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芯睿單片機(jī)

  • [數字信號處理及應用].王華奎.文字版

    內容簡介 本書以數字信號處理基礎內容為主,同時也介紹了有關數字信號處理實現與應用。書中 以主要篇幅討論了離散時間信號與系統的基本概念,離散傅里葉變換及其快速算法,數字濾 波器的結構與各種設計方法。這是數字信號處理中的經典內容,也是進一步學習和掌握更多 信號處理理論的基礎。為便于數字信號處理系統的設計與開發,書中介紹了數字信號處理芯 片的原理及其開發工具以及應用實例。 本書概念清晰,說明詳細,深入淺出,易于理解,具有豐富的例題和習題,便于自學。 本書可作為高等院校理工科類相關專業本科生教材,也可作為有關工程技術人員的自學 參考書。

    標簽: 數字信號處理

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:chaisz

  • 如何計算具有狹窄氣隙的圓形轉子電機中的繞組感應

    本文的目的在于,介紹如何計算具有狹窄氣隙的圓形轉子電機中的繞組感應。我們僅處理理想化的氣隙磁場,不考慮槽、外部周邊或傾斜電抗。但我們將考察繞組磁動勢(MMF)的空間諧頻。 在圖1中,給出了12槽定子的軸截面示意圖。實際上,所顯示的是薄鋼片的形狀,或用于構成磁路的層片。鐵芯由薄片構成,以控制渦流電流損耗。厚度將根據工作頻率而變,在60Hz的電機中(大體積電機,工業用)層片的厚度典型為.014”(.355毫米)。它們堆疊在一起,以構成具有恰當長度的磁路。繞組位于該結構的槽內。 在圖1中,給出了帶有齒結構的梯形槽,在大部分長度方向上具有近乎均勻的截面,靠近氣隙處較寬。齒端與相對狹窄的槽凹陷區域結合在一起,通過改善氣隙場的均勻性、增加氣隙磁導、將繞組保持在槽中,有助于控制很多電機轉子中的寄生損耗。請注意,對于具有名為“形式纏繞”線圈的大型電機,它具有直邊矩形槽,以及非均勻截面齒。下面的介紹針對兩類電機。

    標簽: 如何計算 轉子 電機 繞組

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:我干你啊

  • ICL8038 單片函數發生器

    ICL8038 單片函數發生器

    標簽: 8038 ICL 函數發生器

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:wushengwu

  • PCB板材

    多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的。而半固化片構成所謂的浸潤層,起到粘合芯板的作用,雖然也有一定的初始厚度,但是在壓制過程中其厚度會發生一些變化。

    標簽: PCB 板材

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:a296386173

  • PADS制作鍋仔片解析

    在PADS中鍋仔片的制作方法

    標簽: PADS

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:michael20

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 芯海科技三合一移動電源解決方案

    芯海科技3119移動電源能做三合一同步整流帶基準校正電壓

    標簽: 芯海科技 合一 移動 電源解決方案

    上傳時間: 2014-12-04

    上傳用戶:llandlu

  • 一種無片外電容LDO的穩定性分析

    電路如果存在不穩定性因素,就有可能出現振蕩。本文對比分析了傳統LDO和無片電容LDO的零極點,運用電流緩沖器頻率補償設計了一款無片外電容LDO,電流緩沖器頻率補償不僅可減小片上補償電容而且可以增加帶寬。對理論分析結果在Cadence平臺基上于CSMC0.5um工藝對電路進行了仿真驗證。本文無片外電容LDO的片上補償電容僅為3 pF,減小了制造成本。它的電源電壓為3.5~6 V,輸出電壓為3.5 V。當在輸入電源電壓6 V時輸出電流從100 μA到100 mA變化時,最小相位裕度為830,最小帶寬為4.58 MHz

    標簽: LDO 無片外電容 穩定性分析

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:wangjin2945

  • XL4016高效率,大電流,單片集成降壓型開關電源芯片

    XL4016高效率,大電流,單片集成降壓型開關電源芯片,測試板加芯片資料

    標簽: 4016 XL 高效率 大電流

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:Shaikh

  • 單片開關電源最新應用技術

    單片開關電源設計

    標簽: 單片開關 電源 應用技術

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:liu123

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