帶您從零學單片機之中斷部分部分 課程簡介1 51單片機中斷2 中斷簡介3 中斷相關寄存器功能講解4 中斷優先級講解5 中斷應用操作流程6 中斷程序實例設計17 課后作業
上傳時間： 2013-10-10
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帶您從零學單片機之定時器部分 課程簡介1定時器/計數器簡介2定時器/計數器特殊功能寄存器功能講解3 定時器/計數器工作方式4定時器/計數器相關計算5定時器計數器應用操作流程6定時器/計數器程序實例設計17定時器/計數器程序實例設計28課后作業
上傳時間： 2013-11-08
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帶您從零學單片機之串口通信 串口應用簡介51的單片機除了定時器/計數器和中斷外.還擁有串行通信接口.有了這個接口我們可以用它和電腦通信.我們可以利用串口向電腦發送數據,也可以用串口接收電腦的數據.有了這個接口我們可以利用它來設計很多東西,數據采集,多機通信,遠程控制等等. 串行通信是將一組數據分成一位位的方式在數據線上傳送.串行通信的優點:占用IO口少.遠距離傳輸時候成本低.串行通信的缺點:相對并行通信傳輸速度慢,傳輸方式比較復雜.DS1302 ADC0832等等都是串行傳輸數據.
上傳時間： 2013-10-27
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單片機鍵盤掃描之狀態機實現:在編寫單片機程序的過程中，鍵盤作為一種人機接口的實現方式，是很常用的。而一般的實現方法大概有：1、外接鍵盤掃描芯片（例如8279，7279 等等），然后由該芯片來完成去抖、鍵值讀取、中斷請求等功能。然后單片機響應中斷并讀取鍵值，有的時候也可以采用輪訓的方式。2、如果按鍵數比較少，那么可以直接將按鍵接到單片機的IO 口，然后各按鍵取邏輯或再送到單片機的中斷管腳（對于51 體系），單片機響應中斷后再去讀取IO 口的數據。如果單片機的中斷向量比較多（例如AVR 系列的單片機，每個IO都可以作為中斷），那么也可以直接把各個按鍵接到各個具有中斷功能的IO 上面。在中斷處理程序中往往需要執行這樣一個操作序列：延時一定時間來去抖，如果按鍵有效那么等待按鍵釋放。
上傳時間： 2014-12-28
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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微控制器( MCU) 破解秘笈之中文有刪節版 前言2/71 摘要5/71 除外責任5/71 第一章 簡介 6/71 第二章 背景知識 7/71 2.1 硅芯片安全措施的演變 7/71 2.2 存儲器的種類14/71 2.3 安全保護的類型 15/71 第三章 破解技術 18/71 3.1 簡介 18/71 3.1.1 保護等級18/71 3.1.2 攻擊種類19/71 3.1.3 攻擊過程20/71 3.2 非侵入式攻擊 20/71 3.3 侵入式攻擊21/71 3.4 半侵入式攻擊 22/71 第四章 非侵入式攻擊23/71 4.1 含糊與安全23/71 4.2 時序攻擊24/71 4.3 窮舉攻擊24/71 4.4 功耗分析25/71 4.5 噪聲攻擊28/71 4.5.1 時鐘噪聲攻擊 29/71 4.5.2 電源噪聲攻擊 30/71 4.6 數據保持能力分析 30/71 4.6.1 低溫下SRAM的數據保持能力30/71 4.6.2 非易失存儲器的數據保持能力 33/71 第五章 侵入式攻擊 38/71 5.1 樣品的準備38/71 5.1.1 打開封裝38/71 5.1.2 逆向處理40/71 5.2 反向工程 41/71 5.2.1 使用光學圖像來重建版圖41/71
上傳時間： 2013-10-23
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七天玩轉Altera：學習FPGA必經之路包括基礎篇、時序篇和驗證篇三個部分。
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：woshinimiaoye
Verilog_HDL的故事_之_反應和調試過程
標簽： Verilog_HDL 調試過程
上傳時間： 2013-11-25
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Verilog_HDL的故事4_之_模塊的溝通
標簽： Verilog_HDL 模塊 溝通
上傳時間： 2013-12-23
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2008年，我參加了幾次可編程器件供應商舉辦的技術研討會，讓我留下深刻印象的是參加這些研討會的工程師人數之多，簡直可以用爆滿來形容，很多工程師聚精會神地全天聽講，很少出現吃完午飯就閃人的現象，而且工程師們對研討會上展出的基于可編程器件的通信、消費電子、醫療電子、工業等解決方案也有濃厚的興趣，這和其他器件研討會形成了鮮明的對比。 Garnter和iSuppli公布的數據顯示：2008年，全球半導體整體銷售出現25年以來首次萎縮現象，但是，可編程器件卻還在保持了增長，預計2008年可編程邏輯器件(PLD)市場銷售額增長7.6%，可編程器件的領頭羊美國供應商賽靈思公司2008年營業收入預計升6.5%！在全球經濟危機的背景下，這是非常驕人的業績！也足見可編程器件在應用領域的熱度沒有受到經濟危機的影響！這可能也解釋了為什么那么多工程師對可編程器件感興趣吧。 在與工程師的交流中，我發現，很多工程師非常需要普及以FPGA為代表的可編程器件的應用開發知識，也有很多工程師苦于進階無門，缺乏專業、權威性的指導，在Google上搜索后，我發現很少有幫助工程師設計的FPGA電子書，即使有也只是介紹一些概念性的基礎知識，缺乏實用性和系統性，于是，我萌生了出版一本指導工程師FPGA應用開發電子書的想法，而且這個電子書要突出實用性，讓大家都可以免費下載，并提供許多技巧和資源信息，很高興美國賽靈思公司對這個想法給予了大力支持，賽靈思公司亞太區市場經理張俊偉小姐和高級產品經理梁曉明先生對電子書提出了寶貴的意見，并提供了大量FPGA設計資源，也介紹了一些FPGA設計高手參與了電子書的編撰，很短的時間內，一個電子書項目團隊組建起來，北京郵電大學的研究生田耘先生和賽靈思公司上海辦事處的蘇同麒先生等人都參與了電子書的編寫，他們是有豐富設計經驗的高手，在大家的共同努力下，這本凝結著智慧的FPGA電子書終于和大家見面了！我希望這本電子書可以成為對FPGA有興趣或正在使用FPGA進行開發的工程師的手頭設計寶典之一，也希望這個電子書可以對工程師們學習FPGA開發和進階有實用的幫助！如果可能，未來我們還將出版后續版本！
上傳時間： 2013-10-21
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