高速PCB設(shè)計指南之（一~八 ）目錄 2001/11/21 一、1、PCB布線2、PCB布局3、高速PCB設(shè)計 二、1、高密度（HD）電路設(shè)計2、抗干擾技術(shù)3、PCB的可靠性設(shè)計4、電磁兼容性和PCB設(shè)計約束 三、1、改進電路設(shè)計規(guī)程提高可測性2、混合信號PCB的分區(qū)設(shè)計3、蛇形走線的作用4、確保信號完整性的電路板設(shè)計準(zhǔn)則 四、1、印制電路板的可靠性設(shè)計 五、1、DSP系統(tǒng)的降噪技術(shù)2、POWERPCB在PCB設(shè)計中的應(yīng)用技術(shù)3、PCB互連設(shè)計過程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法 六、1、混合信號電路板的設(shè)計準(zhǔn)則2、分區(qū)設(shè)計3、RF產(chǎn)品設(shè)計過程中降低信號耦合的PCB布線技巧 七、1、PCB的基本概念2、避免混合訊號系統(tǒng)的設(shè)計陷阱3、信號隔離技術(shù)4、高速數(shù)字系統(tǒng)的串音控制 八、1、掌握IC封裝的特性以達到最佳EMI抑制性能2、實現(xiàn)PCB高效自動布線的設(shè)計技巧和要點3、布局布線技術(shù)的發(fā)展 注：以上內(nèi)容均來自網(wǎng)上資料，不是很系統(tǒng)，但是對有些問題的分析還比較具體。由于是文檔格式，所以缺圖和表格。另外，可能有小部分內(nèi)容重復(fù)。
上傳時間： 2014-05-15
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PCB布線對PCB的電磁兼容性影響很大，為了使PCB上的電路正常工作，應(yīng)根據(jù)本文所述的約束條件來優(yōu)化布線以及元器件/接頭和某些IC所用去耦電路的布局PCB材料的選擇通過合理選擇PCB的材料和印刷線路的布線路徑，可以做出對其它線路耦合低的傳輸線。當(dāng)傳輸線導(dǎo)體間的距離d小于同其它相鄰導(dǎo)體間的距離時，就能做到更低的耦合，或者更小的串?dāng)_（見《電子工程專輯》2000 年第1 期"應(yīng)用指南"）。設(shè)計之前，可根據(jù)下列條件選擇最經(jīng)濟的PCB形式：對EMC的要求·印制板的密集程度·組裝與生產(chǎn)的能力·CAD 系統(tǒng)能力·設(shè)計成本·PCB的數(shù)量·電磁屏蔽的成本當(dāng)采用非屏蔽外殼產(chǎn)品結(jié)構(gòu)時，尤其要注意產(chǎn)品的整體成本/元器件封裝/管腳樣式、PCB形式、電磁場屏蔽、構(gòu)造和組裝），在許多情況下，選好合適的PCB形式可以不必在塑膠外殼里加入金屬屏蔽盒。
標(biāo)簽： pcb 電磁兼容設(shè)計
上傳時間： 2013-11-01
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第二章 地線干擾與接地技術(shù)為什么要地線地環(huán)路問題與解決方法公共阻抗耦合問題與解決方法各種接地方法電纜屏蔽層的接地 安全地信號地地線引發(fā)干擾問題的原因?qū)Ь€的阻抗導(dǎo)線的阻抗金屬條與導(dǎo)線的阻抗比較地線問題－地環(huán)路隔離變壓器光隔離器共模扼流圈的作用平衡電路對地環(huán)路干擾的抑制地線問題－公共阻抗耦合單點接地對噪聲的抑制接地方式種類單點接地串聯(lián)單點、并聯(lián)單點混合接地線路板上的地線長地線的阻抗多點接地混合接地
上傳時間： 2013-11-30
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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這里僅討論電容及電感值的選取。種類的選取,則需要更多的工程實踐,更多的RF電路的經(jīng)驗,這里不再討論。從理論上講,隔直電容、旁路電容的容量應(yīng)滿足。顯然,在任何角頻率下,這在工程上是作不到的。電容量究竟取多大是合理的呢？圖1-5(a),(b)給出了隔直電容(多數(shù)情況下,這個電容又稱為耦合電容)和旁路電容的使用簡化
上傳時間： 2013-11-12
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電流型PWM整流器因其良好的功率因數(shù)和直流電流源特性，可望在某些場合取代產(chǎn)生大量諧波的二極管或晶閘管相控整流裝置，但是由于其本身的強耦合非線性特性，使得變流器常采用復(fù)雜的直接電流控制策略，從而使控制器的設(shè)計非常復(fù)雜。文中提出一種改進的基于d-q坐標(biāo)系的間接電流控制方法，在電網(wǎng)電壓平衡情況下，通過解耦控制，能獲得線性的動態(tài)響應(yīng)。
標(biāo)簽： PWM 電流型 整流器 制器設(shè)計
上傳時間： 2014-12-24
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與其他的隔離式拓撲相比，反激式轉(zhuǎn)換器因其相對簡單和成本低而在隔離式 DC/DC 應(yīng)用中得到了廣泛的運用。即使如此，設(shè)計傳統(tǒng)的反激式轉(zhuǎn)換器并非易事，變壓器需要謹慎的設(shè)計，而且眾所周知的右半平面 (RHP) 零點以及光耦合器的傳播延遲會使環(huán)路補償復(fù)雜化。
