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51單片機(jī)與雙工及單工通信

單雙工通信（匯編）

標(biāo)簽： 51單片機(jī) 雙工單工通信

上傳時(shí)間： 2013-10-27

上傳用戶(hù)：daijun20803
單片機(jī)雙工通信的校驗(yàn)方式

　　單片機(jī)雙工通信時(shí)用到的校驗(yàn)方式　　Ø奇偶校驗(yàn)原理：通過(guò)計(jì)算數(shù)據(jù)中“1”的個(gè)數(shù)是奇數(shù)還是偶數(shù)來(lái)判斷數(shù)據(jù)的正確性。在被校驗(yàn)的數(shù)據(jù)后加一位校驗(yàn)位或校驗(yàn)字符用作校驗(yàn)碼實(shí)現(xiàn)校驗(yàn)。　　Ø校驗(yàn)位的生成方法　　Ø奇校驗(yàn)：確保整個(gè)被傳輸?shù)臄?shù)據(jù)中“1”的個(gè)數(shù)是奇數(shù)個(gè)，即載荷數(shù)據(jù)中“1”的個(gè)數(shù)是奇數(shù)個(gè)時(shí)校驗(yàn)位填“0”，否則填“1”; 　　偶校驗(yàn)：確保整個(gè)被傳輸?shù)臄?shù)據(jù)中“1”的個(gè)數(shù)是偶數(shù)個(gè)，即載荷數(shù)據(jù)中“1”的個(gè)數(shù)是奇數(shù)個(gè)時(shí)校驗(yàn)位填“1”，否則填“0”

標(biāo)簽： 單片機(jī) 雙工通信校驗(yàn)方式

上傳時(shí)間： 2013-10-16

上傳用戶(hù)：天誠(chéng)24
工控軟件組態(tài)王與單片機(jī)多機(jī)串口通訊的設(shè)計(jì)

詳細(xì)介紹工控軟件組態(tài)王與單片機(jī)多機(jī)串口通訊的設(shè)計(jì)原理。分析組態(tài)王提供的直接與單片機(jī)串口通信方法的優(yōu)點(diǎn)，給出系統(tǒng)基于RS-485總線傳輸?shù)慕涌陔娐吩韴D。根據(jù)組態(tài)王提供的通訊協(xié)議和單片機(jī)多機(jī)串口通訊的原理，給出程序設(shè)計(jì)流程與思路。 Abstract: In this paper，the design principle of communication between multi-SCM and KingView by serial ports is described in detail.We analysis the advantage of method supplied by KingView,by which KingView can communicate with serial ports of SCM directly，and provide the system’s interface circuit based on the RS-485transmission line.We provide flow diagram of programming and thinking on the basis of communication protocol supplied by KingView and principle of communication among multi-SCM through serial ports.

標(biāo)簽： 工控軟件單片機(jī) 串口通訊多機(jī)

上傳時(shí)間： 2013-12-19

上傳用戶(hù)：tecman
EPCM-2643 EPCM2000系列數(shù)據(jù)采集工控主板

EPCM-2643是EPCM2000系列數(shù)據(jù)采集工控主板中功能最豐富的產(chǎn)品之一。它不僅擁有完整的底層驅(qū)動(dòng)庫(kù)和通信協(xié)議，更具有數(shù)據(jù)采集、大容量存儲(chǔ)、通信及控制等豐富的外圍電路，從而充分減少了您二次開(kāi)發(fā)時(shí)間。

標(biāo)簽： EPCM 2643 2000 數(shù)據(jù)采集

上傳時(shí)間： 2013-10-17

上傳用戶(hù)：hullow
基于TLK2711的高速串行全雙工通信協(xié)議研究

針對(duì)實(shí)時(shí)型相機(jī)對(duì)系統(tǒng)小型化、通用化及數(shù)據(jù)高速率可靠傳輸?shù)男枨螅闹性谘芯扛咚俅衅?解串器（SerDes）器件TLK2711工作原理的基礎(chǔ)上，提出了高速串行全雙工通信協(xié)議總體設(shè)計(jì)方案。文章以TLK2711為物理層、FPGA為鏈路層設(shè)計(jì)了高速串行全雙工通信協(xié)議，對(duì)協(xié)議的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行了詳細(xì)的描述。協(xié)議的在定制中力求做到了最簡(jiǎn)化，為上層用戶(hù)提供簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)接口。試驗(yàn)中通過(guò)兩塊電路板的聯(lián)調(diào)，完成了數(shù)據(jù)率為2.5Gbps的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)高速傳輸，采用發(fā)送偽隨機(jī)碼測(cè)試，系統(tǒng)工作2小時(shí)，所測(cè)誤碼率小于10-12。

標(biāo)簽： 2711 TLK 高速串行全雙工

上傳時(shí)間： 2014-12-28

上傳用戶(hù)：wff
雙工器設(shè)計(jì)實(shí)例

雙工器設(shè)計(jì)實(shí)例

標(biāo)簽： 雙工器設(shè)計(jì)實(shí)例

上傳時(shí)間： 2013-10-12

上傳用戶(hù)：zhyiroy
PCB阻抗匹配計(jì)算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱(chēng)防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱(chēng)光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.

標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配計(jì)算工具教程

上傳時(shí)間： 2014-12-31

上傳用戶(hù)：sunshine1402
PCB阻抗匹配計(jì)算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱(chēng)防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱(chēng)光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.

標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配計(jì)算工具教程

上傳時(shí)間： 2013-10-15

上傳用戶(hù)：3294322651
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-11-17

上傳用戶(hù)：cjf0304
VGA工控板——PLC驅(qū)動(dòng)液晶顯示器、觸摸屏

VGA工控板——PLC驅(qū)動(dòng)液晶顯示器、觸摸屏

標(biāo)簽： VGA PLC 工控板驅(qū)動(dòng)液晶

上傳時(shí)間： 2013-11-05

上傳用戶(hù)：18710733152