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[數(shù)字信號處理及應(yīng)用].王華奎.文字版

內(nèi)容簡介 本書以數(shù)字信號處理基礎(chǔ)內(nèi)容為主，同時也介紹了有關(guān)數(shù)字信號處理實(shí)現(xiàn)與應(yīng)用。書中 以主要篇幅討論了離散時間信號與系統(tǒng)的基本概念，離散傅里葉變換及其快速算法，數(shù)字濾 波器的結(jié)構(gòu)與各種設(shè)計方法。這是數(shù)字信號處理中的經(jīng)典內(nèi)容，也是進(jìn)一步學(xué)習(xí)和掌握更多 信號處理理論的基礎(chǔ)。為便于數(shù)字信號處理系統(tǒng)的設(shè)計與開發(fā)，書中介紹了數(shù)字信號處理芯 片的原理及其開發(fā)工具以及應(yīng)用實(shí)例。 本書概念清晰，說明詳細(xì)，深入淺出，易于理解，具有豐富的例題和習(xí)題，便于自學(xué)。 本書可作為高等院校理工科類相關(guān)專業(yè)本科生教材，也可作為有關(guān)工程技術(shù)人員的自學(xué) 參考書。

標(biāo)簽： 數(shù)字信號處理

上傳時間： 2013-10-24

上傳用戶：chaisz

如何計算具有狹窄氣隙的圓形轉(zhuǎn)子電機(jī)中的繞組感應(yīng)

本文的目的在于，介紹如何計算具有狹窄氣隙的圓形轉(zhuǎn)子電機(jī)中的繞組感應(yīng)。我們僅處理理想化的氣隙磁場，不考慮槽、外部周邊或傾斜電抗。但我們將考察繞組磁動勢（MMF）的空間諧頻。 在圖1中，給出了12槽定子的軸截面示意圖。實(shí)際上，所顯示的是薄鋼片的形狀，或用于構(gòu)成磁路的層片。鐵芯由薄片構(gòu)成，以控制渦流電流損耗。厚度將根據(jù)工作頻率而變，在60Hz的電機(jī)中（大體積電機(jī)，工業(yè)用）層片的厚度典型為.014”（.355毫米）。它們堆疊在一起，以構(gòu)成具有恰當(dāng)長度的磁路。繞組位于該結(jié)構(gòu)的槽內(nèi)。 在圖1中，給出了帶有齒結(jié)構(gòu)的梯形槽，在大部分長度方向上具有近乎均勻的截面，靠近氣隙處較寬。齒端與相對狹窄的槽凹陷區(qū)域結(jié)合在一起，通過改善氣隙場的均勻性、增加氣隙磁導(dǎo)、將繞組保持在槽中，有助于控制很多電機(jī)轉(zhuǎn)子中的寄生損耗。請注意，對于具有名為“形式纏繞”線圈的大型電機(jī)，它具有直邊矩形槽，以及非均勻截面齒。下面的介紹針對兩類電機(jī)。

標(biāo)簽： 如何計算 轉(zhuǎn)子 電機(jī) 繞組

上傳時間： 2013-10-13

上傳用戶：我干你啊

ICL8038 單片函數(shù)發(fā)生器

ICL8038 單片函數(shù)發(fā)生器

標(biāo)簽： 8038 ICL 函數(shù)發(fā)生器

上傳時間： 2014-12-23

上傳用戶：wushengwu

PCB板材

多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的。而半固化片構(gòu)成所謂的浸潤層，起到粘合芯板的作用，雖然也有一定的初始厚度，但是在壓制過程中其厚度會發(fā)生一些變化。

標(biāo)簽： PCB 板材

上傳時間： 2013-10-29

上傳用戶：a296386173

PADS制作鍋?zhàn)衅馕?/a>

標(biāo)簽： PADS

上傳時間： 2013-11-18

上傳用戶：michael20

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海

芯海科技三合一移動電源解決方案

芯海科技3119移動電源能做三合一同步整流帶基準(zhǔn)校正電壓

標(biāo)簽： 芯海科技 合一 移動 電源解決方案

上傳時間： 2014-12-04

上傳用戶：llandlu

一種無片外電容LDO的穩(wěn)定性分析

電路如果存在不穩(wěn)定性因素，就有可能出現(xiàn)振蕩。本文對比分析了傳統(tǒng)LDO和無片電容LDO的零極點(diǎn)，運(yùn)用電流緩沖器頻率補(bǔ)償設(shè)計了一款無片外電容LDO，電流緩沖器頻率補(bǔ)償不僅可減小片上補(bǔ)償電容而且可以增加帶寬。對理論分析結(jié)果在Cadence平臺基上于CSMC0.5um工藝對電路進(jìn)行了仿真驗證。本文無片外電容LDO的片上補(bǔ)償電容僅為3 pF，減小了制造成本。它的電源電壓為3.5~6 V，輸出電壓為3.5 V。當(dāng)在輸入電源電壓6 V時輸出電流從100 μA到100 mA變化時，最小相位裕度為830，最小帶寬為4.58 MHz

標(biāo)簽： LDO 無片外電容 穩(wěn)定性分析

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：wangjin2945

XL4016高效率，大電流，單片集成降壓型開關(guān)電源芯片

XL4016高效率，大電流，單片集成降壓型開關(guān)電源芯片，測試板加芯片資料

標(biāo)簽： 4016 XL 高效率 大電流

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：Shaikh

單片開關(guān)電源最新應(yīng)用技術(shù)

單片開關(guān)電源設(shè)計

標(biāo)簽： 單片開關(guān) 電源 應(yīng)用技術(shù)

上傳時間： 2013-10-27

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