J T AG 接口插座與DSP芯片的距離:為了保證JTAG信號(hào)不受干擾，需 要注意兩者之間的距離不超過(guò)六英寸(15甲24厘米)，超過(guò)這個(gè)距離，就需要在中 間加緩沖芯片。本設(shè)計(jì)中使用了244作為緩沖芯片，但其原因不是由于器件之間 距離過(guò)長(zhǎng)，而是考慮到仿真器工作在5V電壓，DSP引腳為3.3V，為了電平兼容 性而進(jìn)行的電壓轉(zhuǎn)換功能。
上傳時(shí)間： 2013-12-18
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CD40系列CD45系列集成芯片DATASHEET數(shù)據(jù)手冊(cè)170個(gè)芯片技術(shù)手冊(cè)資料合集:4000 CMOS 3輸入雙或非門1反相器.pdf4001 CMOS 四2輸入或非門.pdf4002 CMOS 雙4輸入或非門.pdf4006 CMOS 18級(jí)靜態(tài)移位寄存器.pdf4007 CMOS 雙互補(bǔ)對(duì)加反相器.pdf4008 CMOS 4位二進(jìn)制并行進(jìn)位全加器.pdf4009 CMOS 六緩沖器-轉(zhuǎn)換器（反相）.pdf4010 CMOS 六緩沖器-轉(zhuǎn)換器（同相）.pdf40100 CMOS 32位雙向靜態(tài)移位寄存器.pdf40101 CMOS 9位奇偶發(fā)生器-校驗(yàn)器.pdf40102 CMOS 8位BCD可預(yù)置同步減法計(jì)數(shù)器.pdf40103 CMOS 8位二進(jìn)制可預(yù)置同步減法計(jì)數(shù)器.pdf40104 CMOS 4位三態(tài)輸出雙向通用移位寄存器.pdf40105 CMOS 先進(jìn)先出寄存器.pdf40106 CMOS 六施密特觸發(fā)器.pdf40107 CMOS 2輸入雙與非緩沖-驅(qū)動(dòng)器.pdf40108 CMOS 4×4多端寄存.pdf40109 CMOS 四三態(tài)輸出低到高電平移位器.pdf4011 CMOS 四2輸入與非門.pdf40110 CMOS 十進(jìn)制加減計(jì)數(shù)-譯碼-鎖存-驅(qū)動(dòng).pdf40117 CMOS 10線—4線BCD優(yōu)先編碼器.pdf4012 CMOS 雙4輸入與非門.pdf4013 CMOS 帶置位-復(fù)位的雙D觸發(fā)器.pdf4014 CMOS 8級(jí)同步并入串入-串出移位寄存器.pdf40147 CMOS 10線—4線BCD優(yōu)先編碼器.pdf4015 CMOS 雙4位串入-并出移位寄存器.pdf4016 CMOS 四雙向開(kāi)關(guān).pdf40160 CMOS 非同步復(fù)位可預(yù)置BCD計(jì)數(shù)器.pdf40161 CMOS 非同步復(fù)位可預(yù)置二進(jìn)制計(jì)數(shù)器.pdf40162 CMOS 同步復(fù)位可預(yù)置BCD計(jì)數(shù)器.pdf40163 CMOS 同步復(fù)位可預(yù)置二進(jìn)制計(jì)數(shù)器.pdf4017 CMOS 十進(jìn)制計(jì)數(shù)器-分頻器.pdf40174 CMOS 六D觸發(fā)器.pdf40175 CMOS 四D觸發(fā)器.pdf4018 CMOS 可預(yù)置 1分N 計(jì)數(shù)器.pdf40181 CMOS 4位算術(shù)邏輯單元.pdf40182 CMOS 超前進(jìn)位發(fā)生器.pdf4019 CMOS 四與或選譯門.pdf40192 CMOS 可預(yù)制四位BCD計(jì)數(shù)器.pdf40193 CMOS 可預(yù)制四位二進(jìn)制計(jì)數(shù)器.pdf40194 CMOS 4位雙向并行存取通用移位寄存器.pdf4020 CMOS 14級(jí)二進(jìn)制串行計(jì)數(shù)-分頻器.pdf40208 CMOS 4×4多端寄存器.pdf4021 CMOS 異步8位并入同步串入-串出寄存器.pdf4022 CMOS 八進(jìn)制計(jì)數(shù)器-分頻器.pdf4023 CMOS 三3輸入與非門.pdf4024 CMOS 7級(jí)二進(jìn)制計(jì)數(shù)器.pdf4025 CMOS 三3輸入或非門.pdf40257 CMOS 四2線-1線數(shù)據(jù)選擇器-多路傳輸.pdf4026 CMOS 7段顯示十進(jìn)制計(jì)數(shù)-分頻器.pdf4027 CMOS 帶置位復(fù)位雙J-K主從觸發(fā)器.pdf4028 CMOS BCD- 十進(jìn)制譯碼器.pdf4029 CMOS 可預(yù)制加-減（十-二進(jìn)制）計(jì)數(shù)器.pdf4030 CMOS 四異或門.pdf4031 CMOS 64級(jí)靜態(tài)移位寄存器.pdf4032 CMOS 3位正邏輯串行加法器.pdf4033 CMOS 十進(jìn)制計(jì)數(shù)器-消隱7段顯示.pdf4034 CMOS 8位雙向并、串入-并出寄存器.pdf4035 CMOS 4位并入-并出移位寄存器.pdf4038 CMOS 3位串行負(fù)邏輯加法器.pdf4040 CMOS 12級(jí)二進(jìn)制計(jì)數(shù)-分頻器.pdf4041 CMOS 四原碼-補(bǔ)碼緩沖器.pdf4042 CMOS 四時(shí)鐘控制 D 鎖存器.pdf4043 CMOS 四三態(tài)或非 R-S 鎖存器.pdf4044 CMOS 四三態(tài)與非 R-S 鎖存器.pdf4045 CMOS 21位計(jì)數(shù)器.pdf4046 CMOS PLL 鎖相環(huán)電路.pdf4047 CMOS 單穩(wěn)態(tài)、無(wú)穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器.pdf4048 CMOS 8輸入端多功能可擴(kuò)展三態(tài)門.pdf4049 CMOS 六反相緩沖器-轉(zhuǎn)換器.pdf4050 CMOS 六同相緩沖器-轉(zhuǎn)換器.pdf4051 CMOS 8選1雙向模擬開(kāi)關(guān).pdf4051,2,3.pdf4052 CMOS 雙4選1雙向模擬開(kāi)關(guān).pdf4053 CMOS 三2選1雙向模擬開(kāi)關(guān).pdf4054 C
