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聲音信號(hào)

  • 這是模式分類一書中第五章的修改的Ho-Kashyap算法的matlab代碼實現。

    這是模式分類一書中第五章的修改的Ho-Kashyap算法的matlab代碼實現。

    標簽: Ho-Kashyap matlab 模式 分類

    上傳時間: 2017-07-20

    上傳用戶:qilin

  • 1.檢測CPU的型號 2.檢測記憶體狀態 3.檢測可用硬碟空間 4.檢測CD-ROM

    1.檢測CPU的型號 2.檢測記憶體狀態 3.檢測可用硬碟空間 4.檢測CD-ROM

    標簽: CPU ROM

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:84425894

  • 信用卡號碼生產器 請大家多看看 能生產個人資料以及卡號

    信用卡號碼生產器 請大家多看看 能生產個人資料以及卡號

    標簽: 信用卡

    上傳時間: 2014-08-27

    上傳用戶:wweqas

  • 樂透選號小程式

    樂透選號小程式,分為人工選號以及電腦選號,可自選所要的組數,並加入氣泡排序以及不重複出現的功能,最後可得到所中的號碼,有需要作相關的人可以下載並照自已的需求修改

    標簽: 程式

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:z754970244

  • cadence 15.7安裝步驟及方法

    cadence 15.7安裝步驟及方法安裝步驟: 1、  證書生成 a、雙擊Crack->keygen.exe, b、HO

    標簽: cadence 15.7

    上傳時間: 2013-07-26

    上傳用戶:xoxoliguozhi

  • 高線性度元件簡化了直接轉換接收器的設計

    凌力爾特公司的 LT®5575 直接轉換解調器實現了超卓線性度和噪聲性能的完美結合。

    標簽: 高線性度 元件 直接轉換 接收器

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:mikesering

  • 數位與類比PC TV Dongle的設計

    Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體,PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節目所用的擴充裝置。一般來說,依照採用的電視訊號規格,PC TV dongle可區分成兩大類:若使用的訊源為數位訊號,則屬於數位PC TV dongle;若使用的是類比訊號,則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段,且推行的廣播標準也不盡相同。

    標簽: Dongle TV 數位

    上傳時間: 2013-12-12

    上傳用戶:lifangyuan12

  • 步進頻率雷達系統的模擬與測試

    任何雷達接收器所接收到的回波(echo)訊號,都會包含目標回波和背景雜波。雷達系統的縱向解析度和橫向解析度必須夠高,才能在充滿背景雜波的環境中偵測到目標。傳統上都會使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達到上述目的。

    標簽: 步進頻率 模擬 雷達系統 測試

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:zhqzal1014

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • HT45F23 OPA 功能

    HT45F23 MCU 含有兩個運算放大器,OPA1 和OPA2,可用於用戶特定的模擬信號處理,通 過控制暫存器,OPA 相關的應用可以很容易實現。本文主要介紹OPA 的操作,暫存器設定 以及基本OPA 應用,例如:同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關,輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇,此 外OPA2 內部有8 種增益選項,直接通過軟體設定。適應於各種廣泛的應用。

    標簽: 45F F23 OPA HT

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:immanuel2006

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