樓宇自控系統(tǒng) 一、智能建筑概述 二、樓宇自控的發(fā)展史 三、樓宇自控系統(tǒng) BAS子系統(tǒng)
標(biāo)簽： 樓宇自控
上傳時(shí)間： 2013-12-17
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第1章 微帶扇形偏置電路基本理論之一 1 第2章 扇形微帶偏置理論之二 4 第3章 利用ADS仿真設(shè)計(jì)扇形微帶偏置的整個(gè)過程 6 3.1 計(jì)算10GHz時(shí)四分之一波長(zhǎng)高阻線（假設(shè)設(shè)計(jì)阻抗為100歐）的長(zhǎng)度和寬度。 7 3.2 將高阻線和扇形微帶放入電路中，并仿真和優(yōu)化（注意優(yōu)化的變量都有哪些） 7 3.3 仿真結(jié)果分析（關(guān)鍵） 9 3.4 生成版圖 10 3.5 導(dǎo)出到autoCAD中并填充 11 第4章 有助于加深理解扇形微帶偏置原理的ADS仿真分析 11 4.1 單根四分之一波長(zhǎng)微帶線的仿真 11 4.2 四分之一波長(zhǎng)微帶線+扇形微帶線的仿真 12 4.3 我的理解 12
標(biāo)簽： ADS 詳細(xì)設(shè)計(jì) 過程
上傳時(shí)間： 2013-10-15
上傳用戶：lanhuaying
FM作為移動(dòng)終端的標(biāo)準(zhǔn)配置功能，用附件耳機(jī)線作FM天線的使用方式很大程度上制約著FM功能的使用，尤其是中低端機(jī)型的用戶會(huì)較少隨身攜帶耳機(jī)線。近兩年來移動(dòng)終端內(nèi)置FM天線開始流行起來，方便FM功能使用。三星等知名廠商已相繼推出帶FM內(nèi)置天線功能的手機(jī)，印度、非洲等市場(chǎng)對(duì)移動(dòng)終端內(nèi)置FM天線需求更越來越普遍。
標(biāo)簽： FM內(nèi)置天線
上傳時(shí)間： 2013-10-25
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產(chǎn)品說明： 是 1000M自適應(yīng)以太網(wǎng)外置電源光纖收發(fā)器，可以將 10/100BASE-TX的雙絞線電信號(hào)和1000BASE-LX的光信號(hào)相互轉(zhuǎn)換。它將網(wǎng)絡(luò)的傳輸距離的極限從銅線的100 米擴(kuò)展到224/550m（多模光纖）、100公里（單模光纖）?？珊?jiǎn)便地實(shí)現(xiàn) HUB、SWITCH、服務(wù)器、終端機(jī)與遠(yuǎn)距離終端機(jī)之間的互連。HH-GE-200 系列以太網(wǎng)光纖收發(fā)器即插即用，即可單機(jī)使用，也可多機(jī)集成于同一機(jī)箱內(nèi)使用。
上傳時(shí)間： 2013-12-22
上傳用戶：哈哈haha
BGA焊球重置工藝
上傳時(shí)間： 2013-11-24
上傳用戶：大融融rr
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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一個(gè)通用的矩陣綜合算法；能實(shí)現(xiàn)加、減、乘、轉(zhuǎn)置以及初始化設(shè)置功能(大小和初值)。
上傳時(shí)間： 2014-02-18
上傳用戶：Thuan
矩陣轉(zhuǎn)置
標(biāo)簽： 矩陣
上傳時(shí)間： 2015-01-09
上傳用戶：離殤
用三元組表示稀疏矩陣,可以轉(zhuǎn)置 加法，減法，乘法，求逆。
上傳時(shí)間： 2015-01-12
上傳用戶：我們的船長(zhǎng)
汽車氣門生產(chǎn)自控系統(tǒng)控制算法及源碼
標(biāo)簽： 汽車 控制算法 自控系統(tǒng) 源碼
上傳時(shí)間： 2015-01-12
上傳用戶：himbly
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