink中的電機(jī)模型進(jìn)...
上傳時間： 2013-06-19
上傳用戶：tinawang
資源簡介：并行總線PATA從設(shè)計(jì)至今已快20年歷史，如今它的缺陷已經(jīng)嚴(yán)重阻礙了系統(tǒng)性能的進(jìn)一步提高，已被串行ATA(Serial ATA)即SATA總線所取代。SATA作為新一代磁盤接口總線，采用點(diǎn)對點(diǎn)方式進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，內(nèi)置數(shù)據(jù)/命令校驗(yàn)單元，支持熱插拔，具有150MB/s(SATA1.0)或30...
上傳時間： 2013-06-21
上傳用戶：xzt
資源簡介：通過分析一起500 kV 輸電線路地線掉線事故，認(rèn)為其主要原因是線路設(shè)計(jì)及絕緣子缺陷產(chǎn)生過大感應(yīng)電壓，加速了絕緣子的老化導(dǎo)致掉線。針對目前輸電線路設(shè)計(jì)、運(yùn)行的不足和潛在安全隱患，提出防止地線掉線、改進(jìn)防雷性能的對策，并結(jié)合實(shí)際對保護(hù)OPGW 光纜的課題...
上傳時間： 2013-10-18
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資源簡介：本書介紹Linux環(huán)境下的編程方法，內(nèi)容包括Linux系統(tǒng)命令、 Shell腳本、編程語言(gawk、Perl)、系統(tǒng)內(nèi)核、安全體系、X Window等，內(nèi)容豐富、論述全面，涵蓋了Linux系統(tǒng)的方方面面。本書附帶光盤包括了RedHat Linux系統(tǒng)的最新版本，及安裝方法，還包括本書的大...
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：changeboy
資源簡介：分析RSA算法的應(yīng)用現(xiàn)狀，論證文件加密應(yīng)用RSA算法的可行性和意義。設(shè)計(jì)一套完整實(shí)用的RSA文件加密解決方案，具體編碼實(shí)現(xiàn)。對RSA算法進(jìn)行研究，從常規(guī)RSA算法出發(fā)，用C++實(shí)現(xiàn)RSA加密算法類庫，并在32位windows平臺封裝成組件。在.Net平臺引用此組件，實(shí)現(xiàn)可以...
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：fhzm5658
資源簡介：測試：就是檢測出生產(chǎn)過程中的缺陷，并挑出廢品的過程。 測試的基本情況：封裝前后都需要進(jìn)行測試。 測試與驗(yàn)證的區(qū)別：目的、方法和條件 測試的難點(diǎn)：復(fù)雜度和約束。 可測性設(shè)計(jì)：有利于測試的設(shè)計(jì)。
上傳時間： 2015-07-19
上傳用戶：epson850
資源簡介：:針對不可否認(rèn)L-L-C-Z門限代理簽密協(xié)議中存在的安全缺陷，提出了一個改進(jìn)的門限代理簽密協(xié)議.通過 對L-L-C-Z門限代理簽密協(xié)議的密碼分析，利用接收方修改公鑰的方法，計(jì)算出任意消息的有效偽造簽密結(jié)果.利 用類似于縮短的數(shù)字簽名標(biāo)準(zhǔn)(SDSS)的安全技術(shù)，以...
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：四只眼
資源簡介：經(jīng)濟(jì)分析軟件的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 摘 要：經(jīng)濟(jì)預(yù)測在現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)生活中的作用變的越來越重要。它是企業(yè)確定政策，進(jìn)行決策和制定計(jì)劃的依據(jù)；是提高經(jīng)營管理水平、改善計(jì)劃工作的重要內(nèi)容。該系統(tǒng)以某一燃?xì)夤?001-2005年的歷史數(shù)據(jù)信息為基礎(chǔ)。它實(shí)現(xiàn)對公司的歷史...
上傳時間： 2016-06-29
上傳用戶：417313137
資源簡介：提出了一種基于CCD圖像的塑料齒輪齒形缺陷檢測方法。采用A102FCCD數(shù)字?jǐn)z像頭采集塑料齒輪的圖像, 經(jīng) 過IEEE1394數(shù)字接口卡傳輸?shù)接?jì)算機(jī)。對含有噪聲的原始數(shù)字圖像實(shí)施平滑處理、圖像分割、輪廓提取及細(xì)化等處理, 使圖像轉(zhuǎn)變成易于檢測的單像素寬邊緣信息。...
上傳時間： 2016-07-18
上傳用戶：dapangxie
資源簡介：經(jīng)典c書籍c陷阱與缺陷，從語法詞法庫等幾方面分析c編程可能遇到的問題。
上傳時間： 2014-01-09
上傳用戶：hoperingcong
資源簡介：一個HLA（高級匯編）程序的界面的封裝，主要是解決到DOS下編譯和運(yùn)行的麻煩。關(guān)于語法和文法分析希望高手指點(diǎn)。
上傳時間： 2013-12-11
上傳用戶：tedo811
資源簡介：用NS- 2 仿真各種路由協(xié)議性能時用到的傳統(tǒng)運(yùn)動場景發(fā)生器存在兩個缺陷: 運(yùn)動狀態(tài)不能迅速過渡到穩(wěn)態(tài), 節(jié)點(diǎn)速度的 均勻分布區(qū)間起始值只能為0。為了彌補(bǔ)上述缺陷, Tracy Camp 研制了穩(wěn)態(tài)運(yùn)動場景發(fā)生器。通過仿真驗(yàn)證了采用該發(fā)生器可大 大縮短仿真時間, 在...
上傳時間： 2014-12-05
上傳用戶：busterman
資源簡介：對微機(jī)電系統(tǒng)(Micro electro mechanical systems，MEMS)組裝與封裝工藝的特點(diǎn)進(jìn)行了總結(jié)分析，給出了MEMS組裝與封裝設(shè)備的研究現(xiàn)狀。針對MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)，分析了面向MEMS組裝與封裝的微操作設(shè)備中的工藝參數(shù)優(yōu)化數(shù)據(jù)庫、快速精密定位、模塊化作業(yè)工具、快...
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
