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能源電力

  • 都志杰-可再生能源離網獨立發電技術與應用.rar

    都志杰-可再生能源離網獨立發電技術與應用.rar

    標簽: 可再生能源 發電技術 離網

    上傳時間: 2013-06-20

    上傳用戶:shiny3333

  • (臺達)開關電源基本原理與設計介紹

    (臺達)開關電源基本原理與設計介紹,比較實用

    標簽: 開關電源

    上傳時間: 2013-06-15

    上傳用戶:ybysp008

  • 力天電子LPC210X例程代碼

    力天電子LPC210X例程代碼 力天電子 LPC210X 例程

    標簽: 210X LPC 210 電子

    上傳時間: 2013-06-28

    上傳用戶:songyue1991

  • Actions 炬力MP3播放器2071/2073系列主控芯片

    ·詳細說明:Actions 炬力 MP3 播放器2071、2073系列主控芯片 參考電路圖,完整電路圖。-Actions the torch strength MP3 player 2,071, 2,073 series hosts control the chip reference circuit diagram, complete circuit diagram.

    標簽: Actions 2071 2073 nbsp

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:amwfhv

  • Actions 炬力MP3播放器2085系列主控芯片(參考電路圖/完整電路圖)

    ·Actions 炬力 MP3 播放器2085系列主控芯片 參考電路圖,完整電路圖

    標簽: Actions 2085 nbsp MP3

    上傳時間: 2013-06-10

    上傳用戶:huazi

  • 力天電子 dsp源碼

    力天電子所有dsp視頻的源碼,詳細分章節貢獻,希望有用

    標簽: dsp 電子 源碼

    上傳時間: 2013-07-26

    上傳用戶:gaome

  • 力特USB轉232驅動

    力特USB轉232驅動.可能你會用的著 windows xP 環境

    標簽: USB 232 驅動

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:1051290259

  • 凌力爾特數字系統的線性電路

    凌力爾特數字系統的線性電路—凌力爾特一直致力服務全球模擬產品用戶,滿足日益增長的嚴格模擬產品設計的需求。公司具有超強的創新能力,每年推出的新產品超過200款,該公司產品的應用領域包括電信、蜂窩電話、網絡產品、筆記本電腦和臺式電腦等等。

    標簽: 凌力爾特 數字系統 線性電路

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:haohaoxuexi

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 阻抗匹配

    阻抗匹配  阻抗匹配(Impedance matching)是微波電子學里的一部分,主要用于傳輸線上,來達至所有高頻的微波信號皆能傳至負載點的目的,不會有信號反射回來源點,從而提升能源效益。  大體上,阻抗匹配有兩種,一種是透過改變阻抗力(lumped-circuit matching),另一種則是調整傳輸線的波長(transmission line matching)?! ∫ヅ湟唤M線路,首先把負載點的阻抗值,除以傳輸線的特性阻抗值來歸一化,然后把數值劃在史密夫圖表上?! “央娙莼螂姼信c負載串聯起來,即可增加或減少負載的阻抗值,在圖表上的點會沿著代表實數電阻的圓圈走動。如果把電容或電感接地,首先圖表上的點會以圖中心旋轉180度,然后才沿電阻圈走動,再沿中心旋轉180度。重覆以上方法直至電阻值變成1,即可直接把阻抗力變為零完成匹配?! ∮韶撦d點至來源點加長傳輸線,在圖表上的圓點會沿著圖中心以逆時針方向走動,直至走到電阻值為1的圓圈上,即可加電容或電感把阻抗力調整為零,完成匹配.........

    標簽: 阻抗匹配

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:ddddddos

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