·詳細說明：wince平臺上的語音識別程序，基于evc++ 4.0。文件列表: pocketsphinx-0.3 ................\aclocal.m4 ................\autogen.sh ................\ChangeLog ................\config.gu
上傳時間： 2013-07-06
上傳用戶：小草123
對于C程序員來說，特別是對于入門沒多久，有過一段時間編程經驗的新手來說，是本很少的書。告訴你在c語言編程時常?？赡軙龅降絾栴}。例如老的庫函數中字符串處理函數中存在的一些問題，如何規避。指針越界，野指針等帶來的問題等等。非常值得閱讀。
標簽： 缺陷
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：zzbbqq99n
這書還沒看過，不知道怎樣。感興趣的可以下載看看。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：小鵬
電磁導波檢測技術因其非接觸耦合的特性已被廣泛應用于各種金屬管道無損檢測領域中，但導波的激勵脈沖群重復頻率的確定長久以來卻沒有一個有效的解決方法。為此，本文提出了以有、無缺陷的重復脈沖群檢測信號的相關性作為判別標準，選取電磁導波激勵脈沖群最佳重復頻率，并從檢測信號特征提取和識別的角度驗證了本文選取的激勵脈沖群最佳重復頻率可有效提高導波檢測信號之間的區分度，減小檢測信號間的干擾，提高缺陷識別的準確性。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：ywcftc277
本課題主要研究對象為數字預失真技術中的功放模型的建立及數字預失真算法的研究。功放的數學模型主要分為無記憶模型和記憶模型，分析了不同模型的參數估計的方法。針對以往常見的模型反轉數字預失真算法，課題分析并使用了新穎的間接學習(indirect learning)數字預失真算法，從而有效避免了無法對功放模型進行求逆的缺陷，并在此架構下仿真了不同功放模型的參數估計對于數字預失真效果的影響。針對WCDMA移動通信基站系統中使用的寬帶功率放大器，使用ADS和MATLAB軟件聯合仿真的形式來評估整個DPD系統的性能并使用實際功放進行了測試。
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：問題問題
與其他主流應用相比，汽車應用對質量和可靠性有一些最為嚴格的要求，其理由很充分：生產中，如果缺陷水平超過1 ppm，即使最簡單的元件也可能會導致裝配線停止工作；交付后，缺陷或可靠性問題可能導致生產商召回汽車并付出巨大代價，甚至可能危及駕乘人員的安全。
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：inwins
內容大綱 • DFX規范簡介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造過程中常見的設計缺陷
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：banlangen
根據目前印制電路板制造技術的發展趨勢，印制電路板的制造難度越來越高，品質要求也越來越嚴格。為確保印制電路板的高質量和高穩定性，實現全面質量管理和環境控制，必須充分了解印制電路板制造技術的特性，但印制電路板制造技術是綜合性的技術結晶，它涉及到物理、化學、光學、光化學、高分子、流體力學、化學動力學等諸多方面的基礎知識，如材料的結構、成份和性能：工藝裝備的精度、穩定性、效率、加工質量；工藝方法的可行性；檢測手段的精度與高可靠性及環境中的溫度、濕度、潔凈度等問題。這些問題都會直接和間接地影響到印制電路板的品質。由于涉及到的方面與問題比較多，就很容易產生形形色色的質量缺陷。為確保“預防為主，解決問題為輔”的原則的貫徹執行，必須認真地了解各工序最容易出現及產生的質量問題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產能順利地進行。為此，特收集、匯總和整理有關這方面的材料，編輯這本《印制電路板故障排除手冊》供同行參考。
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：shen007yue
對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法，這些原則從本質上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內，這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法，但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。（3）在板子的周圍應提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數的器件（如接線座或扁平電纜），應使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現錫橋(圖1)。
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：refent
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
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