半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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實驗板結合了單片機在線編程（燒寫）功能及程序運行功能，使得用戶一板在手便擁有了編程器和實驗板兩套設備。通過帶鎖按壓開關方便地實現系統編程狀態和程序運行狀態之間的轉換，馬上能觀察編程的運行結果，從而免去了單片機開發中必須的昂貴的硬件仿真器和專用編程器的開銷。同時由于在線編程，不用頻繁反復拔、插單片機，節省了時間，減少了損耗。同時本實驗板，已經把下載電路完整的做在了電路板中，不再需要專用下載線，只需要普通并口線就可以下載單片機程序，這又為消費者節省了不少金錢。我們保證所設計的電路穩定，在實驗過程中不需要插拔任何電線/跳線，單片機所有引腳資源可用，不存在保密的從處理器，下載過程方便快捷。另外，本實驗板采用usb供電，用戶只需要將普通usb延長線插入板子接口即可實驗，保證實驗過程不需要任何實驗室中才能得到設備，學生完全可以在家中/寢室中完成全部實驗。
上傳時間： 2013-10-22
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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上傳源碼文件為配合SeedVPM642板視頻開發，從合眾達公司購買的最新的源碼庫 除源碼外，均配有使用說明,我已經搜索過，貴站應該沒有相同的代碼 在源碼最后，上載了H.264標準白皮書 編譯環境為CCS index 1.邊緣檢測程序(new) 2.運動檢測程序 3.PC_VPM642 雙向通信例程（TCPIP） 4.SEEDVPM642_loop(同步) 5.SEEDVPM642_loop3G2_圖象拼接 希望站長能夠開通我的會員帳號，謝謝 如果有不符合規定的地方,還請站長聯系我:) 支持pudn!
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TMS5509A開發板的編解碼程序，合眾達帶的
上傳時間： 2013-12-19
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合泰開發板單片機使用，英文版，正版，適用于需要參加合泰杯的選手與參賽老師
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上傳時間： 2021-10-22
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