基于輸出跟隨的模型參考自適應控制程序，利用最小二乘進行了參數更新。
上傳時間： 2017-08-01
上傳用戶：181992417
功能：此系統能提供下列服務： 1 錄入班次信息（信息用文件保存），可不定時地增加班次數據。 2 瀏覽班次信息，可顯示出所有班次當前狀態（如果當前系統時間超過了某班次的發車時間，則顯示“此班已發出”的提示信息）。 3 查詢路線：可按班次號查詢，可按終點站查詢 4 售票和退票功能 A：當查詢出已定票人數小于額定載量且當前系統時間小于發車時間時才能售票，自動更新已售票人數 B：退票時，輸入退票的班次，當本班次車未發出時才能退票，自動更新已售票人數
標簽： 服務
上傳時間： 2017-08-06
上傳用戶：lindor
隨附的 Microsoft 軟件包括計算機軟件，并可能包括與某些 Microsoft 軟件產品一起使用的相關媒體、印刷材料、聯機或電子文檔以及基于因特網的服務（統稱為"更新軟件"）。"更新軟件"設計用于：(a) 包括 SQL Server 個人版在內的任何版本的 Microsoft SQL Server 2000，以及包括任何版本的 Microsoft SQL Server 2000 的 Microsoft 產品或產品套件；(b) 任何包含 Microsoft SQL Server 2000 桌面引擎（"MSDE"）技術功能的 Microsoft 產品，以及任何根據有效的許可證結合了 MSDE 的第三方產品（分別并統稱為"軟件"）；"更新軟件"可更新、補充或替換該"軟件"的現有功能。使用"更新軟件"受您獲得"軟件"使用許可時所依據的最終用戶許可協議（《軟件協議》）的條款和條件以及本《補充協議》中的條款和條件的制約。 如果您沒有"軟件"的有效授權副本，則無權安裝、復制或以其他
上傳時間： 2014-12-21
上傳用戶：star_in_rain
電力工程電纜設計規范 GB 50217－2007 3 電纜型式與截面選擇 3.1 電纜導體材質 3.2 電力電纜芯數 3.3 電纜絕緣水平 3.4 電纜絕緣類型 3.5 電纜護層類型 3.6 控制電纜及其金屬屏蔽 3.7 電力電纜導體截面 4 電纜附件的選擇與配置 4.1 一般規定 4.2 自容式充油電纜的供油系統 5 電纜敷設 5.1 一般規定 5.2敷設方式選擇 5.3地下直埋敷設 5.4保護管敷設 5.5電纜構筑物敷設 5.6其他公用設施中敷設 5.7水下敷設 6電纜的支持與固定 6.1 一般規定 6.2 電纜支架和橋架 7 電纜防火與阻止延燃 附錄A 常用電力電纜導體的最高允許溫度 附錄B 10kV及以下電力電纜經濟電流截面選用方法 附錄C 10kV及以下常用電力電纜允許100％持續載流量 附錄D 敷設條件不同時電纜允許持續載流量的校正系數 附錄E 按短路熱穩定條件計算電纜導體允許最小截面的方法
上傳時間： 2016-05-31
上傳用戶：fffvvv
I=imread('fig1.jpg');%從D盤名為myimages的文件夾中讀取。格式為jpg的圖像文件chost J=imnoise(I,'salt & pepper',0.02);%給圖像加入均值為0，方差為0.02的淑鹽噪聲 subplot(2,4,1); imshow(I); title('原始圖像'); subplot(2,4,2); imshow(J); title('加入椒鹽噪聲之后的圖像'); %h=ones(3,3)/9; %產生3 × 3的全1數組 %B=conv2(J,h); %卷積運算 %采用MATLAB中的函數對噪聲干擾的圖像進行濾波 Q=wiener2(J,[3 3]); %對加噪圖像進行二維自適應維納濾波 P=filter2(fspecial('average',3),J)/255; %均值濾波模板尺寸為3 K1=medfilt2(J,[3 3]); %進行3 × 3模板的中值濾波 