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自適應(yīng)預(yù)測(cè)編碼

  • 基于LMS算法與RLS算法的自適應濾波

    自適應信號處理的理論和技術已經成為人們常用濾波和去噪技術。文中講述了自適應濾波的原理以及LMS算法和RLS算法兩種基本自適應算法的原理及步驟。并用MATLAB分別對兩種算法進行了自適應濾波仿真和實現。

    標簽: LMS RLS 算法 自適應濾波

    上傳時間: 2013-11-26

    上傳用戶:1051290259

  • Multisim中自定義元器件

    關于multisim如何自定義元器件

    標簽: Multisim 自定義 元器件

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:zw380105939

  • 自適應預失真前饋功率放大系統分析

    在本課題中,兼顧了效率及線性度,采用自適應預失真前饋復合線性化系統來改善高功率放大器的線性度。由于加入自適應控制模塊,射頻電路不受溫度、時漂、輸入功率等的影響,可始終處于較佳工作狀態,這使得整個放大系統更為實用,也更具有拓展價值。

    標簽: 預失真 前饋 功率 放大

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:xauthu

  • 負反饋放大電路自激的概念

      負反饋放大電路之所以能夠產生自激振蕩,是因為在放大電路中存在 RC 環節。于是在放大電路的高頻或低頻段會產生附加相移DjAF ,如DjAF的足夠大,使負反饋變成正反饋。

    標簽: 負反饋 放大電路

    上傳時間: 2014-01-26

    上傳用戶:lizhen9880

  • 【開源】線性CCD自適應性算法攻略

    【開源】線性CCD自適應性算法攻略

    標簽: CCD 開源 線性 算法

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:forzalife

  • 斬波穩定(自穩零)精密運算放大器

    要想獲得最低的失調和漂移性能,斬波穩定(自穩零)放大器可能是唯一的解決方案。最好的雙極性放大器的失調電壓為25 V,漂移為0.1 V/ºC。斬波放大器盡管存在一些不利影響,但可提供低于5 V的失調電壓,而且不會出現明顯的失調漂移,

    標簽: 斬波穩定 精密 運算放大器

    上傳時間: 2013-12-25

    上傳用戶:z754970244

  • Protel DXP快捷鍵大全

    enter——選取或啟動 esc——放棄或取消 f1——啟動在線幫助窗口 tab——啟動浮動圖件的屬性窗口 pgup——放大窗口顯示比例 pgdn——縮小窗口顯示比例 end——刷新屏幕 del——刪除點取的元件(1個) ctrl+del——刪除選取的元件(2個或2個以上) x+a——取消所有被選取圖件的選取狀態 x——將浮動圖件左右翻轉 y——將浮動圖件上下翻轉 space——將浮動圖件旋轉90度 crtl+ins——將選取圖件復制到編輯區里 shift+ins——將剪貼板里的圖件貼到編輯區里 shift+del——將選取圖件剪切放入剪貼板里 alt+backspace——恢復前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢復 crtl+g——跳轉到指定的位置 crtl+f——尋找指定的文字  

    標簽: Protel DXP 快捷鍵

    上傳時間: 2013-12-29

    上傳用戶:13033095779

  • PADS Layout把非中心對稱封裝的元件坐標導出所修改的Basic Scr

    有時候,做元件封裝的時候,做得不是按中心設置為原點(不提倡這種做法),所以制成之后導出來的坐標圖和直接提供給貼片廠的要求相差比較大。比如,以元件的某一個pin 腳作為元件的原點,明顯就有問題,直接修改封裝的話,PCB又的重新調整。所以想到一個方法:把每個元件所有的管腳的X坐標和Y坐標分別求平均值,就為元件的中心。

    標簽: Layout Basic PADS Scr

    上傳時間: 2013-11-01

    上傳用戶:ccccccc

  • Protel 自定義Title Block方法

    Protel 自定義Title Block方法

    標簽: Protel Block Title 自定義

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:yl1140vista

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

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