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  • 基于LPC1100的熱敏微打解決方案

    熱敏微打控制模塊采用NXP公司的32 ARM微控制器LPC1100作為主控芯片,外加輸入電壓檢測、RS232通訊、字庫擴展、打印電壓控制、步進電機控制以及熱敏打印機芯控制。其中熱敏打印機芯控制增加過溫保護和缺紙檢測使系統更穩定。

    標簽: 1100 LPC 熱敏微打 方案

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:nanfeicui

  • 施耐德PLC產品聯機編程手冊1

    功法嗎,施耐德PLC產品聯機編程手冊1。

    標簽: PLC 施耐德 聯機 編程手冊

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:gmh1314

  • 施耐德真空斷路器說明書PDF

    施耐德真空斷路器說明書 概述 3 標準與規范 3 使用環境 3 型號說明 3 EV12s 真空斷路器的電氣性能 4 詳細技術參數 5 外形尺寸 6 電氣接線原理圖 11 底盤車接地方式 15 EV12s 真空斷路器與開關柜的配合尺寸 16 EV12s 簡介 19 斷路器外觀 19 拆裝箱說明 20 吊裝 22 儲存 / 運輸 22 注意事項 22 斷路器的基本使用方法 23 首次運行之前 27 操作方式 27 預防性維護 29 前言 29 斷路器 29 故障檢修 31 前言 31 備件的訂貨與更換 31 基本斷路器備件 31 故障排除 33 故障診斷 33

    標簽: 施耐德 真空斷路器 說明書

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:牛津鞋

  • 施耐德PLC視頻教程下載

    本視頻主要講施耐德PLC硬件方面的知識學習,包括Quantum系列的相關模塊知識。附件還包括了施耐德PLC聯機編程手冊。 1   Twido 系列處理器 1.1  使用 USB 口電纜為 Twido 處理器編程 1.1.1  USB 電纜介紹 1.1.2  為 USB 電纜安裝驅動 1.1.3  安裝 Modbus 驅動 1.1.4  TwidoSoft 軟件的設置 1.2  使用串口電纜為 Twido 處理器編程 1.3  Twido 處理器通過集成的以太網口編程 2   Micro 與 Premium 系列 2.1  使用 USB 口電纜為 Micro 與 Premium 處理器編程 2.2  使用串口電纜編程 2.3  使用 XIP 驅動實現 Premium 的以太網編程 2.4  通過 ETZ 以太網模塊為 Micro 編程 2.4.1  通過以太網線連接 ETZ 模塊 2.4.2  通過串口電纜連接 ETZ 模塊 2.4.3  使用 XIP 驅動實現 Micro 的以太網編程 3   M340 系列 3.1  使用 USB 口編程 3.2  使用 Modbus 口編程 3.3  通過以太網實現編程連接 4   Quantum 與 Momentum 系列 4.1  Quantum 使用 USB 口編程 4.2  使用 Modbus 口編程 4.3  通過 Modbus Plus 實現編程連接 4.4  通過以太網實現編程連接

    標簽: PLC 施耐德 視頻教程

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:shuizhibai

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 施耐德M258控制器內部培訓教程

    施耐德M258控制器內部培訓教程

    標簽: M258 施耐德 控制器 培訓教程

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:wangzeng

  • 施耐德配電問答

    施耐德配電問答

    標簽: 施耐德 配電 問答

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:xinhaoshan2016

  • 施奈德常見技術問題解答

    施奈德常見技術問題解答

    標簽: 施奈德

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:921005047

  • 施耐德變頻器ATV303安裝及編程手冊

    施耐德變頻器ATV303安裝及編程手冊

    標簽: ATV 303 施耐德 變頻器

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:zouxinwang

  • 施耐德ATS48軟啟動器軟啟動編程

    本手冊主要針對施耐德ATS48軟啟動器

    標簽: ATS 48 施耐德 軟啟動器

    上傳時間: 2015-01-02

    上傳用戶:yd19890720

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