K2= medfilt2(J,[5 5]); %進行5 × 5模板的中值濾波 K3= medfilt2(J,[7 7]); %進行7 × 7模板的中值濾波 K4= medfilt2(J,[9 9]); %進行9 × 9模板的中值濾波 %顯示濾波后的圖像及標題 subplot(2,4,3); imshow(Q); title('3 × 3模板維納濾波后的圖像'); subplot(2,4,4); imshow(P); title('3 × 3模板均值濾波后的圖像'); subplot(2,4,5); imshow(K1); title('3 × 3模板的中值濾波的圖像'); subplot(2,4,6); imshow(K2); title('5 × 5模板的中值濾波的圖像'); subplot(2,4, 7); imshow(K3); title('7 × 7模板的中值濾波的圖像'); subplot(2,4,8); imshow(K4); title('9 × 9模板的中值濾波的圖像');
上傳時間： 2016-06-02
上傳用戶：wxcr_1
樓術描述項: (1).該項目中"我的電腦"是作者自定義的root節點,沒有設定其路徑,所以BeforeExpand事件中會從它開始依次遍歷,但"我的電腦"會提示"沒有指定路徑".故需要if(e.Tag.ToString() != "我的電腦")判斷.同時"我的文檔"需要再次獲取其路徑,依次實現Add子節點; (2).同時在"我的文檔"和盤符中需要添加tNode.Nodes.Add("")加載空節點形成+號,如果沒有該+號,BeforeExpend事件不會被調用,子目錄無法獲取加載,在BeforeExpand事件調用TreeViewItems.Add加載其子結點需要e.Nodes.Clear();清除該結點的子目錄再加載. (3).提供兩篇類似文章供大家學習,經過對比可以發現:第一篇僅從驅動器(C盤)開始加載,所以BeforeExpend簡單展開子目錄即可,不需要判斷"我的電腦"和"我的文檔".第二篇含"桌面",因此需要判斷路徑:"C# TreeView磁盤文件,AfterSelect顯示加號-駱駝祥子" 和"Treeview樹狀顯示文件夾" .同時補充一篇很優秀的文章供大家學習"WinForm應用：ListView做圖像瀏覽" (4).補充TreeView(樹視圖)事件:更詳細見"c# 樹狀視圖(TreeView類)". 事件 描述 AfterCheck 在選中節點復選框后引發 AfterCollapse 在折疊一個節點后引發 AfterExpand 在擴展一個節點后引發 AfterSelect 在選中一個節點后引發 BeforeCheck 在選中節點復選框之前引發 BeforeCollapse 在折疊一個節點之前引發 BeforeExpand 在擴展一個節點之前引發 BeforeSelect 在選中一個節點之前引發 (5).補充兩個關于論壇討論"c#怎樣動態讀取資源文件里的圖片"和"在C＃中怎么調用Resources文件中的圖片" (6).在《C#典型模塊與項目實戰大全》(清華大學出版社-丁士鋒)書中談到,出于對程序響應性能考慮,它先加載盤符結點,沒有使用遞歸一次性加載所有文件到樹狀列表中,代碼通過AfterSelect事件和FileSystemWatcher控件,監聽加載.并使用線程池Task更新加載TreeView,希望大家去學習. 總結 該篇通過TreeView加載了磁盤目錄路徑,并通過ImageList加載圖標.那么怎樣實現閱讀文件夾下文件,獲取其圖標、文件大小、擴展名等信息,并雙擊打開文件呢?下一篇將接著講述.最后希望該文章對大家有所幫助,文章中很多鏈接都可以供覺得有用的同學學習,感謝上面提到的文章及書籍作者.同時如果文章中有錯誤或不足之處請原諒,有問題或建議者亦可提出.希望尊重作者勞動果實勿噴.
