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如果
PCB
用排線連接，控制排線對(duì)應(yīng)的插頭插座必須成直線，不交叉、不扭曲。
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連續(xù)的
40PIN
排針、排插必須隔開
2mm
以上。
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考慮信號(hào)流向，合理安排布局，使信號(hào)流向盡可能保持一致。
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輸入、輸出元件盡量遠(yuǎn)離。
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電壓的元器件應(yīng)盡量放在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。
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驅(qū)動(dòng)芯片應(yīng)靠近連接器。
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有高頻連線的元件盡可能靠近，以減少高頻信號(hào)的分布參數(shù)和電磁干擾。
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對(duì)于同一功能或模組電路，分立元件靠近芯片放置。
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連接器根據(jù)實(shí)際情況必須盡量靠邊放置。
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開關(guān)電源盡量靠近輸入電源座。
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BGA
等封裝的元器件不應(yīng)放于
PCB
板正中間等易變形區(qū)
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BGA
等陣列器件不能放在底面，
PLCC
、
QFP
等器件不宜放在底層。
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多個(gè)電感近距離放置時(shí)應(yīng)相互垂直以消除互感。
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元件的放置盡量做到模塊化并連線最短。
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在保證電氣性能的前提下，盡量按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局。
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按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集
中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開；
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定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍
1.27mm
內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍
緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于
3mm
；
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發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；
標(biāo)簽：
pcb
設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間：
2021-06-25
上傳用戶：xiangshuai
