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芯片燒寫(xiě)

  • 74系列數(shù)字芯片資料-7474

    74系列數(shù)字芯片相關(guān)資料

    標(biāo)簽： 7474 74系列 數(shù)字 芯片資料

    上傳時(shí)間： 2013-10-24

    上傳用戶：1406054127

  • 555芯片用于組成單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器、施密特觸發(fā)器以及多諧振蕩器

    555芯片用于組成單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器、施密特觸發(fā)器以及多諧振蕩器。

    標(biāo)簽： 555 芯片 單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器 施密特觸發(fā)器

    上傳時(shí)間： 2013-10-19

    上傳用戶：fredguo

  • 74系列芯片功能大全

    74系列芯片功能大全

    標(biāo)簽： 74系列 芯片 功能大全

    上傳時(shí)間： 2013-12-21

    上傳用戶：xa_lgy

  • 秒表課程設(shè)計(jì)(非單片機(jī)的，基于74芯片的)

    秒表課程設(shè)計(jì)，非單片機(jī)的，基于74芯片的

    標(biāo)簽： 單片機(jī) 74芯片

    上傳時(shí)間： 2013-11-23

    上傳用戶：whenfly

  • CMOS工藝多功能數(shù)字芯片的輸出緩沖電路設(shè)計(jì)

    為了提高數(shù)字集成電路芯片的驅(qū)動(dòng)能力，采用優(yōu)化比例因子的等比緩沖器鏈方法，通過Hspice軟件仿真和版圖設(shè)計(jì)測試，提出了一種基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工藝的輸出緩沖電路設(shè)計(jì)方案。本文完成了系統(tǒng)的電原理圖設(shè)計(jì)和版圖設(shè)計(jì)，整體電路采用Hspice和CSMC 2P2M 的0.6 μm CMOS工藝的工藝庫（06mixddct02v24）仿真，基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工藝完成版圖設(shè)計(jì)，并在一款多功能數(shù)字芯片上使用，版圖面積為1 mm×1 mm，并參與MPW（多項(xiàng)目晶圓）計(jì)劃流片，流片測試結(jié)果表明，在輸出負(fù)載很大時(shí)，本設(shè)計(jì)能提供足夠的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)延遲時(shí)間短、并占用版圖面積小。

    標(biāo)簽： CMOS 工藝 多功能 數(shù)字芯片

    上傳時(shí)間： 2013-10-09

    上傳用戶：小鵬

  • 74系列芯片手冊大全

    74系列芯片總匯

    標(biāo)簽： 74系列 芯片手冊

    上傳時(shí)間： 2013-11-03

    上傳用戶：blacklee

  • 混合信號(hào)芯片STA400芯片手冊

    支持IEEE1149.4標(biāo)準(zhǔn)的芯片資料

    標(biāo)簽： STA 400 混合信號(hào) 芯片

    上傳時(shí)間： 2013-11-11

    上傳用戶：dianxin61

  • 各種集成芯片的封裝尺寸

    各種集成芯片的封裝尺寸，學(xué)習(xí)PCB的必備材料

    標(biāo)簽： 集成芯片 封裝尺寸

    上傳時(shí)間： 2013-11-07

    上傳用戶：zczc

  • 芯片封裝方式詳解

    最全的芯片封裝方式(圖文對照)

    標(biāo)簽： 芯片封裝 方式

    上傳時(shí)間： 2013-11-21

    上傳用戶：sssnaxie

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間： 2014-01-20

    上傳用戶：蒼山觀海

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