摘 要 文章以空間監控系統為背景,深入研究了JPEG圖像壓縮標準的實現方法,并基于FPGA對其進行了實現和優化。文中給出了詳細的實現方法和優化過程,測試表明達到了很好的效果。 簡單介紹了有損靜態圖像壓縮當前有兩種比較流行的標準JPEG和JPEG2000。說明了用JPEG方法壓縮的原因。 介紹JPEG基本原理：JPEG對灰度圖像的壓縮處理過程主要包括:圖像分割,離散余弦變換(DCT),量化(Quantization),“Z”形排序(Zigzag Scan),差分脈沖編碼調制(Differential Pulse Code Modulation,DPCM)對直流系數(DC),行程長度編碼(Run-Length Encoding,RLE)對交流系數(AC),霍夫曼(Huffman)編碼等。 JPEG標準的特點是離散余弦變換。 比較詳細介紹壓縮系統的構成和實現。實現提及步驟， JPEG壓縮模塊設計和編碼模塊實現細節。
上傳時間： 2013-12-25
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·300M內部時鐘頻率 ·可進行頻移鍵控（FSK），二元相移鍵控（BPSK），相移鍵控（PSK），脈沖調頻（CHIRP），振幅調制（AM）操作 ·正交的雙通道12位D/A轉換器 ·超高速比較器，3皮秒有效抖動偏差 ·外部動態特性： 80 dB無雜散動態范圍（SFDR）@ 100 MHz (±1 MHz) AOUT ·4倍到20倍可編程基準時鐘乘法器 ·兩個48位可編程頻率寄存器 ·兩個14位可編程相位補償寄存器 ·12位振幅調制和可編程的通斷整形鍵控功能 ·單引腳FSK和BPSK數據輸入接口 ·PSK功能可由I/O接口實現 ·具有線性和非線性的脈沖調頻（FM CHIRP）功能，帶有引腳可控暫停功能 ·具有過渡FSK功能 ·在時鐘發生器模式下，有小于25 ps RMS抖動偏差 ·可自動進行雙向頻率掃描 ·能夠對信號進行sin(x)/x校正 ·簡易的控制接口： 可配置為10MHZ串行接口，2線或3線SPI兼容接口或100MHZ 8位并行可編程接口 ·3.3V單電源供電 ·具有多路低功耗功能 ·單輸入或差分輸入時鐘 ·小型80腳LQFP 封裝
上傳時間： 2019-08-06
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IDAQ-8098 控溫模塊是專為精確控溫應用而設計的，采用多 CPU 方案實現采集和 PID 控制分開工 作，采用 Modbus 通信協議，通過 RS-485 通信接口下載控溫參數，并實時監測被控溫區實時溫度、控溫 狀態和數字量輸入輸出狀態，還可以控制控溫的啟停等功能。啟動控溫后，模塊能夠按照設定的控溫參數 自動工作，無須其他設備干預，這樣就大大減輕了控制系統的工作負擔，提高了整個系統的穩定性和可靠 性。IDAQ-8098 控溫模塊完全實現系統的溫度采集和控制，有效減少了技術部門在該功能上的開發和調試 時間，使產品能夠快速占領市場。 ◆ 多 CPU 工作方式，采集熱電偶信號和 PID 控制完全分開協同式工作 ◆ 控溫方式：增量 PID 加模糊控制，自適應 PID 控制（保存自適應的最佳參數供下次使用） ◆ 8 個控溫通道各自獨立 PID 控制，對應于 8 個通道的熱電偶輸入 ◆ PID 采樣周期可達 500ms ◆ 控溫精度最高能達到±0.5℃ ◆ 五種脈寬輸出指示五種控溫狀態（不控溫、加熱、恒溫、預警和報警） ◆ 可通過 RS-485 串口遠程監視工作狀態 ◆ 可和 PLC 掛接通訊，組合成最完美最經濟最可靠的 IO 控制和被控溫區溫度控制系統◆ 有效分辨率：16 位 ◆ 通道：8 路差分 ◆ 輸入類型：輸入類型：熱電偶，PT100，0~20mA，0-10V，-20-+20mV，-78-+78mV，-312-+312mV，0-5000mV ◆ 熱電偶類型與溫度范圍： J -200 ～ 1200℃ K -200 ～ 1370℃ T -200 ～ 400℃ E -200 ～ 1000℃ R -50 ～ 1760℃ S -50 ～ 1760℃ B 0 ～ 1820℃ PT100 溫度范圍：-200 ～ 660℃ ◆ 隔離電壓：3000Vdc ◆ 故障與過壓保護：最大承受電壓±35V ◆ 采樣速率：20 采樣點/ 秒（總共） ◆ 輸入阻抗：20M ◆ 精度：±0.1%( 電壓輸入) ◆ 零漂移：±3uV/℃
標簽： PID溫控模塊
上傳時間： 2021-12-09
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產品型號：VK3604A 產品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：SOP16 產品年份：新年份 聯 系 人：陳銳鴻 Q Q：361 888 5898 聯系手機：188 2466 2436（信） 概述： VK3604/VK3604A具有4個觸摸按鍵，可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有較高的 集成度，僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了4路輸出功能，可通過IO腳選擇輸出電平，輸出模式，輸出腳結構，單鍵/多鍵和最 長輸出時間。芯片內部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可減少按鍵檢測錯誤的 發生，此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準功能，低待機電流，抗電壓波動等特性，為各種觸摸按鍵+IO輸 出的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。 特點： ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機電流7uA/3.3V,14uA/5V ? 上電復位功能（POR） ? 低壓復位功能（LVR） ? 觸摸輸出響應時間：工作模式 48mS ，待機模式160mS ? 通過AHLB腳選擇輸出電平：高電平有效或者低電平有效 ? 通過TOG腳選擇輸出模式：直接輸出或者鎖存輸出 ? 通過SOD腳選擇輸出方式：CMOS輸出或者開漏輸出 ? 通過SM腳選擇輸出：多鍵有效或者單鍵有效 ? 通過MOT腳有效鍵最長輸出時間：無窮大或者16S ? 通過CS腳接對地電容調節整體靈敏度(1-47nF） ? 各觸摸通道單獨接對地小電容微調靈敏度（0-50pF） ? 上電0.25S內為穩定時間，禁止觸摸 ? 上電后4S內自校準周期為64mS，4S無觸摸后自校準周期為1S ? 封裝SOP16(150mil)(9.