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藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)

基于藍牙單芯片的嵌入式藍牙系統實現

文章介紹了一種嵌入式藍牙系統開發方法，具體給出了基于CSR藍牙單芯片的嵌入式藍牙系統硬件結構和軟件結構，除給出協議棧外．還具體介紹了用戶程序中通用功能的程序編制，在此框架下，可快速方便開發嵌入式藍牙產品。

標簽： 藍牙單芯片嵌入式藍牙系統

上傳時間： 2013-11-12

上傳用戶：ZOULIN58
生理監測的藍牙智能服飾系統

該系統通過壓電薄膜傳感器和溫度傳感器完成數據的采集,實現對心率、體溫等實時監測。通過加裝外部模塊,可以無創測量血糖、血氧等。數據處理后經藍牙無線傳輸到手機、電腦等外聯終端設備,提供數據備份和遠程醫療服務等功能。

標簽： 生理監測智能服飾藍牙

上傳時間： 2014-12-30

上傳用戶：爺的氣質
藍牙的GPS位置信息無線接入技術研究

論文系統地比較了幾種常用短程無線接入技術和方法，介紹了藍牙技術的分層協議體系結構，分析了藍牙核心協議以及藍牙主機控制器，并對藍牙無線通信的安全問題作了簡要的分析。在此基礎上，論證了藍牙技術在本設計中比其它短程無線通信技術更具優勢。

標簽： GPS 藍牙位置信息無線接入

上傳時間： 2013-11-09

上傳用戶：a6697238
藍牙技術在工業監控系統中的應用

介紹了一種短距離無線通信技術—— 藍牙在工業控制系統的應用實例。利用新華龍公司的C8051F020 和第一代藍牙模塊芯片BCM -05, 設計一個藍牙空氣粉塵檢測器, 使之與藍牙接入設備搭建一套用于工業控制領域的的空氣粉塵檢測系統, 同時給出了該藍牙粉塵檢測器的硬件設計和系統的軟件框架。

標簽： 藍牙技術工業監控系統中的應用

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：kxw404582151
藍牙模塊系列產品簡介

藍牙模塊系列產品簡介:南京凱春科技有限公司生產的藍牙模塊系列產品，采用CSR 公司的藍牙芯片，從射頻設計、電路設計到應用軟件開發，具備完全的知識產權，多年大規模供貨的經驗保證了公司產品的穩定性、可靠性。KC系列嵌入式藍牙模塊集成度高，性能可靠，適合工業、行業用戶為自已的產品加裝藍牙功能，廣泛應用于工業數據采集、自動化控制、醫療設備、儀器儀表及軍事等領域，同時為用戶提供產品設計前期技術咨詢,協同開發及后期產品供貨一條龍服務,可大大縮短用戶的產品開發時間，節少開發成本。

標簽： 藍牙模塊產品簡介

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：cjh1129
藍牙燒寫軟件

藍牙燒寫軟件是一款適合初學者的軟件

標簽： 藍牙燒寫軟件

上傳時間： 2013-10-17

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藍牙燒寫軟件

藍牙燒寫軟件是一款適合初學者的軟件

標簽： 藍牙燒寫軟件

上傳時間： 2013-10-20

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XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接

XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

標簽： XAPP FPGA Bank 520

上傳時間： 2013-11-06

上傳用戶：wentianyou
采用高速串行收發器Rocket I/O實現數據率為2.5 G

摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。

標簽： Rocket 2.5 高速串行收發器

上傳時間： 2013-10-13

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pcb layout規則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標簽： layout pcb

上傳時間： 2013-10-29

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