PKPM系列CAD軟件是一套集建筑設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、設(shè)備設(shè)計、工程量統(tǒng)計和概預(yù)算報表等于一體的大型綜合CAD 系統(tǒng)。 系統(tǒng)中建筑設(shè)計軟件(APM)在我部自行研制開發(fā)的中文彩色三維圖形支撐系統(tǒng)(CFG)下工作，操作簡便。用人機(jī)交互方式輸入三維建筑形體。對建立的模型可從不同高度和角度的視點(diǎn)進(jìn)行透視觀察，或進(jìn)行建筑室內(nèi)漫游觀察。直接對模型進(jìn)行渲染及制作動畫。除方案設(shè)計、建筑總圖外，APM還可完成平面、立面、剖面及詳圖的施工圖設(shè)計，備有常用圖庫及紋理材料庫，其成圖具有較高的自動化程度和較強(qiáng)的適應(yīng)性。 本系統(tǒng)裝有先進(jìn)的結(jié)構(gòu)分析軟件包，容納了國內(nèi)最流行的各種計算方法，如平面桿系、矩形及異形樓板、高層三維殼元及薄壁桿系、梁板樓梯及異形樓梯、各類基礎(chǔ)、磚混及底框抗震分析等等。全部結(jié)構(gòu)計算模塊均按新的設(shè)計規(guī)范編制。全面反映了新規(guī)范要求的荷載效應(yīng)組合，設(shè)計表達(dá)式，抗震設(shè)計新概念要求的強(qiáng)柱弱梁、強(qiáng)剪弱彎、節(jié)點(diǎn)核心、罕遇地震以及考慮扭轉(zhuǎn)效應(yīng)的振動耦連計算方面的內(nèi)容。 PKPM系統(tǒng)有豐富和成熟的結(jié)構(gòu)施工圖輔助設(shè)計功能，可完成框架、排架、連梁、結(jié)構(gòu)平面、樓板配筋、節(jié)點(diǎn)大樣、各類基礎(chǔ)、樓梯、剪力墻、鋼結(jié)構(gòu)框架、桁架、門式剛架、預(yù)應(yīng)力框架等施工圖繪制。并在自動選配鋼筋，按全樓或?qū)印⒖缙拭鏆w并，布置圖紙版面，人機(jī)交互干予等方面獨(dú)具特色。在磚混計算中可考慮構(gòu)造柱共同工作，可計算各種砌塊材料，底框上層磚房結(jié)構(gòu)CAD適用于任意平面的一層或多層底框。 PKPM系列CAD軟件在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)建筑與結(jié)構(gòu)及設(shè)備、概預(yù)算數(shù)據(jù)共享。從建筑方案設(shè)計開始，建立建筑物整體的公用數(shù)據(jù)庫，全部數(shù)據(jù)可用于后續(xù)的結(jié)構(gòu)設(shè)計；各層平面布置及柱網(wǎng)軸線可完全公用，并自動生成建筑裝修材料及圍護(hù)填充墻等設(shè)計荷載，經(jīng)過荷載統(tǒng)計分析及傳遞計算生成荷載數(shù)據(jù)庫。并可自動地為上部結(jié)構(gòu)及各類基礎(chǔ)的結(jié)構(gòu)計算提供數(shù)據(jù)文件，如平面框架、連續(xù)梁、高層三維分析、磚混及底框磚房抗震驗算等所需的數(shù)據(jù)文件。自動生成設(shè)備設(shè)計的條件圖。代替了人工準(zhǔn)備的大量工作，大大提高了結(jié)構(gòu)分析的正確性及使用效率。 設(shè)備設(shè)計包括采暖、空調(diào)、給排水及電氣，可從建筑生成條件圖及計算數(shù)據(jù)，也可從AUTOCAD直接生成條件圖。交互式完成管線及插件布置，計算繪圖一體化。 本系統(tǒng)采用獨(dú)特的人機(jī)交互輸入方式，使用者不必填寫繁瑣的數(shù)據(jù)文件。輸入時用鼠標(biāo)或鍵盤在屏幕上勾畫出整個建筑物。軟件有詳細(xì)的中文菜單指導(dǎo)用戶操作，并提供了豐富的圖形輸入功能，有效地幫助輸入。實(shí)踐證明，這種方式設(shè)計人員容易掌握，而且比傳統(tǒng)的方法可提高效率十幾倍。 本系統(tǒng)由建設(shè)部組織鑒定。1991年獲首屆全國軟件集中測評優(yōu)秀軟件獎，1992年北京地區(qū)軟件平測一等獎，1993年列入國家重點(diǎn)科技成果推廣項目。1994、1995年度中國軟件行業(yè)協(xié)會推薦優(yōu)秀軟件產(chǎn)品。1996年獲國家科技進(jìn)步三等獎。在全國用戶超過6000家，是國內(nèi)建筑行業(yè)應(yīng)用最廣泛的一套CAD系統(tǒng)。
上傳時間： 2013-11-06
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全面介紹ICT測試技術(shù)
標(biāo)簽： ICT
上傳時間： 2013-11-18
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
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全面介紹ICT測試技術(shù)
標(biāo)簽： ICT
上傳時間： 2013-11-07
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protel99元件庫大全 protel99元件庫大全是由小編收集整理出的用于protel99元件庫，包括一些常用的元件庫，數(shù)量是非常豐富的。 以下是一些常用的protel99元件封裝庫下載地址及一些相關(guān)知識 protel99、DXP lib元件及封裝庫 protel99se_元件名系表--分立元件庫中英文對照 protel99se常用封裝庫元件&分立元件庫 protel99元件庫 protel99se 元件庫 Protel+DXP常用元件庫 Protel DXP中元件庫的使用 Protel元件封裝庫與符號對應(yīng)總結(jié)
上傳時間： 2013-10-11
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費(fèi)用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
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機(jī)器人設(shè)計常用機(jī)構(gòu)，內(nèi)含有齒輪系，傳動機(jī)構(gòu)，間歇運(yùn)動機(jī)構(gòu)，平面連桿機(jī)構(gòu)，凸輪機(jī)構(gòu)。
標(biāo)簽： 機(jī)器人 機(jī)構(gòu)
上傳時間： 2013-10-28
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為提高圓光柵傳感器對角度進(jìn)行數(shù)字測量的精度和分辨力，使其更加廣泛方便的應(yīng)用于航天、機(jī)器人控制等領(lǐng)域中，設(shè)計了圓光柵角度測量系統(tǒng)及其測角信號移相電阻鏈細(xì)分電路，其將測得的原始的光柵正余弦信號施加在電阻鏈兩端，在電阻鏈的接點(diǎn)上得到幅值和相位各不相同的電信號，經(jīng)整形、脈沖形成后就能在信號的一個周期內(nèi)獲得若干計數(shù)脈沖，實(shí)現(xiàn)信號細(xì)分。該系統(tǒng)可精確的測量大方位、大俯仰、小方位、小俯仰四個軸系的角度位置。
標(biāo)簽： 光柵 信號細(xì)分 測角系統(tǒng) 電路設(shè)計
上傳時間： 2014-01-04
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