半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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信號與系統（奧本海默）中文習題詳解
上傳時間： 2014-12-28
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奧本海默寫的那本書，西安交大出版舍出版
上傳時間： 2013-11-02
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在現代通信系統中，電話語音的頻帶被限制在300 Hz～4 kHz的范圍內，帶來了語音可懂度和自然度的降低。為了在不增加額外成本的前提下提高語音的可懂度和自然度，進行了電話語音頻帶擴展的研究。提出了一種改進的基于碼本映射的語音帶寬擴展算法：在碼本映射的過程中，使用加權系數來得到映射碼本。客觀測試結果表明，用此算法得到的寬帶語音的譜失真度比用一般的碼本映射降低至少2%。主觀測試結果表明，用此算法得到的寬帶語音具有更好的可懂度和自然度。 Abstract: In modern communication systems， the bandwidth of telephone speech is limited from 300Hz to 4 kHz， which reduces the intelligibility and naturalness of speech. Telephone speech bandwidth extension is researched to get wideband speech and to improve its intelligibility and naturalness， without increasing extra costs. This paper put forward an improved algorithm of speech bandwidth extension based on codebook mapping. In the process of codebook mapping， weighted coefficients were used to get mapping codebook. Objective tests show that spectral distortion of wideband speech obtained by this algorithm reduces at least 2%， comparing to conditional codebook mapping. Subjective tests show that the wideband speech obtained by this algorithm has better intelligibility and naturalness.
上傳時間： 2014-12-29
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C語言中嵌入匯編語言在本論壇中的集錦
上傳時間： 2013-11-06
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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KXB127礦用隔爆兼本安型聲光報警器原理
上傳時間： 2014-09-10
上傳用戶：qingzhuhu
本程序集是Allen I. Holub所寫的《Compiler Design in C》一書的附隨軟件，其中有作者自己編寫的詞法分析和語法分析工具LeX，occs和LLama，該軟件包還包括一個顯示C語言分析過程的程序
上傳時間： 2014-01-08
上傳用戶：siguazgb
本工具提供一個詞法分析器和語法分析器的集成開發環境，同時提供與其他C程序編譯器連接的接口，使用相當方便
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：王小奇
根據HTML的HEAD項將本機的HTML建立索引以便于瀏覽
上傳時間： 2015-01-04
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