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  • Atmel 20LIN系統基礎芯片技術手冊

    Atmel 20LIN系統基礎芯片技術手冊:做為低成本汽車系統,LIN 總線已在汽車工業中建立起了它的地位。當前一些OEM 商正計劃大量帶有一個主LIN 節點和幾個LIN 從節點的應用方案,例如車鏡控制、座位調節、空調或儀表電子等。一般說來,所有這些應用包括的內容除LIN 收發器外,還包括諸如微控制器、調壓器和看門狗這些基本功能器件。在多種不同的應用方案中對這個基本功能器件的要求是極其相似的。另一方面,對于象開關或橋式驅動器這類致動器的需求則大大依賴于采用它們的應用方案。這種情況對于傳感器接口也是正確的

    標簽: Atmel LIN 20

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:zhengjian

  • 51單片機工程師實例設計程序集-(20種常見應用整編)

    51單片機工程師實例設計程序集-(20種常見應用整編) \7290\                          ;ZLG7290例程*\7290a\                         ;ZLG7290匯編例程*\bell\                          ;蜂鳴器音樂例程*\buzz\                          ;蜂鳴器響例程*\eeprom\                        ;讀EEPROM并顯示例程*\ex26a_lcd\                     ;16×2LCD模塊例程*\ex36a_lcm\                     ;128×64點陣LCD模塊例程*\KEY_IO\                        ;直連KEY和LED例程\led_light\                     ;直連LED例程*\lin_park\   ;lin模塊的原碼及例程。\lin\                           ;LIN總線例程\rs232\                         ;RS232例程(包括PC端和書上了串口例程)\USB1.1\                        ;USB1.1例程(包括PC端)\RS485\                         ;RS485例程\USB2.0\                        ;USB2.0例程(有3個,包括PC端)\TCPIP\                         ;基于ETHERNET的TCPIP例程\RTC\                           ;時鐘顯示例程\CAN_SELF\                      ;CAN自發自收例程  外中斷1\CAN\                           ;CAN例程\USBPACK 2.0\                   ;USB2.0PC例程 注意:帶*程序為MON51調試程序。在MON時程序下載后停不下來,可以按一下RSE按鈕復位一下。

    標簽: 51單片機 工程師 設計程序

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:雨出驚人love

  • 高速互連 (第9版本)

    美信公司的高速互連 (第9版本) 資料,主要內容有: 3mm x 3mm串行器支持微型安全攝像機設計 .2吉比特、多端口、LVDS交叉點開關,有效降低系統成本 ...318位、智能型雙向LVDS SerDes,無需CAN或LIN接口 .....4帶有LVDS系統接口的GMSL SerDes,電路板尺寸縮減50% ....5GMSL SerDes提供完備的數字視頻、音頻和控制數據支持 6利用HDCP GMSL SerDes實現安全的數據傳輸 ....7降低汽車導航系統的EMI和成本 ....821位、直流平衡LVDS解串器,可編程擴頻 .....9選型指南 ....10

    標簽: 高速互連 版本

    上傳時間: 2014-12-05

    上傳用戶:athjac

  • 克服能量采集無線感測器設計挑戰

    無線感測器已變得越來越普及,短期內其開發和部署數量將急遽增加。而無線通訊技術的突飛猛進,也使得智慧型網路中的無線感測器能夠緊密互連。此外,系統單晶片(SoC)的密度不斷提高,讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統相繼問市。儘管如此,工程師仍面臨一個重大的挑戰:即電源消耗。

    標簽: 能量采集 無線感測器

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:wojiaohs

  • MC9S08DZ學習板教學

      MC9S08DZ 學習板是基于MC9S08DZ 系列芯片開發的一款學習板。該學習板硬件資源豐富,布局清晰明了,利用該學習板的資源可熟悉和掌握MC9S08DZ 系列芯片的功能。重點掌握CAN 總線和LIN 總線的通訊協議。

    標簽: MC9 S08 MC 9S

    上傳時間: 2014-12-30

    上傳用戶:540750247

  • UJA1078TW-高集成度的系統基礎芯片簡介

    概述恩智浦半導體推出其第二代車載網絡CAN/LIN核的系統基礎芯片(SBC)UJA1078TW產品,實現了性能、功耗以及電子控制單元(ECU)成本的優化,惠及車身控制模塊、車內溫度控制、座椅控制、電動助力轉向(EPS)、自適應照明、雨量/光強傳感器、泊車輔助及傳輸模塊等廣泛的車載應用。UJA1078TW支持車載網絡互聯應用,這些應用通過使用高速CAN作為主網絡接口和LIN作為本地子總線來控制電源和傳感器設備。UJA1078TW SBC產品集成以下功能器件: 高速CAN收發器,可相互操作和向下兼容CAN收發器TJA1042,符合ISO 11898-2 和ISO 11898-5標準; LIN收發器,符合LIN 2.1、LIN2.0和SAE J2602標準,并兼容LIN1.3規范; 先進的獨立看門狗(UJA1078/ xx/WD版); 250mA的電壓調節器,用于微控制器(3.3V或5V)及外部設備的可擴展穩壓器(V1);還可配置外部PNP晶體管進行擴展,從而令電流輸出能力更強、耗散分布得到優化; 獨立的電壓調節器,用來給UJA1075TW芯片內部的CAN收發器供電; 串行外設接口(SPI)(全雙工); 2個本地喚醒輸入端口,帶循環偏置選擇; 軟備件(Limp home)輸出端口。

    標簽: 1078 UJA TW 高集成度

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:zsjzc

  • 基于MC9S12XHY系列的汽車控制解決方案

            電子發燒友訊: 飛思卡爾是全球嵌入式處理解決方案、高級汽車電子、消費電子、工業控制和網絡市場的領導者。從微處理器和微控制器到傳感器、模擬集成電路(IC)和連接,我們的技術為創新奠定基礎,構建更加環保、安全、健康和互連的世界   MC9S12XHY系列是飛思卡爾公司的經過優化的,汽車16位微控制器產品系列,具有低成本,高性能的特點。該系列是聯接低端16位微控制器(如:MC9S12HY系列),和高性能32位解決方案的橋梁。MC9S12XHY系列定位于低端汽車儀器群集應用,它包括支持CAN和LIN/J2602通信,并傳送典型的群集請求,如步進失速檢測(SSD)和LCD驅動器的步進電機控制。   MC9S12XHY系列具有16位微控制器的所有優點和效率,同時又保持了飛思卡爾公司現有的8位和16位MCU系列的優勢,即低成本、低功耗、EMC和代碼尺寸效率等優點。與MC9S12HY系列相同,MC9S12XHY系列可以運行16位寬的訪問,而不會出現外設和存儲器的等待狀態。MC9S12XHY系列為100引腳LQFP和112引腳LQFP封裝,旨在最大限度地與100LQFP,MC9S12HY系列兼容。除了每個模塊具有I/O端口外,還可提供更多的,具有中斷功能的I/O端口,具有從停止或等待模式喚醒功能。    圖1 MC9S12XHY系列方框圖截圖

    標簽: MC9 S12 XHY MC

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:66666

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • 開放式PAC系統設計與開發

    一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的,定義如下:具有多重領域的功能,支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言,允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。

    標簽: PAC 開放式 系統設計

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:JGR2013

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