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芯片級封裝

LM2596封裝庫，適合Altium Designer

LM2596 TO-263封裝庫，適合Altium Designer,下載可以直接使用

標簽： LM2596 封裝 Altium Designer

上傳時間： 2022-05-31

上傳用戶：fliang
VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（25）

VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（25）資源包含以下內(nèi)容：1. 電磁兼容設(shè)計-電路板級(電子書).2. 開關(guān)電源EMI設(shè)計(英文版).3. SOD323A/123/523/723封裝尺寸.4. 地環(huán)路干擾策略與地線設(shè)計.5. 華碩內(nèi)部的PCB基本規(guī)范.6. 阻抗匹配.7. PCB電源設(shè)計經(jīng)典資料.8. 華為pcb布線規(guī)范免費下載.9. pci e PCB設(shè)計規(guī)范.10. PCB電磁輻射預(yù)實驗技術(shù)研究.11. pcb檢查標準.12. 共模干擾差模干擾及其抑制技術(shù)分析.13. 傳輸線與電路觀點詳解.14. 關(guān)鍵電路EMC設(shè)計技術(shù).15. 傳輸線理論與阻抗匹配.16. pcb電磁兼容設(shè)計.17. 被動組件之電感設(shè)計與分析.18. 傳輸線理論.19. pcb專業(yè)術(shù)語詞典.20. I2C總線器件在高抗干擾系統(tǒng)中的應(yīng)用.21. 國外生產(chǎn)廠商型號前綴互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)址.22. pcb Layout 設(shè)計從基礎(chǔ)到實踐多媒體教程.23. 電容器的寄生作用與雜散電容.24. 高速電路信號完整性分析之應(yīng)用篇.25. PCB設(shè)計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系.26. 阻抗特性設(shè)計要求.27. PCB板各個層的含義.28. 電磁兼容培訓(xùn)教材.29. IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介).30. BGA出線規(guī)則.31. 電路板級的電磁兼容設(shè)計.32. PCB電子書刊12期.33. BMP轉(zhuǎn)為PCB圖的抄板軟件winbtp2.34. protel畫板軟件.35. Sprint-Layout V5.0免安裝中文版.36. PADS9.5完整版下載地址（含破解和補丁）.37. PCB四層板設(shè)計原理下載.38. PCB快速拼版軟件(企業(yè)版)下載.39. PADS9.5_3in1.40. pcb彩色抄板軟件破解版下載.

標簽： 電力動畫電子課件

上傳時間： 2013-06-03

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RSA加解密系統(tǒng)及其單芯片實現(xiàn)

RSA加解密系統(tǒng)及其單芯片實現(xiàn)隨著計算機科技的進步，帶給人類極大的便利性，但伴隨而來的卻是安全性之問題。最簡單便利的安全措施是利用使用者賬號及密碼加以控管，但密碼太短易被破解，密碼太長不便記憶，在網(wǎng)絡(luò)上進行傳輸，利用簡單的網(wǎng)絡(luò)封包截取工具即可取得相關(guān)之使用者賬號及密碼，因此如何使用適當之資安技術(shù)以保護網(wǎng)絡(luò)上之公開資訊，為一重要之課題。RSA 密碼系統(tǒng)為確保信息安全之一重要機制。本專題利用低成本且取得容易的8051 單芯片實現(xiàn)RSA加解密系統(tǒng)。關(guān)鍵詞: 信息安全、8051 單芯片、RSA 密碼系統(tǒng)。

標簽： RSA 加解密單芯片

上傳時間： 2013-11-05

上傳用戶：逗逗666
HSDB4095 RFID 開發(fā)板是基于Winbond 單片機W78E365 和EM 可讀寫模擬前端125K RFID 基站芯片EM4095 的一個RFID 卡的開發(fā)板配合上位機軟件

HSDB4095 RFID 開發(fā)板是基于Winbond 單片機W78E365 和EM 可讀寫模擬前端125K RFID 基站芯片EM4095 的一個RFID 卡的開發(fā)板配合上位機軟件，可讀只讀ID 卡（EM4100，EM4102或其兼容卡），可讀寫EM4469 等EM 低頻卡。包括底層源代碼，用戶可以對源代碼進行移植、修改，使用等。用戶參照此開發(fā)源碼可以很快開發(fā)出自己的RFID 產(chǎn)品。配合相應(yīng)的底層軟件可讀寫所有125K 的低頻卡，包括EM 125K RFID 和T5557 等 W78E365 簡介：標準8051 內(nèi)核，最高時鐘40M。內(nèi)部64K FLASHROM，1K+256 bytes SRAM，外部64K 地址、數(shù)據(jù)總線；32 個I/O（其中PLCC 和PQFP 封裝有36 個I/O），3 個定時/計數(shù)器，5 個PWM 輸出，最多8 個外部中斷，內(nèi)部看門狗，ISP 在線編程功能。EM4095 簡介： EM4095 是一個可讀寫的模擬前端125K RFID 基站芯片，100K~150K 載波頻率范圍，無需外部晶振，外圍所需元器件少，易調(diào)試的特點。EM4095 幾乎可讀所有的125K 低頻卡，包括EM4100 系列，EM4469 等

