半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn),若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間: 2013-11-04
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鄰接矩陣類(lèi)的根是A d j a c e n c y W D i g r a p h,因此從這個(gè)類(lèi)開(kāi)始。程序1 2 - 1給出了類(lèi)的描述。程 序中,先用程序1 - 1 3中函數(shù)Make2DArray 為二組數(shù)組a 分配空間,然后對(duì)數(shù)組a 初始化,以描述 一個(gè)n 頂點(diǎn)、沒(méi)有邊的圖的鄰接矩陣,其復(fù)雜性為( n2 )。該代碼沒(méi)有捕獲可能由M a k e 2 D A r r a y 引發(fā)的異常。在析構(gòu)函數(shù)中調(diào)用了程序1 - 1 4中的二維數(shù)組釋放函數(shù)D e l e t e 2 D
標(biāo)簽: 矩陣
上傳時(shí)間: 2013-12-21
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精選一個(gè) uC/OS-II Porting 於一般業(yè)界使用之 MSP430F1132 開(kāi)發(fā)板上任務(wù)調(diào)度的例程,於 app.c 內(nèi)建構(gòu)了一個(gè)可於此開(kāi)發(fā)板上 Port 1.0 驅(qū)動(dòng) LED 閃爍任務(wù)工程,全例程於 IAR MSP430 V3.42A 下編譯,同時(shí)亦將此工程設(shè)好斷點(diǎn)可方便於 Simulator 內(nèi)直接觀測(cè) uC/OS 任務(wù)調(diào)度狀態(tài).
標(biāo)簽: Porting OS-II F1132 1132
上傳時(shí)間: 2015-12-14
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本書(shū)提供用J B u i l d e r開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)庫(kù)應(yīng)用程序、創(chuàng)建分布式應(yīng)用程序以及編寫(xiě)J a v a B e a n 組件的高級(jí)資料。它包括下列幾個(gè)部分: • 第一部分是“開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)庫(kù)應(yīng)用程序”,它提供關(guān)于使用J b u i l d e r的D a t a E x p r e s s數(shù)據(jù) 庫(kù)體系結(jié)構(gòu)的信息,并解釋原始數(shù)據(jù)組件和類(lèi)之間的相互關(guān)系,以及怎樣使用它 們來(lái)創(chuàng)建你的數(shù)據(jù)庫(kù)應(yīng)用程序。它還解釋怎樣使用Data Modeler(數(shù)據(jù)模型器)和 Application Generator(應(yīng)用程序生成器)創(chuàng)建數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的客戶(hù)機(jī)/服務(wù)器應(yīng)用程 序。 • 第二部分是“開(kāi)發(fā)分布式應(yīng)用程序”,它提供關(guān)于使用ORB Explorer、用J B u i l d e r 創(chuàng)建多級(jí)的分布應(yīng)用程序、調(diào)試分布式應(yīng)用程序、用J a v a定義C O R B A接口以及 使用s e r v l e t等的信息。 • 第三部分是“創(chuàng)建J a v a B e a n”,它解釋怎樣開(kāi)發(fā)新的J a v a B e a n組件,描述在組件 開(kāi)發(fā)中涉及的任務(wù), 怎樣使用B e a n s E x p r e s s創(chuàng)建新的J a v a B e a n,以及關(guān)于屬性、 事件、B e a nIn f o類(lèi)和其他方面的詳細(xì)情況。
標(biāo)簽: 8226 數(shù)據(jù)庫(kù) 應(yīng)用程序 分
上傳時(shí)間: 2014-01-03
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設(shè)計(jì)4個(gè)線(xiàn)程,其中兩個(gè)線(xiàn)程每次對(duì)j增加1,另外兩個(gè)線(xiàn)程對(duì)j每次減少1。寫(xiě)出程序。
標(biāo)簽: 線(xiàn)程
上傳時(shí)間: 2013-12-16
上傳用戶(hù):TRIFCT
在室內(nèi)環(huán)境中可結(jié)合式子母機(jī)器人系統(tǒng),子機(jī)為一多功能平臺(tái),可放置各種家庭所需之設(shè)備,而母機(jī)為一輪式機(jī)器人,經(jīng)由兩者的結(jié)合,可提供高機(jī)動(dòng)性與多功能的服務(wù)。在結(jié)合的技術(shù)面,傳統(tǒng)的吸塵器機(jī)器人與充電站之間的導(dǎo)航系統(tǒng)使用紅外線(xiàn)感測(cè)作為依據(jù),當(dāng)兩者間有障礙物阻擋時(shí),紅外線(xiàn)感測(cè)器導(dǎo)航系統(tǒng)將會(huì)失效。因此本系統(tǒng)利用聲源方向做為機(jī)器人決定移動(dòng)方向的依據(jù),由於聲波傳遞的特性,即使在有障礙物的情況下,依然可以有效地偵測(cè)。此外,在移動(dòng)的過(guò)程中,本系統(tǒng)利用光流偵測(cè)法判斷是否遭遇障礙物或是利用Support Vector Machine分類(lèi)判斷與聲源之間為是否有障礙物的阻隔;若發(fā)現(xiàn)前方有障礙物,則啟動(dòng)避障策略,用有效的方式繼續(xù)往目標(biāo)移動(dòng)。最後,當(dāng)母機(jī)接近子機(jī)時(shí),可根據(jù)多種紅外線(xiàn)感測(cè)器資訊進(jìn)行子母機(jī)器人的結(jié)合,結(jié)合成功後,母機(jī)將可搭載子機(jī)成為一自由行動(dòng)之機(jī)器人。
