跟我學模擬數字電子電路
標簽： 模擬數字 電子電路
上傳時間： 2014-12-23
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共源共柵級放大器可提供較高的輸出阻抗和減少米勒效應，在放大器領域有很多的應用。本文提出一種COMS工藝下簡單的高擺幅共源共柵偏置電路，且能應用于任意電流密度。根據飽和電壓和共源共柵級電流密度的定義,本文提出器件寬長比與輸出電壓擺幅的關系,并設計一種高擺幅的共源共柵級偏置電路。
標簽： CMOS 工藝 共源共柵 偏置電路
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：debuchangshi
在本課題中，兼顧了效率及線性度，采用自適應預失真前饋復合線性化系統來改善高功率放大器的線性度。由于加入自適應控制模塊，射頻電路不受溫度、時漂、輸入功率等的影響，可始終處于較佳工作狀態，這使得整個放大系統更為實用，也更具有拓展價值。
標簽： 預失真 前饋 功率 放大
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：xauthu
負反饋放大電路之所以能夠產生自激振蕩，是因為在放大電路中存在 RC 環節。于是在放大電路的高頻或低頻段會產生附加相移DjAF ，如DjAF的足夠大，使負反饋變成正反饋。
標簽： 負反饋 放大電路
上傳時間： 2014-01-26
上傳用戶：lizhen9880
【開源】線性CCD自適應性算法攻略
標簽： CCD 開源 線性 算法
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：forzalife
要想獲得最低的失調和漂移性能，斬波穩定(自穩零)放大器可能是唯一的解決方案。最好的雙極性放大器的失調電壓為25 V，漂移為0.1 V/ºC。斬波放大器盡管存在一些不利影響，但可提供低于5 V的失調電壓，而且不會出現明顯的失調漂移，
標簽： 斬波穩定 零 精密 運算放大器
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：z754970244
BGA焊球重置工藝
標簽： BGA 焊球重置 工藝
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：avensy
Protel 自定義Title Block方法
標簽： Protel Block Title 自定義
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：yl1140vista
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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用來接收上位機的電壓輸出命令! 通過不斷對輸出采樣得到多組數據!先后利用最小二乘法曲線擬合及二分法進行自適應調整!以達到穩定輸出的目的" 本方案還采用軟件保護和硬件保護雙保險的設計!確保電源及用電器的安全" 此外!還具有電流實時監控!設定電流閾值等功能"
標簽： STM 32 精密電源
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