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) ———————————————— 產品型號：VK3604B 產品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：TSSOP16 產品年份：新年份 聯 系 人：陳銳鴻 1.概述 VK3604B具有4個觸摸按鍵，可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有 較高的集成度，僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了4路直接輸出功能。芯片內部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可 減少按鍵檢測錯誤的發生，此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準功能，低待機電流，抗電壓波動等特性，為各種觸摸按鍵+IO 輸出的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。 特點 ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機電流7uA/3.3V,14uA/5V ? 上電復位功能（POR） ? 低壓復位功能（LVR） ? 觸摸輸出響應時間： 工作模式 48mS 待機模式160mS ? CMOS輸出，低電平有效，支持多鍵 ? 有效鍵最長輸出16S ? 無觸摸4S自動校準 ? 專用腳接對地電容調節靈敏度(1-47nF） ? 各觸摸通道單獨接對地小電容微調靈敏度（0-50pF）. ? 上電0.25S內為穩定時間，禁止觸摸. ? 封裝 TSSOP16L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm) KPP841 標準觸控IC-電池供電系列： VKD223EB --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應通道數：1 通訊界面 最長回應時間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD223B --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應通道數：1 通訊界面 最長回應時間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD233DB --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 有效鍵最長時間檢測16S VKD233DS --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流5uA-3V VKD233DM --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 （開漏輸出） 通訊界面：開漏輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流5uA-3V VKD232C --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感應通道數：2 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，低電平有效 固定為多鍵輸出模式，內建穩壓電路 MTP觸摸IC——VK36N系列抗電源輻射及手機干擾： VK3601L --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感應通道數：1 1對1直接輸出 待機電流小，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：1 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：2 脈沖輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應通道數：2 2對2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應通道數：2 2對2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：2 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼開漏輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP8/DFN8（超小超薄體積） VK36N3D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：4 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4I---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：4 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：7 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：7 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：8 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：8 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N9I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：9 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N10I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：10 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） 1-8點高靈敏度液體水位檢測IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：1 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOT23-6 備注：1. 