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華為技術(shù)

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
電工36“技”：計算方法、計算實例

電氣人員應該具備的最基本知識

標簽： 電工計算方法計算

上傳時間： 2013-10-29

上傳用戶：jkhjkh1982
微電腦型單相交流集合式電表（單相二線系統）

微電腦型單相交流集合式電表（單相二線系統）特點：精確度0.25%滿刻度±1位數可同時量測與顯示交流電壓,電流,頻率,瓦特,(功率因數/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數點可任意設定瓦特單位W或KW可任意設定 CT比可任意設定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘( 突波測試強度4仟伏特(1.2x50us) 數位RS-485界面 (Optional) 主要規格：精確度: 0.1% F.S.±1 digit (Frequency) 0.25% F.S.±1 digit(ACA,ACV,Watt,VA) 0.25% F.S. ±0.25o(Power Factor) (-.300~+.300) 輸入負載: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大過載能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input: maximum 2 x rated continuous 過載顯示: "doFL" 顯示值范圍: 0~600.0V(Voltage) 0~999.9Hz(Frequency)(<20% for voltage input) 0~19999 digit adjustable(Current,Watt,VA) 取樣時間: 2 cycles/sec. RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通信協議: Modbus RTU mode 溫度系數: 100ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數設定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600 Vdc (input/output) 突波測試: ANSI c37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 4KV(1.2x50us) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

標簽： 微電腦單相交流單相電表

上傳時間： 2015-01-03

上傳用戶：幾何公差
常規風華中高壓產品承認書

電容器及介質種類： ※高頻類：此類介質材料的電容器為Ⅰ類電容器，包括通用型高頻COG、COH電容器和溫度補償型高頻HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器。其中COG、COH電容器電性能最穩定，幾乎不隨溫度、電壓和時間的變化而變化，適用于低損耗，穩定性要求高的高頻電路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器容量隨溫度變化而相應變化，適用于低損耗、溫度補償型電路中。 ※ X7R、X5R：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，具有較高的介電常數，容量比Ⅰ類電容器高，具有較穩定的溫度特性，適用于容量范圍廣，穩定性要求不高的電路中，如隔直、耦合、旁路、鑒頻等電路中。 ※Y5V：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，是所有電容器中介電常數最大的電容器，但其容量穩定性較差，對溫度、電壓等條件較敏感，適用于要求大容量，溫度變化不大的電路中。 ※Z5U：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，其溫度特性介于X7R和Y5V之間，容量穩定性較差，對溫度、電壓等條件較敏感，適用于要求大容量，使用溫度范圍接近于室溫的旁路，耦合等，低直流偏壓的電路中。

標簽： 風華產品承認書

上傳時間： 2013-11-05

上傳用戶：后時代明明
ERWIN絕好的數據庫建模工具,可以把數據模型導入數據庫如sql server foxpro等這里是方法指南更多內容可以去http://erwin.softwarechn.com/_script/sh

ERWIN絕好的數據庫建模工具,可以把數據模型導入數據庫如sql server foxpro等這里是方法指南更多內容可以去http://erwin.softwarechn.com/_script/showfull.asp?Board=method&Tabname=erwin

標簽： softwarechn server foxpro script

上傳時間： 2013-12-06

上傳用戶：c12228
太原理工大學碩士學位論文摘要隨著Internet/Intranet 建設的飛速發展,Web 服務作為當前Internet 上最熱門的一種服務,得到了廣泛的應用。Web 技術發展到今

太原理工大學碩士學位論文摘要隨著Internet/Intranet 建設的飛速發展,Web 服務作為當前Internet 上最熱門的一種服務,得到了廣泛的應用。Web 技術發展到今天,人們已經可以把數據庫技術引入到Web 系統中。將 Web 與數據庫結合起來,不僅把Web 與數據庫的所有優點集中在一起,而且充分利用了大量已有的數據庫信息資源,可以使用戶在Web 瀏覽器上方便地檢索和瀏覽數據庫的內容,Web 數據庫技術為傳統的信息系統應用模式轉軌到新的應用模式提供了具體解決方案,也為解決信息孤島問題提供了思路。

標簽： Internet Web Intranet 發展

上傳時間： 2013-12-10

上傳用戶：fanboynet
臺灣工業局半導體學院人才培訓課程嵌入式系統軟體的教學文檔

臺灣工業局半導體學院人才培訓課程嵌入式系統軟體的教學文檔，內容豐富，有251頁，若能全部看完的人，必能成為強人。

標簽： 嵌入式系統

上傳時間： 2014-01-01

上傳用戶：epson850
這是s3c4510原廠開發版的cdrom內容

這是s3c4510原廠開發版的cdrom內容，但是因為原廠停產，所以已經下載不到，得來不易，是arm初學者必備文檔。

標簽： s3c4510 cdrom

上傳時間： 2014-02-12

上傳用戶：偷心的海盜
鼠標設備的上層過濾驅動程序

鼠標設備的上層過濾驅動程序，如果在用戶模式下編寫程序與該驅動交互，可以實現羅技或雙飛燕鼠標那樣的特殊功能。特色之處是：對獨占性設備的通信。（我的代碼絕對自己編寫，真誠希望站長能網開一面，讓我就上載這一個代碼而成為會員。所謂“水至清則無魚，人至察則無徒”嘛！）

標簽： 鼠標設備程序過濾驅動

上傳時間： 2015-04-05

上傳用戶：極客
《加密與解密》隨書光盤(二)工具本書在第一版的基礎上,更新了第一版中的過時內容。本書共分三個部分。第一部分介紹與加密和解密技術相關的基礎知識。第二部分全面講述各種最新的軟件加密與解密技

《加密與解密》隨書光盤(二)工具本書在第一版的基礎上,更新了第一版中的過時內容。本書共分三個部分。第一部分介紹與加密和解密技術相關的基礎知識。第二部分全面講述各種最新的軟件加密與解密技術及方法，如靜態分析技術，動態分析技術，序列號，警告窗口，時間限制，加密算法MD5、SHA、RSA、ElGanal等。第三部分主要介紹PE文件的知識，如增加文件功能、加殼與脫殼、補丁技術等。

標簽： 分加密解密光盤

上傳時間： 2014-01-09

上傳用戶：清風冷雨