用于色環(huán)電阻阻值計算
標簽: 色環(huán)電阻 單機 計算
上傳時間: 2013-10-14
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多功能計算含電阻色環(huán)值查詢eTools2.66
標簽: 多功能 計算 電阻 色環(huán)值查詢
上傳時間: 2013-10-18
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能幫助電子愛好者聯(lián)系電阻的色環(huán)識別
標簽: 電阻色環(huán) 識別
上傳時間: 2013-10-28
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色環(huán)電阻識別小程序V1.0--功能說明: 1、能直接根據(jù)色環(huán)電阻的顏色計算出電阻值和偏差; 2、能根據(jù)電阻值,反標電阻顏色; 3、支持四環(huán)、五環(huán)電阻計算; 4、帶萬用表直讀數(shù); 色環(huán)電阻識別小程序--使用說明: 1、選擇電阻環(huán)數(shù);(四環(huán)電阻或五環(huán)電阻) 2、如果是“色環(huán)轉(zhuǎn)阻值”則:鼠標點擊對應(yīng)環(huán)的顏色,然后點按鈕“色環(huán)→阻值” 3、如果是“阻值轉(zhuǎn)色環(huán)”則:輸入相應(yīng)阻值、單位、精度,點按鈕“阻值→色環(huán)” 國家標稱電阻值說明: ★E6±20%系列:1.0、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8 E12±10%系列:1.0、1.2、1.5、1.8、2.2、2.7、3.3、3.9、4.7、5.6、6.8、8.2、9.1 E24 I級±5%:1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.7、3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、4.7、5.1、5.6、6.2、6.8、7.5、8.2、9.1 使用注意事項: 1、請不要帶電和在路測試電阻,這樣操作既不安全也不能測出正確阻值; 2、請不要用手接觸到電阻引腳,因為人體也有電阻,會使測試值產(chǎn)生誤差; 3、請正確選擇萬用表的檔位(電阻檔)和量程(200、20K、2M量程)
標簽: 最新電阻色環(huán)的 教程 識別
上傳時間: 2013-11-24
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XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems
上傳時間: 2013-11-06
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摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計方案, 改進了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標準的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費。本文提出的設(shè)計方案可以改進Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。
上傳時間: 2013-10-13
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PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義: PCB 在SMT 生產(chǎn)方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義: SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時間: 2013-11-06
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Labview:字符串和文件I/O
上傳時間: 2013-10-13
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色環(huán)電阻大小的識別和誤差的判斷方法
標簽: 色環(huán)電阻 識別 誤差
上傳時間: 2013-12-20
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色環(huán)電阻
上傳時間: 2013-10-29
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