PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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最小平方近似法 (least-squares approximation) 是用來求出一組離散 (discrete) 數(shù)據(jù)點的近似函數(shù) (approximating function)，作實驗所得的數(shù)據(jù)亦常使用最小平方近似法來達(dá)成曲線密合 (curve fitting)。以下所介紹的最小平方近似法是使用多項式作為近似函數(shù)，除了多項式之外，指數(shù)、對數(shù)方程式亦可作為近似函數(shù)。關(guān)於最小平方近似法的計算原理，請參閱市面上的數(shù)值分析書籍
標(biāo)簽： least-squares approximation approximating discrete
上傳時間： 2015-06-21
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數(shù)字圖像水印技術(shù)，是將代表著作權(quán)人身份的特定信息（即數(shù)字水印），按照某種方式植 入電子出版物中，在產(chǎn)生版權(quán)糾紛時，通過相應(yīng)的算法提取出該數(shù)字水印，從而驗證版權(quán)的 歸屬，
標(biāo)簽： 水印
上傳時間： 2013-12-13
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第三章列出了Windows CE執(zhí)行緒在排程時的幾個主要函數(shù)，在本章中將藉著分析這些函數(shù)的流程，來了解執(zhí)行緒在排程過程中的行為。本章所節(jié)選的程式碼全部來自[CEROOT]\PRIVATE\WINCEOS\COREOS\NK\KERNEL目錄下的 schedule.c檔
標(biāo)簽： Windows
上傳時間： 2015-07-01
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Struts結(jié)合了數(shù)個技術(shù)，為了要瞭解Struts，您必須先瞭解JSP/Servlet相關(guān)技術(shù)，必須先瞭解MVC、Model 1、Model 2等架構(gòu)模式。
標(biāo)簽： Struts
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：lhc9102
這是一個通過mscomm控件的程序，是通過MSCOMM事件來自動檢查串口的數(shù)據(jù)，並把接受到的數(shù)據(jù)顯示在指定位置
上傳時間： 2013-12-01
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本書以最新的資訊家電、智慧型手機(jī)、PDA產(chǎn)品為出發(fā)點，廣泛並深入分析相關(guān)的嵌入式系統(tǒng)技術(shù)。 適合閱讀： 產(chǎn)品主管、系統(tǒng)設(shè)計分析人員、欲進(jìn)入此領(lǐng)域的工程師、大專院校教學(xué). 本書效益： 為開發(fā)嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品必備入門聖經(jīng) 進(jìn)入嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的寶典 第三代行動通訊終端設(shè)備與內(nèi)容服務(wù)的必備知識.
上傳時間： 2015-09-03
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本書在高階技術(shù)(尤涉作業(yè)系統(tǒng)核心)方面居崇高位,不少名書也常推薦此書以補(bǔ)不足。本書基本以作業(yè)系統(tǒng)觀念為主，輔以範(fàn)例驗證之。讀者群設(shè)定在具備32位元Windows程式經(jīng)驗者。"Richter在實作技巧是位高手。諸君，試安裝本書所附光碟片你就知道了，我只能用華麗兩字來形容。"
上傳時間： 2014-01-25
上傳用戶：zjf3110
本書在高階技術(shù)(尤涉作業(yè)系統(tǒng)核心)方面居崇高位,不少名書也常推薦此書以補(bǔ)不足。本書基本以作業(yè)系統(tǒng)觀念為主，輔以範(fàn)例驗證之。讀者群設(shè)定在具備32位元Windows程式經(jīng)驗者。"Richter在實作技巧是位高手。諸君，試安裝本書所附光碟片你就知道了，我只能用華麗兩字來形容。"引自臺灣候杰先生語。
上傳時間： 2014-12-03
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本書分為上篇、中篇和下篇三個部分，上篇為Windows CE結(jié)構(gòu)分析，中篇為Windows CE情景分析，下篇為實驗手冊。每一篇又劃分為若 干章。上篇包含有引言，Windows CE體系結(jié)構(gòu)，處理 器排程，儲存管理 ，檔案系統(tǒng)和設(shè)備管理 等六 章。中篇包含有系統(tǒng)初始化，處理 器排程過程，分頁處理 ，檔案處理 和驅(qū)動器載入等五章。下篇包含有Windows CE應(yīng)用程式開發(fā)，Windows CE系統(tǒng)開發(fā)，評測與總結(jié)以及實習(xí)等四章。 上篇的重點在於分析Windows CE kernel的結(jié)構(gòu)以及工作原理 。這個部分是掌握Windows CE作業(yè)系統(tǒng)的基礎(chǔ)。 中篇重點在於分析Windows CE kernel的實際運(yùn)行 過程。如果說 上篇是從靜態(tài)的角度 分析Windows CE kernel，那麼中篇則是試圖從動態(tài)的角度 給讀 者一個有關(guān)Windows CE kernel的描述。希望讀 者能夠通過對中篇的閱讀 理 解，在頭腦中形成有關(guān)Windows CE kernel的多方位的運(yùn)作情景。 下篇著重於有關(guān)Windows CE的應(yīng)用。對理 論 的掌握最終要應(yīng)用到實務(wù)中。
標(biāo)簽： 分
上傳時間： 2013-12-23
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