熱敏微打控制模塊采用NXP公司的32 ARM微控制器LPC1100作為主控芯片，外加輸入電壓檢測、RS232通訊、字庫擴展、打印電壓控制、步進電機控制以及熱敏打印機芯控制。其中熱敏打印機芯控制增加過溫保護和缺紙檢測使系統(tǒng)更穩(wěn)定。
上傳時間： 2013-10-22
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功法嗎，施耐德PLC產(chǎn)品聯(lián)機編程手冊1。
標(biāo)簽： PLC 施耐德 聯(lián)機 編程手冊
上傳時間： 2013-10-11
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施耐德真空斷路器說明書 概述 3 標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范 3 使用環(huán)境 3 型號說明 3 EV12s 真空斷路器的電氣性能 4 詳細(xì)技術(shù)參數(shù) 5 外形尺寸 6 電氣接線原理圖 11 底盤車接地方式 15 EV12s 真空斷路器與開關(guān)柜的配合尺寸 16 EV12s 簡介 19 斷路器外觀 19 拆裝箱說明 20 吊裝 22 儲存 / 運輸 22 注意事項 22 斷路器的基本使用方法 23 首次運行之前 27 操作方式 27 預(yù)防性維護 29 前言 29 斷路器 29 故障檢修 31 前言 31 備件的訂貨與更換 31 基本斷路器備件 31 故障排除 33 故障診斷 33
上傳時間： 2013-11-02
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本視頻主要講施耐德PLC硬件方面的知識學(xué)習(xí)，包括Quantum系列的相關(guān)模塊知識。附件還包括了施耐德PLC聯(lián)機編程手冊。 1 Twido 系列處理器 1.1 使用 USB 口電纜為 Twido 處理器編程 1.1.1 USB 電纜介紹 1.1.2 為 USB 電纜安裝驅(qū)動 1.1.3 安裝 Modbus 驅(qū)動 1.1.4 TwidoSoft 軟件的設(shè)置 1.2 使用串口電纜為 Twido 處理器編程 1.3 Twido 處理器通過集成的以太網(wǎng)口編程 2 Micro 與 Premium 系列 2.1 使用 USB 口電纜為 Micro 與 Premium 處理器編程 2.2 使用串口電纜編程 2.3 使用 XIP 驅(qū)動實現(xiàn) Premium 的以太網(wǎng)編程 2.4 通過 ETZ 以太網(wǎng)模塊為 Micro 編程 2.4.1 通過以太網(wǎng)線連接 ETZ 模塊 2.4.2 通過串口電纜連接 ETZ 模塊 2.4.3 使用 XIP 驅(qū)動實現(xiàn) Micro 的以太網(wǎng)編程 3 M340 系列 3.1 使用 USB 口編程 3.2 使用 Modbus 口編程 3.3 通過以太網(wǎng)實現(xiàn)編程連接 4 Quantum 與 Momentum 系列 4.1 Quantum 使用 USB 口編程 4.2 使用 Modbus 口編程 4.3 通過 Modbus Plus 實現(xiàn)編程連接 4.4 通過以太網(wǎng)實現(xiàn)編程連接
上傳時間： 2013-11-21
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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施耐德M258控制器內(nèi)部培訓(xùn)教程
標(biāo)簽： M258 施耐德 控制器 培訓(xùn)教程
上傳時間： 2013-10-23
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施耐德配電問答
上傳時間： 2013-11-21
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施奈德常見技術(shù)問題解答
標(biāo)簽： 施奈德
上傳時間： 2013-11-13
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施耐德變頻器ATV303安裝及編程手冊
上傳時間： 2013-11-23
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本手冊主要針對施耐德ATS48軟啟動器
上傳時間： 2015-01-02
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