標簽： RFID 4095 Winbond W78E365

上傳時間： 2017-02-05

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用于MEMS器件芯片級封裝的金-硅鍵合技術(shù)研究

用于MEMS芯片封蓋保護的金-硅鍵合新結(jié)構(gòu)，與器件制造工藝兼容!鍵合溫度低!有足夠的鍵合強度，不損壞器件結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了MEMS器件的芯片級封裝。

標簽： MEMS 器件芯片級封裝硅技術(shù)研究鍵合

上傳時間： 2016-07-26

上傳用戶：leishenzhichui
恒流LED驅(qū)動芯片 NU510 PWM調(diào)光雙色溫應(yīng)用詳解

臺灣數(shù)能NU510ES是一款低壓線性恒流驅(qū)動芯片，高達30V耐壓，高精度恒流，低壓差，功率電流可外掛電阻任意調(diào)節(jié)電流至最大350mA,NU510恒流芯片主要應(yīng)用場景如下：一般 LED 照明 LCD 背光商業(yè)照明燈條、燈帶 RGB 裝飾燈 LED 手電筒 RGB 顯示器/指示燈/裝飾燈 LED車燈照明/轉(zhuǎn)向流星燈備註：雙色溫調(diào)光調(diào)色主要是通過改變 C1、C2 容量的大小，造成 VDD 的上電時間延時不同。多顆電容順序增大，就能產(chǎn)流量燈效果。 NU510提供SOT23-6封裝、SOP-8封裝兩種形式，用戶可以根據(jù)實際情況靈活選用，通常150mA 以下采用SOT23-6封裝，150-350mA采用SOP-8封裝。

標簽： led 驅(qū)動芯片 nu510

上傳時間： 2022-01-07

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SiP封裝中的芯片堆疊工藝與可靠性研究

目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級封裝已經(jīng)成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統(tǒng)級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術(shù)，混載于同一封裝內(nèi)的一種系統(tǒng)集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現(xiàn)系統(tǒng)的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發(fā)熱密度和熱阻，對封裝技術(shù)具有更大的挑戰(zhàn)。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數(shù)字電視（DTV）接收端子系統(tǒng)模塊設(shè)計的基礎(chǔ)上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結(jié)構(gòu)上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結(jié)構(gòu)，以引線鍵合的方式為互連，實現(xiàn)小型化系統(tǒng)級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導(dǎo)電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結(jié)了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關(guān)鍵的是涂布材料不導(dǎo)電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應(yīng)力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環(huán)條件下，受到的應(yīng)力、應(yīng)變、以及可能出現(xiàn)的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結(jié)層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數(shù)以及芯片、粘結(jié)層的厚度等對封裝體應(yīng)力應(yīng)變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環(huán)境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環(huán)境下可能產(chǎn)生的可靠性問題進行了實驗研究。在經(jīng)過168小時濕氣預(yù)處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結(jié)果表明濕應(yīng)力同樣對封裝的可靠性會產(chǎn)生重要影響。實驗結(jié)果也證實了，SiP封裝在濕氣環(huán)境下引入的濕應(yīng)力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環(huán)條件下的應(yīng)力、應(yīng)變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設(shè)計的方法研究四層芯片、四層粘結(jié)薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應(yīng)力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優(yōu)化設(shè)計，最終得到更優(yōu)化的四層芯片疊層SiP封裝結(jié)構(gòu)。

標簽： sip封裝

上傳時間： 2022-04-08

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視頻圖像格式轉(zhuǎn)換芯片的算法研究

視頻圖像格式轉(zhuǎn)換芯片的算法研究

標簽： 視頻圖像格式轉(zhuǎn)換芯片算法研究

上傳時間： 2013-05-25

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包裝工程設(shè)計手冊

包裝工程設(shè)計手冊

標簽： 工程手冊

上傳時間： 2013-04-15

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無線發(fā)射與接收芯片ia4221的中文資料

無線發(fā)射與接收芯片ia4221的中文資料

標簽： 4221 ia 無線發(fā)射接收芯片

上傳時間： 2013-04-15

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