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自適應(yīng)(yīng)處理

  • 基于LMS算法與RLS算法的自適應(yīng)濾波

    自適應(yīng)信號處理的理論和技術(shù)已經(jīng)成為人們常用濾波和去噪技術(shù)。文中講述了自適應(yīng)濾波的原理以及LMS算法和RLS算法兩種基本自適應(yīng)算法的原理及步驟。并用MATLAB分別對兩種算法進(jìn)行了自適應(yīng)濾波仿真和實(shí)現(xiàn)。

    標(biāo)簽: LMS RLS 算法 自適應(yīng)濾波

    上傳時間: 2013-11-26

    上傳用戶:1051290259

  • Multisim中自定義元器件

    關(guān)于multisim如何自定義元器件

    標(biāo)簽: Multisim 自定義 元器件

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:zw380105939

  • x電容和y電容介紹

    X電容是指跨于L-N之間的電容器, Y電容是指跨于L-G/N-G之間的電容器。(L=Line, N=Neutral, G=Ground).

    標(biāo)簽: 電容

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:haohao

  • 自適應(yīng)預(yù)失真前饋功率放大系統(tǒng)分析

    在本課題中,兼顧了效率及線性度,采用自適應(yīng)預(yù)失真前饋復(fù)合線性化系統(tǒng)來改善高功率放大器的線性度。由于加入自適應(yīng)控制模塊,射頻電路不受溫度、時漂、輸入功率等的影響,可始終處于較佳工作狀態(tài),這使得整個放大系統(tǒng)更為實(shí)用,也更具有拓展價值。

    標(biāo)簽: 預(yù)失真 前饋 功率 放大

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:xauthu

  • 負(fù)反饋放大電路自激的概念

      負(fù)反饋放大電路之所以能夠產(chǎn)生自激振蕩,是因?yàn)樵诜糯箅娐分写嬖?RC 環(huán)節(jié)。于是在放大電路的高頻或低頻段會產(chǎn)生附加相移DjAF ,如DjAF的足夠大,使負(fù)反饋?zhàn)兂烧答仭?/p>

    標(biāo)簽: 負(fù)反饋 放大電路

    上傳時間: 2014-01-26

    上傳用戶:lizhen9880

  • 【開源】線性CCD自適應(yīng)性算法攻略

    【開源】線性CCD自適應(yīng)性算法攻略

    標(biāo)簽: CCD 開源 線性 算法

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:forzalife

  • 斬波穩(wěn)定(自穩(wěn)零)精密運(yùn)算放大器

    要想獲得最低的失調(diào)和漂移性能,斬波穩(wěn)定(自穩(wěn)零)放大器可能是唯一的解決方案。最好的雙極性放大器的失調(diào)電壓為25 V,漂移為0.1 V/ºC。斬波放大器盡管存在一些不利影響,但可提供低于5 V的失調(diào)電壓,而且不會出現(xiàn)明顯的失調(diào)漂移,

    標(biāo)簽: 斬波穩(wěn)定 精密 運(yùn)算放大器

    上傳時間: 2013-12-25

    上傳用戶:z754970244

  • Protel 自定義Title Block方法

    Protel 自定義Title Block方法

    標(biāo)簽: Protel Block Title 自定義

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:yl1140vista

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 基于STM32的自適應(yīng)智能精密電源的設(shè)計(jì)

    用來接收上位機(jī)的電壓輸出命令! 通過不斷對輸出采樣得到多組數(shù)據(jù)!先后利用最小二乘法曲線擬合及二分法進(jìn)行自適應(yīng)調(diào)整!以達(dá)到穩(wěn)定輸出的目的" 本方案還采用軟件保護(hù)和硬件保護(hù)雙保險(xiǎn)的設(shè)計(jì)!確保電源及用電器的安全" 此外!還具有電流實(shí)時監(jiān)控!設(shè)定電流閾值等功能"  

    標(biāo)簽: STM 32 精密電源

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:hj_18

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