<li id="ysusg"></li> 本電子檔為 verilog cookbook,包含了通訊,影像,DSP等重要常用之verilog編碼,可作為工程師與初學(xué)者的參考手冊
標(biāo)簽： verilog cookbook DSP 工程
上傳時(shí)間： 2013-12-19
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透過電腦觀察紅外線和無線波形,有線路圖,自己做
標(biāo)簽： 波形
上傳時(shí)間： 2014-01-13
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Computer Networks 4th Ed 學(xué)習(xí)電腦網(wǎng)路的實(shí)用原文書
標(biāo)簽： Computer Networks 4th Ed
上傳時(shí)間： 2013-12-18
上傳用戶：磊子226
演算法是指利用電腦解決問題所需要的具體方法和步驟。本書介紹電腦科學(xué)中重要的演算法及其分析與設(shè)計(jì)技術(shù)，熟知這些演算法，才能有效的使役電腦為我們服務(wù)。
上傳時(shí)間： 2017-06-09
上傳用戶：爺?shù)臍赓|(zhì)
ucos for 8051 可在at89c5x用rs232與電腦連線
上傳時(shí)間： 2017-06-25
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Linux網(wǎng)絡(luò)編程I/O多路復(fù)用的解決方案：非阻塞方式 fcntl函數(shù)實(shí)現(xiàn) fcntl.c
標(biāo)簽： fcntl Linux 網(wǎng)絡(luò)編程 多路復(fù)用
上傳時(shí)間： 2014-01-10
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龍族全部地圖端口(地圖全開的Mapserver),path的路徑請按照自己電腦上的路徑設(shè)置
上傳時(shí)間： 2017-08-02
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簡易的聊天室,對(duì)java網(wǎng)路程式設(shè)計(jì)的初學(xué)者是很好的入門
上傳時(shí)間： 2014-01-01
上傳用戶：wys0120
隔離+非隔離雙路12V轉(zhuǎn)5V DCDC電源模塊ALTIUM設(shè)計(jì)硬件原理圖+PCB+AD集成封裝庫文件，2層板設(shè)計(jì)，大小為54x35mm，Altium Designer 設(shè)計(jì)的工程文件，包括完整的原理圖及PCB文件，可以用Altium(AD)軟件打開或修改，已制樣板測試驗(yàn)證，可作為你產(chǎn)品設(shè)計(jì)的參考。集成封器件型號(hào)列表：Library Component Count : 13Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------0402 100nF (104) 10% 16V貼片電容0402 10KΩ (1002) 1%貼片電阻0402 1KΩ (1001) 1% 貼片電阻0402 5.1KΩ (5101) 1%貼片電阻0603 紅燈 發(fā)光二極管0603 綠燈 發(fā)光二極管0805 22uF (226) 20% 25V貼片電容0805 白燈 發(fā)光二極管DC-DC 12V-5V 隔離DC-DC 12V-5VHT396R-2P 彎針電源接口PH2.0 14PPOWER SOURCE 電源接口SOT-223 AMS1117-5.0 低壓差線性穩(wěn)壓(LDO)
標(biāo)簽： 電源模塊
上傳時(shí)間： 2021-12-16
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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