附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用,無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱(chēng)防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱(chēng)光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間: 2013-10-15
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間: 2013-11-04
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R 樹(shù), 存取方式的當(dāng)中最普遍的的用長(zhǎng)方形, 是根據(jù)區(qū)域的啟發(fā)式優(yōu)化圍繞的長(zhǎng)方形在各個(gè)內(nèi)在結(jié)點(diǎn)通過(guò)運(yùn)行在一張規(guī)范化的試驗(yàn)平臺(tái)下高度變化的數(shù)據(jù), 詢(xún)問(wèn)和操作眾多的實(shí)驗(yàn), 我們能設(shè)計(jì)合并聯(lián)合的優(yōu)化的R* 樹(shù)區(qū)域, 各個(gè)附寄的長(zhǎng)方形邊際和交疊在目錄使用我們規(guī)范化的試驗(yàn)床在詳盡表現(xiàn)比較,它結(jié)果R* 樹(shù)清楚地勝過(guò)現(xiàn)有的R 樹(shù)變形Guttman’s線性和二次方R 樹(shù)和R 樹(shù)的格林變形,R* 樹(shù)的這優(yōu)勢(shì)舉行為不同的型詢(xún)問(wèn)和操作, 譬如地圖覆蓋物。 為兩個(gè)長(zhǎng)方形和多維點(diǎn)在所有實(shí)驗(yàn)從一個(gè)實(shí)用觀點(diǎn)R* 樹(shù)是非常有吸引力的由于以下二個(gè)原因1 它高效率地支持點(diǎn)和空間數(shù)據(jù)同時(shí)和2 它實(shí)施費(fèi)用比那少許高級(jí)其它R 樹(shù)。
標(biāo)簽: 樹(shù)
上傳時(shí)間: 2014-12-05
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DELPHI開(kāi)發(fā)的寢室管理系統(tǒng),包括寢室內(nèi)基本的服務(wù):人員,床號(hào),衛(wèi)生情況等
標(biāo)簽: 管理系統(tǒng)
上傳時(shí)間: 2015-05-01
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利用DSK6711外部,有四個(gè)外部中斷埠,可以使用此四個(gè)埠,控制內(nèi)部LED顯示,並於CCS顯示目前中斷是何埠。
上傳時(shí)間: 2014-01-04
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在一個(gè)多人連線伺服器中,我們要有一個(gè)伺服端執(zhí)行緒負(fù)責(zé)傾聽(tīng)是否有客戶(hù)端連線,如果有客戶(hù)端連線,就指派一個(gè)客戶(hù)端執(zhí)行緒專(zhuān)門(mén)應(yīng)付這個(gè)客戶(hù)端連線,並在客戶(hù)端佇列中記錄它,然後進(jìn)入下一個(gè)傾聽(tīng)。 一個(gè)客戶(hù)端執(zhí)行緒的工作,就是讀取客戶(hù)連線端的使用者輸入訊息,它不負(fù)責(zé)回應(yīng)訊息,而是將讀到的訊息加入訊息佇列中,此外在我們的範(fàn)例中,客戶(hù)端執(zhí)行緒也負(fù)責(zé)自己的連線狀態(tài),如果使用者中斷連線,客戶(hù)端執(zhí)行緒會(huì)負(fù)責(zé)將自己從客戶(hù)端佇列中清除。 廣播執(zhí)行緒負(fù)責(zé)取出訊息佇列中的訊息,然後將之一一傳送訊息給客戶(hù)端佇列中尚存在的客戶(hù)端執(zhí)行緒。
標(biāo)簽: 伺服器
上傳時(shí)間: 2015-05-22
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精選一個(gè) uC/OS-II Porting 於一般業(yè)界使用之 MSP430F1132 開(kāi)發(fā)板上任務(wù)調(diào)度的例程,於 app.c 內(nèi)建構(gòu)了一個(gè)可於此開(kāi)發(fā)板上 Port 1.0 驅(qū)動(dòng) LED 閃爍任務(wù)工程,全例程於 IAR MSP430 V3.42A 下編譯,同時(shí)亦將此工程設(shè)好斷點(diǎn)可方便於 Simulator 內(nèi)直接觀測(cè) uC/OS 任務(wù)調(diào)度狀態(tài).
標(biāo)簽: Porting OS-II F1132 1132
上傳時(shí)間: 2015-12-14
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本程序不錯(cuò),打擊下載以后可以慢慢欣賞,但是別忘了在床上新的源碼啊
標(biāo)簽: 程序
上傳時(shí)間: 2013-12-26
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簡(jiǎn)單的酒店客房管理系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)預(yù)定,住宿,飲食,叫床等功能
標(biāo)簽: 管理系統(tǒng)
上傳時(shí)間: 2014-01-18
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宿舍管理:實(shí)現(xiàn)學(xué)生姓名,性別,學(xué)號(hào),房號(hào),床號(hào)的查詢(xún),修改,錄入
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上傳時(shí)間: 2016-08-08
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