開漏輸出低電平有效 2、適合需要抗干擾性好的應用 VK36W2D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：2 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP8 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W4D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：4 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W6D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：6 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C輸出 水位檢測通道：8 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. IIC+INT輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 KPP841
標簽： 3604 輸出 VK 體積 藍牙音箱 檢測 方式 芯片 觸控 鎖存
上傳時間： 2022-04-11
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HX711是一款專為高精度電子秤而設計的24位A/D轉換器芯片。與同類型其它芯片相比，該芯片集成了包括穩壓電源、片內時鐘振蕩器等其它同類型芯片所需要的外圍電路，具有集成度高、響應速度快、抗干擾性強等優點。降低了電子秤的整機成本，提高了整機的性能和可靠性。該芯片與后端MCU 芯片的接口和編程非常簡單，所有控制信號由管腳驅動，無需對芯片內部的寄存器編程。輸入選擇開關可任意選取通道A 或通道B，與其內部的低噪聲可編程放大器相連。通道A 的可編程增益為128 或64，對應的滿額度差分輸入信號幅值分別為±20mV或±40mV。通道B 則為固定的64 增益，用于系統參數檢測。芯片內提供的穩壓電源可以直接向外部傳感器和芯片內的A/D 轉換器提供電源，系統板上無需另外的模擬電源。芯片內的時鐘振蕩器不需要任何外接器件。上電自動復位功能簡化了開機的初始化過程。
上傳時間： 2022-07-24
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（9）資源包含以下內容：1. Altium.Designer winter 09技巧.2. 3C認證中的PCB設計.3. Altium+Designer+原理圖和PCB多通道設計方法介紹.4. 電路原理圖與PCB設計基礎.5. PADS教程完全版.6. 走線寬度電流關系對照表.7. 印制電路板（PCB）設計與制作（第2版）.8. PCB布線的直角走線、差分走線和蛇形線基礎理論.9. altium designer Protel DOS Schematic Libraries.10. PCB設計制造常見問題.11. AD10以上版本的PCB Logo Creator.12. pcb布線之超級攻略.13. 表面貼片技術指南_值得學習研究.14. Altium_Designer_winter_09電路設計案例教程-Altium概述.15. PCB抄板之Protel 99SE鋪銅問題總結.16. PCB焊盤設計標準.17. 辦公設備多紙張檢測電路PCB源文件.18. Ultiboard7應用舉例.19. PCB布線后檢查有錯誤的處理方法.20. 資深工程師PCB設計經驗總結.21. ultiboard PCB development.22. PCB概述與布線技巧.23. Pads_layout中的一些操作問題.24. 多層PCB設計經驗.25. PCB設計基礎教程.26. protel制版應注意的問題.27. 飛思卡爾的PCB布局布線應用筆記，很值得學習的.28. 射頻電路PCB設計.29. Protel99se常見網絡表裝入錯誤.30. Cadence16.2完全學習手冊.31. PCB線寬過孔與電流關系.32. 【PPT】Workflows印刷工作流程.33. Cadence.OrCad.v16.3-安裝破解.34. Pspice簡明教程.35. 【PPT】Board(印刷電路板)的縮寫.36. Cadence_Allegro教程.37. 華碩內部的PCB設計規范.38. 【PPT】數碼短板印刷方案介紹（清華紫光）.39. Cadence_SPB16.2入門教程——焊盤制作.40. PCB基本走線規則.
上傳時間： 2013-04-15
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（22）資源包含以下內容：1. Protel99SE電路設計技術入門與應用_10440559.2. Proteus+7.8+元件庫.3. PCB走線設計教材.4. PADS2007教程之高級封裝設計.5. Protel99SE設計軟件快速入門.6. PCB設計布線規則.7. PCB Layout指南.8. 第五講_altium_designer_集成庫制作.9. PCB各層定義及描述.10. PCB高級設計系列講義.11. PCB板元器件圖像的分割方法.12. Protel_99SE要點.經驗.常見問題.13. 《Protel99SE電路設計與仿真》.14. 電路板插件流程和注意事項.15. elecfans.com-Protel和Altium Designer專題培訓資料.16. Altium designer09教科書.17. GC0309模組設計指南.18. 撓性印制板拐角防撕裂結構信號傳輸性能分析.19. pads2005+crack.20. PCB Layout DIY封裝庫.21. PCB布線系統中使用地線屏蔽.22. CAM350 v8.05學習資料.23. Gerber轉化為PCB.24. Altium Designer新特性介紹.25. 在Allegro中等長設置的高級應用.26. PC板布局技術.27. PCB板材選取與高頻PCB制板要求.28. PCB布線設計超級攻略.29. 用PROTET設計電路板應注意的問題.30. 如何在Eagle PCB中導入漢字.31. 三種手工制作電路板方法.32. 教你如何設計好PCB電路板.33. 高速PCB經驗與技巧.34. PCB自動布線算法.35. pcb抄板過程中反推原理圖的方法.36. 實用PCB板設計.37. 差分線對的PCB設計要點.38. 將PCB還原成SCH原理圖.39. Pads Router布線技巧分享.40. PCB設計中SI的仿真與分析.