上傳時間： 2016-08-15
上傳用戶：baobao9437
批處理感知器算法的代碼matlab w1=[1,0.1,1.1;1,6.8,7.1;1,-3.5,-4.1;1,2.0,2.7;1,4.1,2.8;1,3.1,5.0;1,-0.8,-1.3; 1,0.9,1.2;1,5.0,6.4;1,3.9,4.0]; w2=[1,7.1,4.2;1,-1.4,-4.3;1,4.5,0.0;1,6.3,1.6;1,4.2,1.9;1,1.4,-3.2;1,2.4,-4.0; 1,2.5,-6.1;1,8.4,3.7;1,4.1,-2.2]; w3=[1,-3.0,-2.9;1,0.5,8.7;1,2.9,2.1;1,-0.1,5.2;1,-4.0,2.2;1,-1.3,3.7;1,-3.4,6.2; 1,-4.1,3.4;1,-5.1,1.6;1,1.9,5.1]; figure; plot(w3(:,2),w3(:,3),'ro'); hold on; plot(w2(:,2),w2(:,3),'b+'); W=[w2;-w3];%增廣樣本規范化 a=[0,0,0]; k=0;%記錄步數 n=1; y=zeros(size(W,2),1);%記錄錯分的樣本 while any(y<=0) k=k+1; y=a*transpose(W);%記錄錯分的樣本 a=a+sum(W(find(y<=0),:));%更新a if k >= 250 break end end if k<250 disp(['a為：',num2str(a)]) disp(['k為：',num2str(k)]) else disp(['在250步以內沒有收斂，終止']) end %判決面：x2=-a2*x1/a3-a1/a3 xmin=min(min(w1(:,2)),min(w2(:,2))); xmax=max(max(w1(:,2)),max(w2(:,2))); x=xmin-1:xmax+1;%(xmax-xmin): y=-a(2)*x/a(3)-a(1)/a(3); plot(x,y)
上傳時間： 2016-11-07
上傳用戶：a1241314660
介紹了基于 0# 公司提供的 1)’ 芯片 0")/-.2$34.- 的自適應有源噪聲控制（56789: ;<8=: 6<;7><?，,@$）系統，給出了系統的工作原理及其硬件結構，并詳細說明了基于平均的 *+,*, （*8?7:>:A B C ,A5D789: *8?7:>8;E F87G ,9:>5E8;E）算法，給出了程序流程圖和實驗結果。通過實驗證 明，該系統有較好的降噪效果
上傳時間： 2017-12-05
上傳用戶：xiaoding
是否要先打開ALLEGRO? 不需要(當然你的機器須有CADENCE系統)。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會有幾千個器件（全部生成的話）,默認輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 對應ipc7351A的ABC封裝嗎？ 是的 能否將MOST, NOMINAL, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現出差別？ NOMINAL 的名稱最后沒有后綴，MOST的后綴自動添加“Ｍ”，LEAST的后綴自動添加“L”，你看看生成的庫名稱就知道了。（直插件以及特別的器件，如BGA等是沒有MOST和LEAST級別的，對這類器件只有NOMINAL） IC焊盤用長方形好像比用橢圓形的好，能不能生成長方形的？ 嗯。。。?；旧蠎撌欠侵苯堑暮副P比矩形的焊盤好，我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個問題，如果沒有記錯的話至少有以下好處：信號質量好、更省空間（特別是緊密設計中）、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個倒角焊盤的SKILL，用于晶振電路和高速器件（如DDR的濾波電容)，原因是對寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適，這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了－－－你可以從網上另外一個DDR設計的例子中看到。 當然，我已經在程序中添加了一選擇項，對一些矩形焊盤可以選擇倒角方式. 剛才試了一下，感覺器件的命名的規范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我沒RUN完。。。 這個程序的命名方法基本參照IPC-7351，每個人都有自己的命名嗜好，仍是不好統一的；我是比較懶的啦，所以就盡量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的選項已經添加 (這就是批量程序的好處，代碼中加一行，重新生產的上千上萬個封裝就都有新東西了)。 你的庫都是"-"的,請問用過ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認"_"(下劃線) 用“－”應該沒有問題的，焊盤的命名我用的是"_"（這個一直沒改動過）。 