PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
感謝qrzhou奉獻自己寶貴的源碼。這是qrzhou歷經3個月開發的短信中心的mo和網關源碼，對進行短信中心開發或smpp協議，cmpp協議開發的程序員具有十分重要的參考價值，同時它可以作為開發人員的模擬測試網關,qrzhou吐血公開發放，同時還有進行七號信令開發的重要文檔
上傳時間： 2014-10-13
上傳用戶：zhaoq123
這程式是用J2ME撰寫而成，裡面所放置的jar檔經過手機測試，可以利用手機的藍芽功能搜尋連接到有支援藍芽的電腦，由手機取得電腦的資料。
上傳時間： 2014-12-03
上傳用戶：guanliya
現代交換原理講義CH1_交換概論ch2 通信信源模型-new070327_new-2CH2_交換網絡ch3_Erlang拒絕和等待系統CH3_數字程控電話交換與電話通信網ch4_通信網絡性能分析CH4_信令系統CH5_分組交換與分組交換網ch5_網絡拓撲結構分析CH6_ISDN交換與綜合業務數字網ch7_網絡可靠性分析
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：jackgao
華為WCDMA全網解決方案:本章首先介紹WCDMA系統不同版本之間演進過程，使讀者對WCDMA制式有總體的認識；接著從具體的網絡建設角度出發，介紹了華為WCDMA全網解決方案。 10.1 WCDMA演進概述 10.1.1 標準進展概述 WCDMA技術從出現以來逐漸演進發展為R99/R4/R5/R6等多個階段，其中R99協議于2000年3月(3GPP官方說法是1999年12月)凍結功能，經過兩年時間的完善，協議已經成熟；R4協議于2001年3月凍結功能，協議已經穩定。R5協議于2002年3月 （部分功能6月）凍結功能。R6協議預計在2004年12月左右凍結功能。 圖10-1 3G協議的發展趨勢 WCDMA系統相對于GSM網絡和GPRS網絡來說，一個最重要的變化就是無線網絡的改變。WCDMA網絡中，使用無線接入系統RAN來取代了GSM中的基站子系統BSS。 R99版本的WCDMA核心網從網絡形態上來說，可以看作是GSM的核心網絡和GPRS的核心網絡的組合。也即R99的核心網絡分為電路域和分組域。電路域與GSM的核心網構造基本相同，分組域與GPRS的核心網構造基本相同。 R4版本的核心網絡相對于R99版本來說，最大的變化就在于R99核心網電路域中MSC網元的功能在R4版本中由MSC Server和MGW來完成。其中MSC Server處理信令，MGW處理話音。分組域沒有什么變化。具體可參見第三章系統結構的相關內容。 R4協議的核心網絡具有TDM和IP兩種組網方式。采用TDM方式組網時，R4網絡的網絡規劃建設與R99網絡有不少相近之處。比如在建設匯接網絡、信令網絡等方面，很多考慮都是相同的。采用IP方式組網的時候，R4的網絡規劃建設則與R99有了不小的區別。 R5版本的核心網絡相對于R4版本來說，多了一個IMS（IP多媒體子系統）域，增加了相應的設備和接口；電路域和分組域的網絡結構則沒有什么大變化。同時由于網絡功能的增強，部分設備功能也進行了升級。
上傳時間： 2013-07-24
上傳用戶：13517191407
發光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導體發光之固態光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環保(不含汞)等優點之新世代照明光源。目前LED已開始應用於液晶顯示
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：王慶才
