跟我學模擬數(shù)字電子電路
標簽: 模擬數(shù)字 電子電路
上傳時間: 2014-12-23
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共源共柵級放大器可提供較高的輸出阻抗和減少米勒效應,在放大器領域有很多的應用。本文提出一種COMS工藝下簡單的高擺幅共源共柵偏置電路,且能應用于任意電流密度。根據(jù)飽和電壓和共源共柵級電流密度的定義,本文提出器件寬長比與輸出電壓擺幅的關系,并設計一種高擺幅的共源共柵級偏置電路。
標簽: CMOS 工藝 共源共柵 偏置電路
上傳時間: 2013-10-08
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在本課題中,兼顧了效率及線性度,采用自適應預失真前饋復合線性化系統(tǒng)來改善高功率放大器的線性度。由于加入自適應控制模塊,射頻電路不受溫度、時漂、輸入功率等的影響,可始終處于較佳工作狀態(tài),這使得整個放大系統(tǒng)更為實用,也更具有拓展價值。
標簽: 預失真 前饋 功率 放大
上傳時間: 2013-11-21
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負反饋放大電路之所以能夠產(chǎn)生自激振蕩,是因為在放大電路中存在 RC 環(huán)節(jié)。于是在放大電路的高頻或低頻段會產(chǎn)生附加相移DjAF ,如DjAF的足夠大,使負反饋變成正反饋。
標簽: 負反饋 放大電路
上傳時間: 2014-01-26
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【開源】線性CCD自適應性算法攻略
標簽: CCD 開源 線性 算法
上傳時間: 2013-10-23
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要想獲得最低的失調(diào)和漂移性能,斬波穩(wěn)定(自穩(wěn)零)放大器可能是唯一的解決方案。最好的雙極性放大器的失調(diào)電壓為25 V,漂移為0.1 V/ºC。斬波放大器盡管存在一些不利影響,但可提供低于5 V的失調(diào)電壓,而且不會出現(xiàn)明顯的失調(diào)漂移,
標簽: 斬波穩(wěn)定 零 精密 運算放大器
上傳時間: 2013-12-25
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BGA焊球重置工藝
標簽: BGA 焊球重置 工藝
上傳時間: 2013-11-01
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Protel 自定義Title Block方法
標簽: Protel Block Title 自定義
上傳時間: 2014-12-24
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半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2014-01-20
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用來接收上位機的電壓輸出命令! 通過不斷對輸出采樣得到多組數(shù)據(jù)!先后利用最小二乘法曲線擬合及二分法進行自適應調(diào)整!以達到穩(wěn)定輸出的目的" 本方案還采用軟件保護和硬件保護雙保險的設計!確保電源及用電器的安全" 此外!還具有電流實時監(jiān)控!設定電流閾值等功能"
標簽: STM 32 精密電源
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