PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
用了還是沒用上的，大家都來看看啊，呵呵，希望對(duì)你會(huì)有所幫助 cos()余弦tan()正切sin()正弦sqrt()平方根 asin()反正弦acos()反余弦atan()反正切sinh()雙曲線正弦 cosh()雙曲線余弦tanh()雙曲線正切 注釋：所有三角函數(shù)都使用單位度。 log()以10為底的對(duì)數(shù)ln()自然對(duì)數(shù) exp()e的冪abs()絕對(duì)值 ceil()不小于其值的最小整數(shù) floor()不超過其值的最大整數(shù) 可以給函數(shù)ceil和floor加一個(gè)可選的自變量，用它指定要圓整的小數(shù)位數(shù)。帶有圓整參數(shù)的這些函數(shù)的語法是： ceil(parameter_name或number,number_of_dec_places) floor(parameter_name或number,number_of_dec_places) 其中number_of_dec_places是可選值： 1、可以被表示為一個(gè)數(shù)或一個(gè)使用者自定義參數(shù)。如果該參數(shù)值是一個(gè)實(shí)數(shù)，則被截尾成為一個(gè)整數(shù)。 2、它的最大值是8。如果超過8，則不會(huì)舍入要舍入的數(shù)（第一個(gè)自變量），并使用其初值。 3、如果不指定它，則功能同前期版本一樣。 使用不指定小數(shù)部分位數(shù)的ceil和floor函數(shù)，其舉例如下： ceil(10.2)值為11 floor(10.2)值為11 使用指定小數(shù)部分位數(shù)的ceil和floor函數(shù)，其舉例如下： ceil(10.255,2)等于10.26 ceil(10.255,0)等于11[與ceil(10.255)相同] floor(10.255,1)等于10.2 floor(10.255,2)等于10.26
標(biāo)簽： proe
上傳時(shí)間： 2013-11-02
上傳用戶：zhouli
針對(duì)小電流接地故障診斷難的問題，設(shè)計(jì)了一個(gè)基于零序電流、零序電壓的實(shí)時(shí)檢測(cè)系統(tǒng)，對(duì)供電系統(tǒng)進(jìn)行檢測(cè)并對(duì)故障線路進(jìn)行選線。采用了多任務(wù)、可移植、可裁剪的嵌入式操作系統(tǒng)μC/OS-II。為防止中性點(diǎn)帶補(bǔ)償系統(tǒng)對(duì)于故障線路的過補(bǔ)償影響，系統(tǒng)還加入了補(bǔ)償零序?qū)Ъ{判據(jù)對(duì)這種接地情況下的故障進(jìn)行檢測(cè)。選線系統(tǒng)采用零序電壓觸發(fā)方式，既提高了實(shí)時(shí)性，也增大了選線的準(zhǔn)確性。
標(biāo)簽： 小電流 單相接地 接地系統(tǒng) 選線裝置
上傳時(shí)間： 2014-01-18
上傳用戶：海陸空653
環(huán)境溫度、光照強(qiáng)度和負(fù)載等因素對(duì)光伏電池的輸出特性影響很大，為了提高光伏電池的工作效率，需要準(zhǔn)確快速地跟蹤光伏電池的最大功率點(diǎn)。在分析了光伏電池的輸出特性的基礎(chǔ)上，建立了光伏電池的仿真模型；針對(duì)傳統(tǒng)爬山法的不足，采用了自適應(yīng)占空比擾動(dòng)法對(duì)最大功率點(diǎn)進(jìn)行了跟蹤控制。給出了上述兩種算法的工作原理及設(shè)計(jì)過程。仿真結(jié)果表明：自適應(yīng)占空比擾動(dòng)算法跟蹤迅速，減少了系統(tǒng)在最大功率點(diǎn)附近的振蕩現(xiàn)象，提高了系統(tǒng)的跟蹤速度和精度。
上傳時(shí)間： 2013-12-04
上傳用戶：bakdesec
利用單片機(jī)MSP430F449設(shè)計(jì)寬帶直流放大器。采用單片機(jī)MSP430F449作為寬帶直流放大器的控制芯片，利用三級(jí)放大器級(jí)聯(lián)的形式實(shí)現(xiàn)對(duì)輸入小信號(hào)的放大。其中MSP430F449 單片機(jī)來控制雙路數(shù)模轉(zhuǎn)換器TLV5638實(shí)現(xiàn)AD603的程控增益調(diào)節(jié)和整體后級(jí)放大模塊引入的直流的軟件補(bǔ)償，并利用OPA847作為固定增益放大器。通過實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)證明整個(gè)系統(tǒng)輸出穩(wěn)定，性能良好。該系統(tǒng)具有可行性和實(shí)用性。
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：xinzhch
自舉電路及其應(yīng)用
標(biāo)簽： 自舉電路
上傳時(shí)間： 2013-12-27
上傳用戶：songkun
小UPS維修原理
標(biāo)簽： UPS
上傳時(shí)間： 2013-12-30
上傳用戶：caoyuanyuan1818
經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個(gè)跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們?nèi)绾螌?duì)EMI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個(gè)有著單組輸出+12V/4.1A及初級(jí)側(cè)MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉(zhuǎn)接器(adapter)來做傳導(dǎo)性及輻射性EMI測(cè)試。
上傳時(shí)間： 2014-09-08
上傳用戶：swing
CMOS 邏輯系統(tǒng)的功耗主要與時(shí)脈頻率、系統(tǒng)內(nèi)各閘極輸入電容及電源電壓有關(guān)，裝置尺寸縮小後，電源電壓也隨之降低，使得閘極大幅降低功耗。這種低電壓裝置擁有更低的功耗和更高的運(yùn)作速度，因此系統(tǒng)時(shí)脈頻率可升高至 Ghz 範(fàn)圍。
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶：immanuel2006
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
