用于MEMS芯片封蓋保護的金-硅鍵合新結(jié)構(gòu)，與器件制造工藝兼容!鍵合溫度低!有足夠的鍵合強度，不損壞器件結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了MEMS器件的芯片級封裝。
資源簡介：用于MEMS芯片封蓋保護的金-硅鍵合新結(jié)構(gòu)，與器件制造工藝兼容!鍵合溫度低!有足夠的鍵合強度，不損壞器件結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了MEMS器件的芯片級封裝。
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡介：選用4000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘接鍵合工藝試驗，解決了圓片級封裝問題，采用該技術(shù)成功加工出具有三層結(jié)構(gòu)的圓片級封裝某種慣性壓阻類傳感器。依據(jù)標準GJB548A對其進行了剪切強度和檢漏測試，測得封裝樣品漏率小于5×10pa·cm3／s，鍵合強度大于49 N...
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡介：本論文系統(tǒng)研究了系統(tǒng)級封裝的電源完整性分析，電源分布網(wǎng)絡(luò)設(shè)計以及三維混合芯片堆疊引起的近場耦合問題。對封裝級PDN結(jié)構(gòu)設(shè)計，寬頻帶、高隔離深度的噪聲隔離抑制技術(shù)以及新型混合芯片三維堆疊屏蔽結(jié)構(gòu)進行了重點研究上。
上傳時間： 2013-11-08
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資源簡介：c8051f020 用于控制時鐘芯片,鍵盤,LED的源代碼
上傳時間： 2016-04-20
上傳用戶：WMC_geophy
資源簡介：基于FPGA的液晶顯示處理相關(guān)技術(shù)研究基于FPGA的液晶顯示處理相關(guān)技術(shù)研究
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：wangdean1101
資源簡介：·基于單個攝像機的雙目立體視覺測距技術(shù)研究
上傳時間： 2013-06-30
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資源簡介：基于wince的嵌入式系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫訪問技術(shù)研究，對于wince平臺下的數(shù)據(jù)庫開發(fā)有很好的指導(dǎo)意義！
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：czl10052678
資源簡介：基于參數(shù)鑒別的運動模糊圖像復(fù)原技術(shù)研究
上傳時間： 2016-01-18
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資源簡介：基于視頻的智能交通監(jiān)控系統(tǒng)技術(shù)研究 [學(xué)位論文]針對基于pc的監(jiān)控系統(tǒng)的缺陷，論文以提高性能的DSPs作為系統(tǒng)核心處理器，可以有效的克服基于PC的監(jiān)控系統(tǒng)的不足，提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性和實時性。
上傳時間： 2016-03-21
上傳用戶：youmo81
資源簡介：文件系統(tǒng)過濾驅(qū)動的安全增強型加密系統(tǒng)技術(shù)研究,有源碼。
上傳時間： 2014-12-03
上傳用戶：851197153
資源簡介：基于FPGA的GSM系統(tǒng)信道編碼技術(shù)研究.pdf
上傳時間： 2016-05-13
上傳用戶：sardinescn
資源簡介：基于嵌入式操作系統(tǒng)VxWorks的戰(zhàn)車虛擬儀表顯示技術(shù)研究.pdf 本文研究在嵌入式實時操作系統(tǒng)VxWorks及其圖形系統(tǒng)WindML上實現(xiàn)戰(zhàn)車虛擬儀表圖形系統(tǒng)的技術(shù)難點問題，并研究如何應(yīng)用設(shè)計模式提高嵌入式計算機軟件代碼可復(fù)用性和系統(tǒng)可維護性
上傳時間： 2014-01-19
上傳用戶：小寶愛考拉
資源簡介：基于ARM_Linux的列車GPS組合定位技術(shù)研究.nh 中國優(yōu)秀碩士論文 很不錯 有需要的朋友可以下載 使用CAJ瀏覽器
上傳時間： 2016-11-02
上傳用戶：lwwhust
資源簡介：基于視覺的疲勞駕駛監(jiān)測關(guān)鍵技術(shù)研究 非常好的設(shè)計資料
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：xmsmh
資源簡介：無線光通信技術(shù)具有通信容量大、傳輸速率高等眾多優(yōu)點, 在許多場合都有重要的應(yīng)用, 是現(xiàn)代通信技術(shù)研究的一個熱點。由于脈沖位置調(diào)制 ( PPM ) 有較高的平均功率利用率和抗干擾能力, 故 PPM是無線光通信系統(tǒng)中常用的調(diào)制方式。在研究 PPM調(diào)制技術(shù)的基礎(chǔ)上, 就...
上傳時間： 2017-05-11
上傳用戶：lili123
資源簡介：基于MAP的紅外圖像超分辨率技術(shù)研究的碩士論文，文中主要采用最大后驗概率完成超分辨率算法的圖像重建。
上傳時間： 2014-01-25
上傳用戶：jyycc
資源簡介：基于MAP算法的圖像超分辨率重構(gòu)技術(shù)研究碩士論文，文中介紹了超分辨率重建的理論基礎(chǔ)與數(shù)學(xué)模型，基于卡爾曼濾波的序列圖像運動估計及基于MAP的超分辨率重建的具體過程。
上傳時間： 2014-01-11
上傳用戶：huql11633
資源簡介：該文檔為基于FPGA的可重構(gòu)硬件實現(xiàn)技術(shù)研究簡介資料，講解的還不錯，感興趣的可以下載看看…………………………
上傳時間： 2021-10-23
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資源簡介： 對基于BCB的圓片級封裝工藝進行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計傳感器封裝的發(fā)展趨勢，是MEMS加速度計產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。選用3000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘結(jié)鍵合工藝試驗，解決了圓片級封裝問題，在低溫250 ℃和適當壓力輔助下≤2.5 bar（1 bar=100 k...