上傳時間： 2013-11-04
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電子、電氣產(chǎn)品的設(shè)計，必須保證在一定的電磁環(huán)境中能正常工作，既滿足標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的抗干擾極限值要求，在受到一定的電磁干擾時，無性能降級或故障；又要滿足標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的電磁輻射極限值的要求，對電磁環(huán)境不構(gòu)成污染。所以，產(chǎn)品設(shè)計之初，就要從分析產(chǎn)品預(yù)期的電磁環(huán)境、干擾源、耦合途徑和敏感部件入手，采用相應(yīng)的技術(shù)措施，抑制干擾源、切斷或削弱耦合途徑，增強敏感部件的抗干擾能力等。文中詳細介紹了一款485通訊隔離產(chǎn)品從輻射超標(biāo)到順利通過FCC CLASS B認證，在原理設(shè)計、PCB制板等多方面所做的各項改進措施。文中所提到的方法及規(guī)則，對產(chǎn)品EMC設(shè)計具有很大的參考及指導(dǎo)意義。
上傳時間： 2013-10-24
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ADuM320x是采用ADI公司iCoupler® 技術(shù)的雙通道數(shù)字隔離器。這些隔離器件將高速CMOS與單芯片變壓器技術(shù)融為一體，具有優(yōu)于光耦合器等替代器件的出色性能特征。 iCoupler器件不用LED和光電二極管，因而不存在一般與光耦合器相關(guān)的設(shè)計困難。簡單的iCoupler 數(shù)字接口和穩(wěn)定的性能特征，可消除光耦合器通常具有的電流傳輸比不確定、非線性傳遞函數(shù)以及溫度和使用壽命影響等問題。這些iCoupler 產(chǎn)品不需要外部驅(qū)動器和其它分立器件。此外，在信號數(shù)據(jù)速率相當(dāng)?shù)那闆r下，iCoupler 器件的功耗只有光耦合器的1/10至1/6。 ADuM320x隔離器提供兩個獨立的隔離通道，支持多種通道配置和數(shù)據(jù)速率（請參考數(shù)據(jù)手冊“訂購指南”部分）。兩款器件均可采用2.7 V至5.5 V電源電壓工作，與低壓系統(tǒng)兼容，并且能夠跨越隔離柵實現(xiàn)電壓轉(zhuǎn)換功能。ADuM320x隔離器具有已取得專利的刷新特性，可確保不存在輸入邏輯轉(zhuǎn)換時及上電/關(guān)斷條件下的直流正確性。 與ADuM120x隔離器相比，ADuM320x隔離器包含多項電路和布局改進，系統(tǒng)級IEC 61000-4-x測試（ESD、突波和浪涌）顯示其性能大大增強。對于ADuM120x或ADuM320x產(chǎn)品，這些測試的精度主要取決于用戶電路板或模塊的設(shè)計與布局。 應(yīng)用 --尺寸至關(guān)重要的多通道隔離 --SPI 接口/數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器隔離 --RS-232/RS-422/RS-485收發(fā)器隔離 --數(shù)字現(xiàn)場總線隔離 特性： 增強的系統(tǒng)級ESD保護性能，符合IEC 61000-4-x標(biāo)準(zhǔn) 工作溫度最高可達：125℃ 8引腳窄體SOIC封裝，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn) 技術(shù)指標(biāo)： 高共模瞬變抗擾度：>25 kV/μs 雙向通信 - 3 V/5 V 電平轉(zhuǎn)換 - 高數(shù)據(jù)速率：dc 至 25 Mbps（NRZ）
標(biāo)簽： ADUM 3200 雙通道 數(shù)字隔離器
上傳時間： 2013-10-11
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ADUM1201: 雙通道數(shù)字隔離器（1/1通道方向性） ADuM120x 是采用ADI公司iCoupler® 技術(shù)的雙通道數(shù)字隔離器。這些隔離器件將高速CMOS與單芯片變壓器技術(shù)融為一體，具有優(yōu)于光耦合器等替代器件的出色性能特征。 iCoupler器件不用LED和光電二極管，因而不存在一般與光耦合器相關(guān)的設(shè)計困難。簡單的iCoupler 數(shù)字接口和穩(wěn)定的性能特征，可消除光耦合器通常具有的電流傳輸比不確定、非線性傳遞函數(shù)以及溫度和使用壽命影響等問題。這些iCoupler產(chǎn)品不需要外部驅(qū)動器和其它。 特性： 8引腳窄體SOIC封裝，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn) 低功耗工作 雙向通信 3 V/5 V電平轉(zhuǎn)換 工作溫度最高可達125°C
標(biāo)簽： ADuM 1200 雙通道 數(shù)字隔離器
上傳時間： 2014-01-17
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