隨著對高處理能力、網絡通信、實時多任務,超低功耗這些需求的增長,傳統8位處理器已經不能滿足新產品的要求了,高端嵌入式處理器已經得到了普遍的重視和應用.ARM是目前嵌入式領域應用最廣泛的RISC微處理器結構,該文研究了基于ARM處理器的嵌入式系統的開發,介紹了利用一款ARM微處理器和FPGA設計的四路E1中繼板卡的硬件結構和工作原理,并在這個硬件平臺上進行軟件開發的過程.該四路E1收發器能夠提供四條E1鏈路,把帶寬從2Mbps提高到8Mbps,能夠同時負載120個用戶的通信,解決了數字環路系統中卡槽數目限制的問題.目前,建立在G. 703基礎上的El接口在分組網、幀中繼網、GSM移動基站及軍事通信中得到廣泛的應用,傳送語音信號、數據、圖像等業務.文中首先分析了當前數字環路系統的發展現狀和趨勢,隨著網絡通信的用戶數目及信息量的猛增,拓寬數據傳輸的通道是一項研究熱點,這是開發四路E1收發器的一個目的.接著敘述了數字環路系統的結構和工作原理,即四路E1收發器的應用環境,著重介紹了四路E1板卡在整個系統中所扮演的角色和嵌入式處理器ARM的體系結構和特點,鑒于數據傳輸中對時鐘的要求比較嚴格,該文還介紹了FPGA技術,應用它主要是為系統提供各個精確的時鐘.然后,在分析了四路E1收發器的工作原理和比較了各類處理器特點的基礎上,提出了四路E1收發器的硬件設計,分別介紹了時鐘模塊、系統接口電路、存儲系統模塊、四通道E1合成器模塊、CPU模塊以及時隙交換模塊.接著,在研究分析了G.703和G.704等通信協議后,再根據系統要求提出了四路E1收發器的軟件設計.先介紹了實時操作系統RTXC,詳細闡述了ARM處理器啟動代碼程序的設計,然后給出了在此操作系統下軟件設計的整體結構,分四個任務分別闡述此軟件功能,其中詳細介紹了信令處理模塊、接口中斷處理模塊、系統運行監測模塊和RC消息LC消息處理模塊.最后介紹了軟件和硬件的調試方法以及設計過程中的調試開發過程,整個系統設計完成后,經過反復調試、測驗已達到了預期的效果,現正投入使用中.
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：夢雨軒膂
無線局域網是計算機網絡技術和無線通信技術相結合的產物，是利用無線媒介傳輸信息的計算機網絡。在無線通信信道中，由于多徑時延不可避免地存在符號間干擾，正交頻分復用(OFDM)作為一種可以有效對抗符號間干擾(ISI)和提高頻譜利用率的高速傳輸技術，引起了廣泛關注。在無線局域網(WLAN)系統中，OFDM調制技術已經被采用作為其物理層標準，并且公認為是下一代無線通信系統中的核心技術。基于IEEE802.11a的無線局域網標準的物理層采用了OFDM技術，能有效的對抗多徑信道衰落，達到54Mbps的速度，而未來而的IEEE802.11n將達到100Mbps的高速。因此，研發以OFDM為核心的原型機研究非常有必要。 本文在深入理解OFDM技術的同時，結合相應的EDA工具對系統進行建模并基于IEEE802.11a物理層標準給出了一種OFDM基帶發射機系統的FPGA實現方案。整個設計采用目前主流的自頂向下的設計方法，由總體設計至詳細設計逐步細化。在系統功能模塊的FPGA實現過程中，針對Xilinx一款160萬門的Spartan-3E XCS1600E芯片，依照：IEEE802.11a幀格式，對發射機系統各個模塊進行了詳細設計和仿真： (1)訓練序列生成模塊，包括長，短訓練序列； (2)信令模塊，包括卷積編碼，交織，BPSK調制映射； (3)數據模塊，包括加擾，卷積編碼，刪余，交織，BPSK/QPSK/16QAM/64QAM調制映射； (4)OFDM處理部分，包括導頻插入，加循環前綴，IFFT處理； (5)對整個發射處理部分聯調，并給出仿真結果另外，還完成了接收機部分模塊的FPGA設計，并給出了相應的頂層結構與仿真波形。最后提出了改進和進一步開發的方向。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：李彥東
對講4811DATASHEET,BK4811是一款半雙工FM語音收發芯片，集成完整的射頻和基帶功能，附加一塊簡單的MCU就能夠實現個人雙向語音通信系統。內置模擬和數字信令、低速率數據通信以及語音加密，使得芯片適用于從玩具、個人通信到集群通信的各種應用
上傳時間： 2013-06-05
上傳用戶：dongbaobao
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
