欧美人与物videos另类xxxxx,中文视频一区视频二区视频三区,久久久九九九九

華為交換機(jī)(jī)

K60_Flash_Noika5110_超聲波測(cè)距_AB相正交解碼測(cè)速

K60_Flash_Noika5110_超聲波測(cè)距_AB相正交解碼測(cè)速

標(biāo)簽： Flash_Noika 5110 60 AB

上傳時(shí)間： 2014-12-29

上傳用戶：windwolf2000
J-link使用指南

J-LINK仿真器詳細(xì)教程 flash下載操作等

標(biāo)簽： J-link 使用指南

上傳時(shí)間： 2013-11-14

上傳用戶：JamesB
微帶天線[加]I.J.鮑爾

微帶天線[加]I.J.鮑爾

標(biāo)簽： I.J. 微帶天線

上傳時(shí)間： 2013-11-17

上傳用戶：jhksyghr
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
J-LIN仿真器操作步驟

J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。

標(biāo)簽： J-LIN 仿真器操作

上傳時(shí)間： 2013-10-31

上傳用戶：1966640071
開放式PAC系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)

一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場(chǎng)演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級(jí)研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺(tái)里包含邏輯、運(yùn)動(dòng)、驅(qū)動(dòng)和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺(tái)上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計(jì)出的處理流程能跨越多臺(tái)機(jī)器和過程控制處理單元, 實(shí)現(xiàn)包含運(yùn)動(dòng)控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語言，允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。

標(biāo)簽： PAC 開放式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2014-01-14

上傳用戶：JGR2013
5位數(shù)微電腦型盤面式電表(小功率的)（24*48mm）

特點(diǎn)：精確度0.05%滿刻度±1位數(shù) 可量測(cè)交直流電流/交直流電壓/電位計(jì)/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻等信號(hào) 熱電偶SENSOR輸入種類J/K/T/E/R/S/B可任意規(guī)劃顯示范圍-19999-99999可任意規(guī)劃小數(shù)點(diǎn)可任意規(guī)劃尺寸小，穩(wěn)定性高 CE認(rèn)證

標(biāo)簽： 24 48 mm 微電腦

上傳時(shí)間： 2013-10-31

上傳用戶：wsq921779565
3位數(shù)盤面式交直流電壓表（無電源式）（24*48mm）

特點(diǎn) 精確度0.1%滿刻度±1位數(shù) 可直接量測(cè)交直流電壓(AC/DC 20~265V)無需另接電源精密濾波整流,均方根值校正尺寸小(24x48x50mm),穩(wěn)定性分離式端子,配線容易 CE認(rèn)證

標(biāo)簽： 24 48 mm 交直流

上傳時(shí)間： 2013-11-05

上傳用戶：gaome
交直流數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的研制

摘要：介紹一個(gè)交直流數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)．它采用參數(shù)自尋優(yōu)同步采樣法和雙向過零鑒相技術(shù)，充分發(fā)揮了單片機(jī)在智能儀器中的軟件優(yōu)勢(shì)。給出的采樣前置電路和其他硬件同樣具有參考價(jià)值。關(guān)鍵詞：采樣參數(shù)自尋優(yōu)；鑒相技術(shù)；前置電路；外中斷口；雙隔離采樣通道

標(biāo)簽： 交直流數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2013-10-17

上傳用戶：yuchunhai1990
C51編寫對(duì)SST 之FLASH操作源代碼,用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)SST39VF040的操作

C51編寫對(duì)SST 之FLASH操作源代碼,用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)SST39VF040的操作

標(biāo)簽： SST FLASH C51 040

上傳時(shí)間： 2015-01-04

上傳用戶：84425894