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：JasonC
資源簡介：MEMS中的封裝工藝與半導(dǎo)體工藝中的封裝具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封裝 大多借用半導(dǎo)體中現(xiàn)成的工藝%本文首先介紹了封裝的主要形式!然后著重闡述了晶圓級封裝與芯片級封裝&!’%最后給出了一些商業(yè)化的實例%
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡介：對微機電系統(tǒng)(Micro electro mechanical systems，MEMS)組裝與封裝工藝的特點進行了總結(jié)分析，給出了MEMS組裝與封裝設(shè)備的研究現(xiàn)狀。針對MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點，分析了面向MEMS組裝與封裝的微操作設(shè)備中的工藝參數(shù)優(yōu)化數(shù)據(jù)庫、快速精密定位、模塊化作業(yè)工具、快...
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡介：航天通信系統(tǒng)是航空航天的重要組成單元，主要任務(wù)是對飛行器飛行狀態(tài)的 跟蹤測量、控制運動命令的傳達和工作狀態(tài)數(shù)據(jù)的傳輸。為了完成以上任務(wù)，接 收設(shè)備需要對信號進行有效的檢測及識別，這也是通信領(lǐng)域的重要研究課題。同 時信號的識別與參數(shù)估計技術(shù)對未...
上傳時間： 2017-12-21
上傳用戶：chenyingzhucyz
資源簡介：本程序用于MICROCHIP 24LC64 EEPROM的讀寫。本程序不使用芯片級聯(lián)方式， 請將A0，A1，A2 管腳接至低電平。本程序使用IOC6作為SDA，IOC7作為SCL。 程序中的地址空間最大可至64K：24LC00-16-0，24LC01-128-8，24LC02-256-8， 24LC04-512-16，24LC08-1K-16，2...
上傳時間： 2016-11-07
上傳用戶：kytqcool
資源簡介：微機電系統(tǒng)（MEMS）器件的構(gòu)成涉及微電子、微機械、微動力、微熱力、微流體學(xué)、材料、物理、化學(xué)、生物等多個領(lǐng)域，形成了多能量域并交叉耦合。為其產(chǎn)品的建模、仿真以及優(yōu)化設(shè)計帶來了較大的難度。由于靜電驅(qū)動的原理簡單使其成為MEMS器件中機械動作的主要來...
上傳時間： 2013-05-15
上傳用戶：zhangjinzj
資源簡介：中南大學(xué)數(shù)字電子技術(shù)課程設(shè)計--數(shù)字鐘的設(shè)計 一.設(shè)計目的 1. 進一步掌握各芯片的邏輯功能及使用方法。 2. 進一步掌握數(shù)字鐘的設(shè)計方法和和計數(shù)器相互級聯(lián)的方法。 3. 進一步掌握數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計和數(shù)字系統(tǒng)功能的測試方法。 4. 進一步掌握數(shù)字系統(tǒng)的制作...
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：netwolf
資源簡介：結(jié)合典型的焊料鍵合MEMS真空封裝工藝，應(yīng)用真空物理的相關(guān)理論，建立了封裝腔體的真空度與氣體吸附和解吸、氣體的滲透、材料的蒸氣壓、氣體通過小孔的流動等的數(shù)學(xué)模型，確定了其數(shù)值模擬的算法．通過實驗初步驗證了模擬結(jié)果的準確性，分析了毛細孔尺寸對腔體...
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡介：疊層芯片封裝技術(shù)，簡稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下，在同一個封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個以上的芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲器（NCYNA\D）及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術(shù)具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特點，2005年以來3D技...
上傳時間： 2022-06-25
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資源簡介：摘要：本文介紹了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封裝的設(shè)計流程。結(jié)合Cadence APD在BGA封裝設(shè)計方面的強大功能，以圖文并茂、實際設(shè)計為例說明Cadence APD完成包含一塊基帶芯片和一塊RF芯片的BGA封裝的設(shè)計方法和設(shè)計流程。該設(shè)計方法對于SIP封裝設(shè)計、加...
上傳時間： 2022-07-04
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資源簡介：有關(guān)FPGA芯片的管腳的封裝的一些資料。
上傳時間： 2013-08-18
上傳用戶：dljwq
資源簡介： 在對低噪聲CMOS圖像傳感器的研究中，除需關(guān)注其噪聲外，目前數(shù)字化也是它的一個重要的研究和設(shè)計方向，設(shè)計了一種可用于低噪聲CMOS圖像傳感器的12 bit，10 Msps的流水線型ADC，并基于0.5 ?滋m標準CMOS工藝進行了流片。最后，通過在PCB測試版上用本文設(shè)計...
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：xz85592677
