采用FPGA實(shí)現(xiàn)基于ATCA架構(gòu)的2.5Gbps串行背板接口
當(dāng)前，在系統(tǒng)級(jí)互連設(shè)計(jì)中高速串行I/O技術(shù)迅速取代傳統(tǒng)的并行I/O技術(shù)正成為業(yè)界趨勢(shì)。人們已經(jīng)意識(shí)到串行I/O“潮流”是不可避免的，因?yàn)樵诟哂?Gbps的速度下，并行I/O方案已經(jīng)達(dá)到了物理極限，不能...
背板技術(shù)資料
?? 資源總數(shù)：17
?? 源代碼：6
?? 電路圖：1
?? 背板全部資料 (17個(gè))
背板制造技術(shù)
PCB 背板...
背板制造技術(shù)
PCB 背板...
電源背板 可用于制作模塊化電源 PCB開(kāi)源
電源背板，可用于制作模塊化電源，PCB開(kāi)源電源背板，可用于制作模塊化電源，PCB開(kāi)源...
LOBS邊緣節(jié)點(diǎn)突發(fā)包組裝和光板FPGA實(shí)現(xiàn)
近年來(lái)提出的光突發(fā)交換OBS(Optical．Burst Switching)技術(shù)，結(jié)合了光路交換(OCS)與光分組交換(OPS)的優(yōu)點(diǎn)，有效支持高突發(fā)、高速率的多種業(yè)務(wù)，成為目前研究的熱點(diǎn)和前沿。 ...
PCI從設(shè)備控制器的FPGA設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
隨著星載電子系統(tǒng)復(fù)雜度、小型化需求的提高，SoC已經(jīng)成為應(yīng)對(duì)未來(lái)星載電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求的解決途徑。為了簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程并且提高部件的可重用性，在目前的SoC設(shè)計(jì)中引入了稱(chēng)之為平臺(tái)的體系結(jié)構(gòu)模板，用它來(lái)描述采...
網(wǎng)絡(luò)路由器報(bào)文交換算法及實(shí)現(xiàn)
隨著現(xiàn)代互聯(lián)網(wǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)流量迅速增長(zhǎng)，傳統(tǒng)的路由器已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足網(wǎng)絡(luò)的交換和路由需求。當(dāng)前，新一代路由器普遍利用了交換式路由技術(shù)，通過(guò)使用交換背板以充分利用公共通信鏈路，有效的提高了鏈路的...
基于FPGA的無(wú)線(xiàn)信道仿真器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
隨著人們對(duì)無(wú)線(xiàn)通信需求和質(zhì)量的要求越來(lái)越高，無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備的研發(fā)也變得越來(lái)越復(fù)雜，系統(tǒng)測(cè)試在整個(gè)設(shè)備研發(fā)過(guò)程中所占的比重也越來(lái)越大。為了能夠盡快縮短研發(fā)周期，測(cè)試人員需要在實(shí)驗(yàn)室模擬出無(wú)線(xiàn)信道的各種傳播...
3GHz射頻信號(hào)源模塊GR6710
產(chǎn)品概要： 3GHz射頻信號(hào)源模塊GR6710是軟件程控的虛擬儀器模塊，可以通過(guò)測(cè)控軟件產(chǎn)生9kHz到3GHz的射頻信號(hào)源和AM/FM/CW調(diào)制輸出，具有CPCI、PXI、SPI、RS232、RS48...
采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 G
摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用...