上傳時(shí)間： 2021-11-09
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首先下載軟件，解壓軟件，安裝在程序中找到SEGGER,選里面的J-FLASH，進(jìn)入界面，剛開(kāi)始的那個(gè)界面可以忽略，不用建project也可以；單擊菜單欄的“Options---Project settings”打開(kāi)設(shè)置，進(jìn)行jlink配置;正在General選項(xiàng)，選擇“USB”，一般都是默認(rèn)配置，確認(rèn)一下即可;然后在CPU選項(xiàng)，選擇芯片型號(hào)，先選擇“Device”才能選擇芯片型號(hào)，芯片型號(hào)，要根據(jù)你使用的芯片進(jìn)行選擇;在Target interface選項(xiàng) 里面選擇SWD模式;首先Target里面選“Connection”連接目標(biāo)芯片，然后 Target--Auto進(jìn)行程序燒寫;首先Target里面選擇“Connection”連接目標(biāo)芯片，然后 Target--Auto進(jìn)行程序燒寫.SEGGER J-Links are the most widely used line of debug probes available today. They've proven their value for more than 10 years in embedded development. This popularity stems from the unparalleled performance, extensive feature set, large number of supported CPUs, and compatibility with all popular development environments.
標(biāo)簽： JLINK
上傳時(shí)間： 2022-03-22
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1:打開(kāi)J-Flash ARM后,首先點(diǎn)擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找) 2.點(diǎn)擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執(zhí)行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings 在里面配置cpu型號(hào),下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點(diǎn)擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會(huì)了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序?qū)懭胄酒?.硬件鏈接上之后，點(diǎn)擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調(diào)試，不要執(zhí)行本步驟。
標(biāo)簽： J-Flash
上傳時(shí)間： 2022-06-22
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疊層芯片封裝技術(shù)，簡(jiǎn)稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下，在同一個(gè)封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個(gè)以上的芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲(chǔ)器（NCYNA\D）及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術(shù)具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特點(diǎn)，2005年以來(lái)3D技術(shù)研究逐漸成為主流。TSOP封裝因其具有低成本、后期加工的柔韌而在快閃存儲(chǔ)器領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，因此，基于TSP的3D封裝研究顯得非常重要。由TSOP3D封裝技術(shù)的實(shí)用性極強(qiáng)，研究方法主要以實(shí)驗(yàn)為主。在具體實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，成功地掌握了TSP疊層封裝技術(shù)，并且找到了三種不同流程的TSP疊層芯片封裝的工藝。另外，還通過(guò)大量的實(shí)驗(yàn)研究，成功地解決了疊層芯片封裝中的關(guān)鍵問(wèn)題。目前，TSP疊層芯片技術(shù)已經(jīng)用于生產(chǎn)實(shí)踐并且?guī)?lái)了良好的經(jīng)濟(jì)效益。
上傳時(shí)間： 2022-06-25
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視頻圖像格式轉(zhuǎn)換芯片的算法研究
標(biāo)簽： 視頻圖像 格式轉(zhuǎn)換 芯片 算法研究
上傳時(shí)間： 2013-05-25
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無(wú)線發(fā)射與接收芯片ia4221的中文資料
標(biāo)簽： 4221 ia 無(wú)線發(fā)射 接收芯片
上傳時(shí)間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
光電耦合芯片資料 pdf
上傳時(shí)間： 2013-08-03
上傳用戶：eeworm
芯片資料
標(biāo)簽： 芯片資料
上傳時(shí)間： 2013-04-15
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IC芯片廠家圖標(biāo)
上傳時(shí)間： 2013-07-29
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