上傳時間： 2013-05-25
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（23）資源包含以下內容：1. PCB線路板還原電路原理圖.2. PCB布線知識面試題_PCB工程師必備.3. 新設計的電路板調試方法.4. PCB布局布線技巧100問.5. 高速PCB設計誤區與對策.6. 如何做好pcb板詳談.7. PCB工序解析.8. 抑制△I噪聲的PCB設計方法.9. PCB封裝手冊詳解.10. PCB純手工設計.11. 印刷電路板的電磁兼容設計—論文.12. PCB抗干擾技術實現方案.13. 焊接制造中的智能技術.14. 射頻電路PCB設計中注意問題.15. 差分信號PCB布局布線誤區.16. PCB覆銅高級連接方式.17. 高速PCB中微帶線的串擾分析.18. 如何做一塊好的PCB板.19. 高速PCB設計中的反射研究.20. CADENCE PCB設計：布局與布線.21. PCB設計的經驗心得.22. PCB設計者必看經典教材.23. 印制板可制造性設計.24. 基于知識的印刷電路板組裝工藝決策系統.25. 綜合布線系統施工要點.26. PCB板設計中的接地方法與技巧.27. 《新編印制電路板（PCB）故障排除手冊》.28. PCB走線的比例關系.29. PCB LAYOUT設計規范手冊.30. PCB技朮大全.31. CTP知識全解.32. pcb高級講座.33. PCB布線設計-模擬和數字布線的異同.34. protel 99se進行射頻電路PCB設計的流程.35. PCB抄板密技.36. 提高多層板層壓品質工藝技術總結.37. 充分利用IP以及拓撲規劃提高PCB設計效率.38. 電路板噪聲原理和噪聲抑制.39. 電源完整性分析應對高端PCB系統設計挑戰.40. 板載故障記錄OBFL.
上傳時間： 2013-07-20
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（24）資源包含以下內容：1. 多層印制板設計基本要領.2. 印刷電路板的過孔設置原則.3. 高速電路傳輸線效應分析與處理.4. 混合信號PCB設計中單點接地技術的研究.5. 高性能PCB設計的工程實現.6. 高性能覆銅板的發展趨勢及對環氧樹脂性能的新需求.7. 如何快速創建開關電源的PCB版圖設計.8. 數字與模擬電路設計技巧.9. 探索雙層板布線技藝.10. 通孔插裝PCB的可制造性設計.11. 用單層PCB設計超低成本混合調諧器.12. 怎樣才能算是設計優秀的PCB文件？.13. PCB設計的可制造性.14. LVDS與高速PCB設計.15. pspice使用教程.16. 傳輸線.17. Pspice教程(基礎篇).18. powerpcb(pads)怎么布蛇形線及走蛇形線.19. DRAM內存模塊的設計技術.20. PCB被動組件的隱藏特性解析.21. 數字地模擬地的布線規則.22. 信號完整性知識基礎(pdf).23. 差分阻抗.24. pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗.25. PCB設計經典資料.26. 高速PCB基礎理論及內存仿真技術(經典推薦).27. pcb layout規則.28. ESD保護技術白皮書.29. SM320 PCB LAYOUT GUIDELINES.30. HyperLynx仿真軟件在主板設計中的應用.31. pcb布線經驗精華.32. 計算FR4上的差分阻抗(PDF).33. Hyperlynx仿真應用:阻抗匹配.34. PCB布線原則.35. 高速PCB設計指南.36. 電路板布局原則.37. 磁芯電感器的諧波失真分析.38. EMI設計原則.39. 印刷電路板設計原則.40. PCB設計問題集錦.
上傳時間： 2013-07-16
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上傳時間： 2013-06-05
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