標(biāo)簽: 系統(tǒng)
上傳時(shí)間: 2013-12-19
上傳用戶(hù):mhp0114
1 C 語(yǔ)語(yǔ)語(yǔ)言言言 簡(jiǎn)簡(jiǎn)簡(jiǎn)介介介 5 1.1 C 語(yǔ)言 歷史 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 1.2 程 式 語(yǔ)言 分類(lèi) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 1.3 程 式 撰 寫(xiě)步 驟 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 2 vi 編編編 輯輯輯 器器器 9 2.1 vi 與 vim . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 2.2 vi 的使用 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 2.3 vim 的額外功能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 2.4 vi 實(shí) 機(jī)練習(xí) 題 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 3 程程程 式式式開(kāi)開(kāi)開(kāi)發(fā)發(fā)發(fā)環(huán)環(huán)環(huán) 境境境 23 3.1 編譯器 gcc . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 3.2 撰 寫(xiě)第一 支程 式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
上傳時(shí)間: 2015-03-16
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宏晶 STC15F2K60S2開(kāi)發(fā)板配套軟件源碼 基礎(chǔ)例程30例/**********************基于STC15F2K60S2系列單片機(jī)C語(yǔ)言編程實(shí)現(xiàn)使用如下頭文件,不用另外再包含"REG51.H"#include <STC15F2K60S2.h>***********************/#include "STC15F2K60S2.H"//#include "REG51.H" //sfr P4 = 0xC0;#define uint unsigned int #define uchar unsigned char /**********************引腳別名定義***********************/sbit SEL=P4^3; // LED和數(shù)碼管選擇引腳 高:LED有效 低:數(shù)碼管有效 // SEL連接的單片機(jī)引腳必須為帶有上拉電阻的引腳 或?qū)⑵渲苯舆B接VCC#define data P2 // 數(shù)據(jù)輸入定義 /**********************函數(shù)名稱(chēng):Delay_1ms功能描述:延時(shí)入口參數(shù):unsigned int t 表示要延時(shí)t個(gè)1ms 出口參數(shù):無(wú)備注:通過(guò)參數(shù)t,控制延時(shí)的時(shí)間長(zhǎng)短***********************/void Delay_1ms(uint t){ uchar j; for(;t>0;t--) for(j=110;j>0;j--) ;}/**********************函數(shù)名稱(chēng):Led_test功能描述:對(duì)8個(gè)二極管進(jìn)行測(cè)試,依次輪流點(diǎn)亮8個(gè)二極管入口參數(shù):無(wú)出口參數(shù):無(wú)備注: ***********************/void Led_test(){ uchar G_value=0x01; // 給變量賦初值 SEL=1; //高電平LED有效 while(1) { data=G_value; Delay_1ms(10000); G_value=G_value<<1; if(G_value==0x00) { data=G_value; Delay_1ms(10000); G_value=0x01; } }}/***********************主函數(shù)************************/void main(){ ///////////////////////////////////////////////// //注意: STC15W4K32S4系列的芯片,上電后所有與PWM相關(guān)的IO口均為 // 高阻態(tài),需將這些口設(shè)置為準(zhǔn)雙向口或強(qiáng)推挽模式方可正常使用 //相關(guān)IO: P0.6/P0.7/P1.6/P1.7/P2.1/P2.2 // P2.3/P2.7/P3.7/P4.2/P4.4/P4.5 ///////////////////////////////////////////////// P4M1=0x00; P4M0=0x00; P2M0=0xff; P2M1=0x00; //將P2設(shè)為推挽 Led_test(); }
標(biāo)簽: STC15F2K60S2
上傳時(shí)間: 2022-05-03
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PCB制程綜覽
上傳時(shí)間: 2013-06-20
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LabVIEW高級(jí)程序設(shè)計(jì)例程
標(biāo)簽: LabVIEW 程序設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間: 2013-05-25
上傳用戶(hù):eeworm
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