部分絲印畫在焊盤上了。 絲印的問題我早已知道，只是盡量避免開（我有個可配置的SilkGap變量）,不過工作量比較大，有些已經改過，有些還沒有；另外我沒有特別費功夫在絲印上的另一個原因是，我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關的層，這樣既方便快捷也統一各個器件的絲印間距，用AUTO-SILK的話絲印線會自動避開SOLDER-MASK的。 點擊allegro后命令行出現E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是將FPM安裝在一個含空格的目錄里面了，比如C:\Program Files\等等之類，在自定義安裝目錄的時候該目錄名不能含有空格，且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認安裝的話應該是不會有問題的, 默認FPM安裝在C:\FPM，默認存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時.allegro會死機.以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時沒有死機現象 我在生成MELF類封裝的時候有過一次死機現象，估計是文件操作錯誤導致ALLEGRO死機，原因是我沒有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盤的方法（FLASH和常規焊盤沒問題）, 查了下資料也沒有找到解決方法，所以只得在外部調用SCRIPT來將就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁（幸好目前MELF類的器件不多）. 解決辦法： １、對MELF類器件單獨選擇生成，其它的應該可以一次生成。 ２、試試最新的版本(當前0.05) 請說明運行在哪類器件的時候ALLEGRO出錯，如果不是在MELF附近的話，請告知，謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右，不知封裝是不是包含了更多的信息？ 我的每個封裝文件包含了幾個文字層（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的，BOND層和高度信息，還有些定位線(在DISP層）,可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內容的話，打開所有層就看見了（或REPORT） 非常感謝 LiWenHui 發現的BUG, 已經找到原因，是下面這行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開得太大，后又沒有壓縮的原因，現在生成的封裝也只有幾十K了，0.05版已經修復這個BUG了。 Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號為a,c.應該是A,B或者1,2才對. 呵呵，DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 極少見AB。 除了DIODE和極個別插件以及BGA外，焊盤名字以數字為主, 下次我給DIODE一個選擇項，可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，這樣會沒完沒了的，我將對TRANSISTER強制統一以數字編號了，如果用家非要改變，只得在生成庫后手工修改。
標簽： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上傳時間： 2018-01-10
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步驟一 按快捷鍵Ctrl+N新建A4大小空白橫向文檔，并填充顏色為淺綠色。 步驟二 選擇工具箱中的“貝塞爾工具”繪制荷葉，使用“形狀工具”進行節點調整。填充輪廓色和填充色。 步驟三 在工具箱中選擇“網狀填充工具”設置網格中的行列數為3*3，鼠標框選中間4個節點，統一填充顏色為（R：0，G:153，B：51）。 步驟四 選擇“貝塞爾工具”繪制荷葉葉脈，由于所畫線條是不連接的單一曲線，所以繪制時可以借助鍵盤上的“空格”鍵來進行切換。 步驟五 接著利用“貝塞爾工具”依照前面的方法繪制出不同形態的葉子并Ctrl+G群組。 步驟六 用“貝塞爾工具”繪制荷葉莖部，按F12鍵調整曲線寬度為3，自定義顏色值為（C：70，M:0，Y：100，K：0），然后執行“對象”→“將輪廓轉換為對象”命令，再次按F12鍵添加寬度為細線的（C：78，M:19，Y：76，K：0）的顏色值，調整順序到后層。 步驟七 選擇一片群組合過的葉子，進行位圖模糊處理，放在畫面后面，達到近實遠虛的視覺效果。 步驟八 選擇“貝塞爾工具”繪制花瓣，借助網狀填充工具填充粉色到洋紅色，按Ctrl鍵繪制一個正圓，按F12把圓加粗，然后執行“對象”→“將輪廓轉換為對象”命令（Ctrl+Shift+Q）。 步驟九 繪制各種形態的荷花造型，并群組圖形。
上傳時間： 2018-08-03
上傳用戶：cjmktt
