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美國標(biāo)(biāo)準(zhǔn)(zhǔn)

應(yīng)用于MIMO系統(tǒng)的天線選擇新算法

提出一種在接收端結(jié)合最大比合并的發(fā)送天線選擇新算法。該算法中，發(fā)送端從N個(gè)可用天線中選擇信道增益最佳的L個(gè)天線，而接收端不進(jìn)行天線選擇并進(jìn)行最大比合并(MRC)。并對該算法在準(zhǔn)靜態(tài)瑞利衰落信道的成對差錯(PEP)性能進(jìn)行了深入地分析。理論分析和仿真試驗(yàn)證明。盡管發(fā)送端天線選擇對MIMO系統(tǒng)的分級階數(shù)會造成一定程度的損傷，但同不進(jìn)行天線選擇O‘M)相比，應(yīng)用該算法仍能獲得較大的分級增益，并能明顯提高相同頻譜效率和相同分集階效條件下空時(shí)碼的性能。

標(biāo)簽： MIMO 應(yīng)用于天線

上傳時(shí)間： 2013-10-11

上傳用戶：a296386173
安森美半導(dǎo)體關(guān)于充電方案的介紹

本文檔就是介紹安森美充電方案的相關(guān)信息

標(biāo)簽： 安森美半導(dǎo)體充電方案

上傳時(shí)間： 2013-10-09

上傳用戶：jhksyghr
第14章源代碼控制

當(dāng)許多編程人員從事這項(xiàng)工作但又不使用源代碼管理工具時(shí)，源代碼管理幾乎不可能進(jìn)行。Visual SourceSafe是Visual Basic的企業(yè)版配備的一個(gè)工具，不過這個(gè)工具目的是為了保留一個(gè)內(nèi)部應(yīng)用版本，不向公眾發(fā)布（應(yīng)當(dāng)說明的是，M i c r o s o f t并沒有開發(fā)Visual SourceSafe，它是M i c r o s o f t公司買來的）。雖然Visual SourceSafe有幫助文本可供參考，但該程序的一般運(yùn)行情況和在生產(chǎn)環(huán)境中安裝 Visual SourceSafe的進(jìn)程都沒有詳細(xì)的文字說明。另外，Visual SourceSafe像大多數(shù)M i c r o s o f t應(yīng)用程序那樣經(jīng)過了很好的修飾，它包含的許多功能特征和物理特征都不符合 Microsoft Wi n d o w s應(yīng)用程序的標(biāo)準(zhǔn)。例如，Visual SourceSafe的三個(gè)組件之一（Visual SourceSafe Administrator）甚至連F i l e菜單都沒有。另外，許多程序的菜單項(xiàng)不是放在最合適的菜單上。在程序開發(fā)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)Visual SourceSafe時(shí)存在的復(fù)雜性，加上它的非標(biāo)準(zhǔn)化外觀和文檔資料的不充分，使得許多人無法實(shí)現(xiàn)和使用 Visual SourceSafe。許多人甚至沒有試用 Vi s u a l S o u r c e S a f e的勇氣。我知道許多高水平技術(shù)人員無法啟動Visual SourceSafe并使之運(yùn)行，其中有一位是管理控制系統(tǒng)項(xiàng)目師。盡管如此，Visual SourceSafe仍然不失為一個(gè)很好的工具，如果你花點(diǎn)時(shí)間將它安裝在你的小組工作環(huán)境中，你一定會為此而感到非常高興。在本章中我并不是為你提供一些指導(dǎo)原則來幫助你創(chuàng)建更好的代碼，我的目的是告訴你如何使用工具來大幅度減少管理大型項(xiàng)目和開發(fā)小組所需的資源量，這個(gè)工具能夠很容易處理在沒有某種集成式解決方案情況下幾乎無法處理的各種問題。

標(biāo)簽： 源代碼控制

上傳時(shí)間： 2013-10-24

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XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接

XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

標(biāo)簽： XAPP FPGA Bank 520

上傳時(shí)間： 2013-11-06

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采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 G

摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。

標(biāo)簽： Rocket 2.5 高速串行收發(fā)器

上傳時(shí)間： 2013-10-13

上傳用戶：lml1234lml
pcb layout規(guī)則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標(biāo)簽： layout pcb

上傳時(shí)間： 2013-10-29

上傳用戶：1234xhb
Labview:字符串和文件I/O

Labview:字符串和文件I/O

標(biāo)簽： Labview 字符串

上傳時(shí)間： 2013-10-13

上傳用戶：wmwai1314
燃燒性能測試介紹

UL標(biāo)準(zhǔn)的燃燒試驗(yàn)

標(biāo)簽： 性能測試

上傳時(shí)間： 2013-12-02

上傳用戶：mengmeng444425
深入淺出LabVIEW數(shù)據(jù)庫應(yīng)用

曾經(jīng)在一個(gè)產(chǎn)品檢測項(xiàng)目中，客戶要求：當(dāng)產(chǎn)品檢測不合格時(shí)，記下該產(chǎn)品對應(yīng)的序列號，測試時(shí)間和各項(xiàng)測試指標(biāo)，并能對這些數(shù)據(jù)進(jìn)行管理和查詢。由于自己沒有系統(tǒng)的學(xué)習(xí)過數(shù)據(jù)庫，所以第一時(shí)間想到的解決方案是用文件的方式(也只能把數(shù)據(jù)存成文件了)。在使用文件進(jìn)行數(shù)據(jù)儲存與管理時(shí)，遇到了一個(gè)巨大的問題：如何查詢數(shù)據(jù)？基本的文件IO函數(shù)中，并沒有提供現(xiàn)成的查詢函數(shù)，所以必須自己編程實(shí)現(xiàn)。實(shí)現(xiàn)的過程是先將數(shù)據(jù)讀入內(nèi)存，然后再根據(jù)關(guān)鍵字進(jìn)行線性查找，線性查找的時(shí)間復(fù)雜度為O(N)，所以當(dāng)數(shù)據(jù)量逐漸增大時(shí)，這將是一個(gè)非?？膳碌倪^程。這個(gè)不可逾越的障礙迫使我不得不再次考慮使用數(shù)據(jù)庫。

標(biāo)簽： LabVIEW 數(shù)據(jù)庫

上傳時(shí)間： 2013-12-22

上傳用戶：yuchunhai1990
高速I/O接口技術(shù)

現(xiàn)代通信技術(shù)朝著高速、精確的方向發(fā)展,尤其是高速串行通信,逐漸成為通信技術(shù)的主流,在各行各業(yè)扮演著極其重要的角色,文中簡述了高速I/O的相關(guān)技術(shù),如SERDES (串行器/解串器)技術(shù)、8B /10B編碼、COMMA字符、預(yù)加重等,并列舉了具有代表性的Xilinx公司的FPGA產(chǎn)品,展示了Rocket IO技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用。關(guān)鍵詞:高速I/O接口; SERDES;預(yù)加重

標(biāo)簽： 接口技術(shù)

上傳時(shí)間： 2013-11-23

上傳用戶：子虛烏有