英語漢語詞典，英漢電工電子大詞典。
標簽： 英漢 電工電子 詞典
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：zuozuo1215
力控注冊機
標簽： 力控注冊機
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：wutong
DXP2004電氣檢測中英對照
標簽： 2004 DXP 電氣 檢測
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：eclipse
OEMax NX70 A_D轉換器安裝說明(中英版)
標簽： OEMax A_D NX 70
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：playboys0
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
英利EM9x60系列工控主板包括兩個型號：EM9160和EM9260。為便于讀者了解和使用英利產品，本手冊中一些部分會以EM9160為例進行講解；然而，本手冊完全適用于這兩個產品。
標簽： Linux EM9 x60 EM
上傳時間： 2013-10-25
上傳用戶：lml1234lml
多維力傳感器采用了均勻壁厚的薄壁圓筒形的彈性體，實現多維力的測量。并對多維測力臺進行了有限元分析，計算出彈性體的應力分布，進而精確定位彈性體上應變片的粘貼位置。采用4個多維力傳感器聯合組橋的方式消除維間耦合并提高測量靈敏度。
標簽： 多維 測力臺 有限元分析
上傳時間： 2014-01-21
上傳用戶：fac1003
北京微芯力科技有限公司4510開發板手冊
標簽： 4510 微芯 力科 開發板
上傳時間： 2014-01-15
上傳用戶：semi1981
費很多力才找到的PIC Ｃ１８編譯器
標簽： PIC 編譯器
上傳時間： 2014-08-06
上傳用戶：xcy122677
C語言標準文檔.
標簽：
上傳時間： 2015-01-16
上傳用戶：上善若水
蟲蟲下載站版權所有 京ICP備2021023401號-1
<strike id="a8wu8"></strike>
