<li id="osygo"></li> <nav id="osygo"></nav> SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術(shù).侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結(jié)器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現(xiàn)象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂
標簽： fpc
上傳時間： 2022-07-27
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新型智慧驅(qū)動器可簡化開關(guān)電源隔離拓樸結(jié)構(gòu)中同步整流器
標簽： 驅(qū)動 開關(guān)電源 同步整流器
上傳時間： 2013-06-05
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自適應(yīng)矢量化算法（VQ）源程序VQ
上傳時間： 2015-03-09
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本系統(tǒng)采用Visual Foxprow 5.0編寫,面向?qū)ο罂梢暬幊?使系統(tǒng)的開發(fā)工作適應(yīng)目前的流行趨勢。設(shè)計時采用了常用的自頂向下的瀑布式結(jié)構(gòu)化設(shè)計方法。各子系統(tǒng)具有獨立的數(shù)據(jù)庫結(jié)構(gòu)，設(shè)計時力求簡單易用，便于維護。各模塊為平行關(guān)系，彼此間無直接的參數(shù)聯(lián)系，也無庫的交叉關(guān)聯(lián)，從而保證各子系統(tǒng)可以單獨運行。
上傳時間： 2015-03-12
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本系統(tǒng)采用Visual Foxprow 5.0編寫,面向?qū)ο罂梢暬幊?使系統(tǒng)的開發(fā)工作適應(yīng)目前的流行趨勢。設(shè)計時采用了常用的自頂向下的瀑布式結(jié)構(gòu)化設(shè)計方法。各子系統(tǒng)具有獨立的數(shù)據(jù)庫結(jié)構(gòu)，設(shè)計時力求簡單易用，便于維護。各模塊為平行關(guān)系，彼此間無直接的參數(shù)聯(lián)系，也無庫的交叉關(guān)聯(lián)，從而保證各子系統(tǒng)可以單獨運行。
上傳時間： 2014-01-01
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單片機上智能拼音輸入法,附有控制和杳詢函數(shù).方便使用調(diào)用.可以自加LCD實現(xiàn)可視化鍵盤輸入!供大家參考!
上傳時間： 2015-04-15
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數(shù)值微分和數(shù)值積分:Newton-Cotes公式、復(fù)化公式和區(qū)間逐次半分法、外推法和Romberg積分、自適應(yīng)Simpson積分法
標簽： Newton-Cotes Romberg Simpson 積分
上傳時間： 2015-04-21
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歸一化自適應(yīng)LMS算法的Matlab仿真
上傳時間： 2013-12-22
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開發(fā)工具用EMBEST IDE進行開發(fā),該程序是一個S3C44B0直接驅(qū)動網(wǎng)卡的程序,包括8019初始化,物理層收包發(fā)包,UDP的接收和發(fā)送,IP的發(fā)送和接收.已及ARM的地址解板,整個程序是自頂而下,方便進行網(wǎng)卡研究用,也可將其移植到8051單片機上使用
上傳時間： 2013-12-21
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這是一個自適應(yīng)矢量化算法（VQ）源程序。用于人工智能算法
上傳時間： 2015-09-12
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